以人工慣量智慧微電網實踐AI機房低碳綠色算力

ChatGPT等LLM大型生成式語言模型橫空問世興起這一波AI人工智慧浪潮，2024（今）年的台灣接續前一年全球AI伺服器的發展依舊火燙，儘管美國科技巨頭們股價在第三季遭逢幾次金融市場震盪，但從AI晶片製造商到台美伺服器業者的出貨量看來完全不受影響，AI平台與新創公司甚至國家主權AI資料庫中心的訂單能見度仍創新高，AI機房與資料中心的建置預估2030年前將供不應求。在產業前景一片大好下，於此同時算力用電需求大增以及更多碳排問題卻成為人們的隱憂。...
2024 年 09 月 19 日

耐能獲登CRN評選2024年最熱門半導體榜單

近日，國際專業的IT媒體CRN(Consumer Reseller News)發布2024年迄今為止最熱門的10家半導體新創公司榜單。耐能智慧(Kneron)成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的貢獻。...
2024 年 09 月 19 日

貿澤電子為工程師供應AMD最新AI/邊緣技術

貿澤電子(Mouser Electronics)是AMD的全球原廠授權代理商。貿澤庫存超過4,000種AMD產品或開放訂購，供應最多樣化、最新的AMD解決方案組合，適用於資料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技術和嵌入式應用。...
2024 年 09 月 18 日

PCIe實現車用HPC　支援低功耗/低延遲傳輸

納入先進駕駛輔助系統(ADAS)功能，目前已成為汽車設計提高安全性和易用性的一個重要方面。製造商正在尋求打造具有更高自動化標準的汽車，並最終實現完全自動駕駛(AD)。 ADAS和AD加上用戶對資訊娛樂系統，和個人化的功能期望不斷提高，意謂著汽車正在逐漸演變成為移動資料中心。因此，軟體定義汽車(SDV)所需的關鍵硬體元素(IC、電路板或模組)之間的通訊對於成功營運至關重要。事實上，現在有些汽車已經包含超過一億行程式碼，而Straits...
2024 年 09 月 16 日

CPO進展飛快　矽光子擊鼓進軍高速傳輸

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸，以及矽光子技術逐漸成熟，共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程，將光收發相關元件與電子元件封裝在一起，藉此縮短訊號傳輸的距離，以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。...
2024 年 09 月 09 日

AI帶旺資料通訊需求　低軌衛星建構全網覆蓋商機(1)

6G可望朝向複合型網路發展，結合陸空通訊基礎建設提供全覆蓋網路，而低軌衛星被視為可能主導未來6G技術的關鍵。近年國際大型衛星通訊服務業者持續布局衛星星鏈，是含金量高且長期的金雞母。 AI時代翩然降臨，高速運算帶動新一波科技產業的發展與成長，無所不在的運算與寬頻通訊幾乎如影隨形，低軌道衛星通訊能強化網路訊號覆蓋，協助達成行動通訊的無縫連接。隨著5G越來越成熟，未來6G可望朝向複合型的網路型態發展，...
2024 年 09 月 09 日

AI帶旺資料通訊需求　低軌衛星建構全網覆蓋商機(2)

6G可望朝向複合型網路發展，結合陸空通訊基礎建設提供全覆蓋網路，而低軌衛星被視為可能主導未來6G技術的關鍵。近年國際大型衛星通訊服務業者持續布局衛星星鏈，是含金量高且長期的金雞母。 數位分身力助3GPP...
2024 年 09 月 09 日

宜鼎量產CXL記憶體模組突破運算僵局

AI伺服器應用持續升溫，相關設備的硬體規格需求也隨之提升，使得業界過往普遍採用的容量與頻寬標準，已無法完整滿足現今龐大AI運算所需的效能。呼應產業現狀，宜鼎國際(Innodisk)推出「CXL記憶體模組」，透過全新CXL協定，提供單條64GB大容量及達32GB/s的頻寬。...
2024 年 09 月 09 日

科林研發於SEMICON Taiwan 2024展示半導體創新技術

Lam Research科林研發參與半導體年度盛事SEMICON Taiwan 2024，展現其推動人工智慧(AI)未來發展的技術創新。科林研發國內外代表現身於六場技術論壇及一場人才培育座談會中。其中，科林研發技術長暨永續長Dr....
2024 年 09 月 06 日

Profet AI日前舉辦Crossover Talks EMS專場

企業導入AI應用在台灣已是現在進行式，如何運用不同資源快速賦能員工、建立內部AI文化是當前最重要的議題。杰倫智慧科技Profet AI，日前舉辦Crossover Talks EMS專場「直球對決！AI落地實戰經驗隨你問！」，邀請緯穎科技、邁特電子與佳龍科技等產業專家分享其從導入AI起心動念到後續推廣的完整歷程，為在場嘉賓帶來真材實料的分享。透過實際案例與現場問答，在場嘉賓不僅深入瞭解產業內部推廣AI的挑戰，更在交流中激發出更多AI創新應用的可能性。...
2024 年 09 月 05 日

滿足AI時代半導體需求　TEL投資1.5兆日圓發展三大技術

根據預測，半導體市場規模將於2030年突破一兆美元，其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術，有鑑於產業需求，Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓，加大五年內研發投資力道，著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術，並強調永續目標，協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時，逐步落實淨零排放。...
2024 年 09 月 04 日

光林智能以生態照明技術推動生物多樣性

在TNFD(自然相關財務揭露)倡議的推動下，企業日益關注生物多樣性的維護。光寶科旗下光林智能(LEOTEK)自2023年起響應農業部林業保育署的「國土生態綠網」，積極推動「光曜台灣：友善光環境」計畫，迄今維護全台12條保育軸帶的生物多樣性。近日受邀參加林業保育署「自然碳匯與生物多樣性專案媒合平台」記者會，展現公私協力共創森林碳匯與生物多樣性的決心。...
2024 年 09 月 04 日
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