隨著EHS(Environment, Health and Safety)趨勢普及，第一線工作者在工廠產線、能源開採與營建等高風險工作場域的安全隱憂，亦成為眾多企業關注重點。同時，個人防護設備(PPE)相關標準日趨嚴謹，企業更需要主動建立更有效的監控機制與輔助技術，以確保員工確實穿戴安全防護裝備，進而符合ISO...

超導數位技術利用材料在低溫時所具備幾乎為零的電阻特性。初步計算結果預測，相較於最先進的CMOS處理器所提供的性能，這項技術的能源效率高了100倍，運算密度也增加1,000倍。 科學家已經預測，在2040年前，全球接近半數的電力將用於運算...

超導數位技術利用材料在低溫時所具備幾乎為零的電阻特性。初步計算結果預測，相較於最先進的CMOS處理器所提供的性能，這項技術的能源效率高了100倍，運算密度也增加1,000倍。 (承前文)但也有些驚人的不同之處。採用傳統的CMOS技術來堆疊多顆運算晶片的難度極高，因為這些晶片內部的功耗很大。運用超導技術，其耗散的微小功率能有效透過冷卻系統來處理。邏輯晶片可以直接透過先進的3D整合技術進行堆疊，實現更短距、更快速的晶片內連以及尺寸效益。...

超導數位技術利用材料在低溫時所具備幾乎為零的電阻特性。初步計算結果預測，相較於最先進的CMOS處理器所提供的性能，這項技術的能源效率高了100倍，運算密度也增加1,000倍。 超導關鍵技術開發 (承前文)目前超導CPU所用的製程和材料，無法把運算密度提升到AI和ML技術突破所需的微縮程度。imec的目標是把目前的0.25微米微影尺寸微縮到28奈米。微縮的超導電線在縮小到50奈米的實際尺寸時，時脈速度和元件密度的乘積漸漸能與7奈米CMOS製程的表現相當(表1)。然而，在內連導線性能(以每條導線的GB傳輸率來表示)方面，28奈米超導技術預計能以百倍甚至千倍的幅度超越7奈米技術，功率效率也能提升50倍。...

Basler AG推出pylon AI，一款可透過人工智慧輕易取得精確影像分析的軟體。pylon AI著重於目標應用的效率：內建效能基準測功能，使用者可根據其應用來決定能帶來最高效能的處理用硬體。使用pylon...

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期，探索將再生能源納入智慧電網技術的好處，並重點介紹AI和5G在實現永續電網管理中的作用。...

新唐科技宣布推出基於Arm Cortex-M55核心、由NuMicro M55M1微控制器驅動的NuEzAI-M55M1開發板。 隨著各行各業對人工智慧(AI)潛力的日益重視，將AI模型直接部署在設備端的終端AI正成為一股重要趨勢，並廣泛應用於智慧家庭裝置、智慧城市、工業自動化、互動玩具和穿戴式裝置等領域。這些應用場景需要即時的數據處理和分析能力，同時還需保持低功耗和高效能，以確保設備能夠長時間穩定運行。這一需求推動了新一代MCU、NPU和MPU解決方案的乘勢而起。然而，在實作終端AI功能的過程中，開發者面臨著諸多設計挑戰和痛點。傳統的工作流程通常需要廣泛的程式開發知識、對機器學習框架的深入理解以及模型最佳化的能力。這些挑戰可能會減緩創新，使開發者難以快速原型設計並部署AI解決方案。...

瑞薩電子(Renesas Electronics)擴展其R-Car系列SoC，用於入門級先進駕駛輔助系統(ADAS)。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能，同時在效能和功耗間實現了精確的平衡。其卓越的TOPS/W性能和功耗最佳化功能，適合前置智慧型攝影機系統、環景系統、自動停車和駕駛員監控系統等入門級和成本敏感的ADAS應用。...

莫仕(Molex)推出一款熱管理解決方案，可縮短高性能資料中心的部署與升級時間和降低成本，滿足對生成式人工智慧和機器學習工作流的需求。該款用於兩相浸沒式冷卻的Molex VaporConnect光饋通模組，採用獨特的盒式設計，可直接安裝到浸沒式水箱上，即使在不改變機械介面或影響浸沒式水箱架構的情況下，也能更換光學收發器和網路布線基礎設施，以因應資料中心不斷提升的速度和容量需求。新模組的參考設計將在2025年第一季商業化。...

著眼邊緣人工智慧(Edge AI)應用開發需求，益登科技架設了專為NVIDIA Jetson系列平台打造的微網站，匯聚該系列平台針對邊緣人工智慧和機器人技術提供的最新硬體資訊、軟體工具套件，還有針對不同應用場景提供的解決方案範例、生態系夥伴資源、市場訊息等等豐富內容，可協助開發者更輕鬆地在Jetson平台上實現各種創新專案。...

Arm近期宣布透過將Arm Kleidi技術整合到PyTorch和ExecuTorch，促使新一代的應用在Arm CPU上運行大語言模型(LLM)。Kleidi彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源，目標在於推動機器學習(ML)技術堆疊中的技術協作和創新。透過這些重要進展，Arm期望為每一位ML技術堆疊的開發人員提供更為順暢的體驗。...

根據TrendForce最新調查，2024年因消費性產品需求疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機處理器採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年；不同的是，雖然消費性市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上邊緣AI推升單一整機的晶圓消耗量、雲端AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。...