碳化矽成本優勢浮現 即思創意站穩WBG利基市場

隨著AI應用快速成長,包含AI伺服器、AI PC需要能源效率更高的元件,來支援耗能的運算需求。另一方面,碳化矽元件價格下跌,市場發展出現重要轉折。即思創意執行長顏誠廷指出,由於中國碳化矽供應商大量擴產,碳化矽材料從2023年到2024年價格幾乎腰斬。6吋晶圓價格已從過去每片超過1,000美元,降至接近百元美金水準。價格大幅下滑主因,是中國掌握材料自主,投入大量產能,導致碳化矽產業競爭加劇。相較之下,台灣目前投入碳化矽元件設計的廠商不多,同時台灣的碳化矽在產品定位上,更重視效能與品質。...
2025 年 02 月 17 日

AMD/法國CEA攜手推進AI運算技術合作

AMD宣布與法國原子能與替代能源委員會(Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives, CEA)簽署合作意向書,合作開發先進技術、零組件和系統架構,共同塑造AI運算的未來。此次合作將結合雙方的優勢,突破節能系統的極限,以支援從能源到醫學等領域世界上運算最密集的AI工作負載。...
2025 年 02 月 17 日

2021 RISC-V Taipei Day將聚焦雲端運算/終端AI新趨勢

在5G時代,不少科技大廠為加速大數據處理、提高人工智慧(AI)運算效能,陸續採用以多核混合運算架構開發新晶片,希望能以硬體晶片方式加速人工智慧高速運算應用(PC)並降低雲端運算消耗能量。 而多核心晶片開發趨勢,讓開源硬體RISC-V處理器架構,從原本的以端點設備為主的使用情境,進一步提升至雲計算系統的核心系統當中,包括Google、阿里巴巴、Intel等科技大廠,紛紛將RISC-V處理器架構導入到自家雲端伺服器系統當中,進而提升雲端運算效率,縮短AI運算所需時間,同時減少資料運算能源使用量。...
2021 年 09 月 30 日

安提國際將於2020 Embedded World秀視覺GPGPU解決方案

在當今的AI運算的應用領域中,擁有一個高持久、可靠且良好優化加速的運算平台支援,是達成工作目的必要工具。GPGPU和邊緣運算解決方案供應商安提國際將在嵌入式展覽(Embedded World 2020)展示GPU應用的相關產品。安提國際旨在為相關垂直產業市場中的多個圖像應用,如醫療、遊戲、機器學習和AI推論設置一個穩定且易於利用的運算環境。...
2020 年 02 月 10 日

群聯eMMC/eMCP/UFS控制晶片支援美光64層3D NAND

群聯電子(Phison)為因應智慧行動儲存市場進入128GB、甚至是256GB的大容量等級需求,正式宣布eMMC/eMCP/UFS控制晶片將全系列支援美光64層3D NAND Flash,亦已準備次世代96層技術研發,不但協助客戶在智慧行動裝罝市場擴大產品戰線,亦為客戶卡位車聯網商機作好準備。...
2018 年 03 月 06 日