Silicon Labs供貨並行多重協定SoC支援Matter

Silicon Labs日前宣布其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨。作為業界迄今最先進、高性能的Matter和並行多重協定解決方案,MG26 SoC的快閃記憶體和RAM容量為Silicon...
2025 年 03 月 06 日

是德科技參展2025世界行動通訊大會展示無線創新技術

在2025年世界行動通訊大會上,是德科技將展示如何運用人工智慧(AI)和安全設備與網路,促進5G-Advanced和6G研究的突破,賦能無線未來。是德科技以連網智慧開啟創新先河,透過端到端的無線產品組合拓展技術界限,以實現先進的使用案例、降低風險並加速產品上市時間。...
2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs推出BG22L/BG24L超低功耗藍牙SoC

Silicon Labs(芯科科技)日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC),產品代碼中的字母「L」代表全新且應用最佳化的Lite精巧版裝置。...
2025 年 02 月 08 日

Alif第2代低功耗MCU開創邊緣/端點裝置的生成式AI

Alif Semiconductor供應安全、連網、節能的人工智慧與機器學習(AI/ML)微型控制器(MCU)和融合處理器,是一家全球性供應商,現宣布推出第二代Ensemble系列產品,鞏固了其端點AI...
2025 年 01 月 24 日

Silicon Labs 8/22~8/23舉辦Works With物聯網開發者大會

芯科科技(Silicon Labs)宣布,其第四屆年度Works With開發者大會現正開放註冊。全程免費的線上會議將於8月22~23日舉行,透過40+場深入的技術專題,涵蓋各主要物聯網通訊協定和生態系統。相關課程並將由Silicon...
2023 年 06 月 08 日

R&S/NVIDIA MWC共同展示AI/ML類神經接收器

随着對未来6G無線通訊標準技術元件的研究如火如荼地進行,人們也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。羅德史瓦茲(R&S)與NVIDIA合作,利用未来6G技術對人工智能和機器學習(AI/ML)進行模擬與實現。在巴塞隆那世界行動通訊大會上,兩家公司展示世界首創類神經接收器的Hardware-in-the-Loop實體操作,展示與傳统訊號處理相比,使用完成訓練後的ML模型所能達到的性能提升。...
2023 年 03 月 03 日

英飛凌電池供電SAS具備AI/ML感測器融合功能

英飛凌科(Infineon)宣布推出新款電池供電的智慧警報系統(SAS),該技術平台透過基於人工智慧/機器學習(AI/ML)的感測器融合,實現高精準度與極低功率作業。此技術結合低功率喚醒聲音事件偵測。它具備小型化的外型設計,偵測精準度超過目前用於智能樓宇、家庭以及其他物聯網應用的純聲響警報系統,且與其他較為單純的解決方案相比,實現了同等甚至更長的電池壽命。...
2022 年 07 月 18 日

Silicon Labs分享無線SoC多元應用案例

芯科科技(Silicon Labs)日前分享其BG24和MG24系列無線SoC的多元客戶應用案例,符合Matter標準的平台有助於使電池供電的邊緣裝置實現AI/ML應用和高性能無線連接功能,以超低功耗支援多種無線協定,並提供PSA...
2022 年 05 月 09 日

Silicon Labs無線SoC實現AI/ML/無線功能

芯科科技(Silicon Labs)宣布推出BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC,分別支援藍牙和多重協定操作,同時也推出新的軟體工具包。此新平台同時優化硬體和軟體,有助於在電池供電的邊緣裝置實現AI/ML和無線功能。...
2022 年 01 月 27 日