奇景CES 2025展示WiseEye模組解決方案

奇景光電近日宣布,奇景與AI生態系統合作夥伴共同於於CES 2025展示一系列創新且可量產AIoT應用。這些應用均由奇景的超低功耗WiseEye模組解決方案提供支援,展示直觀、容易使用的AI功能,期待協助企業轉型,推動產業在擴展性、自動化和效率方面的進步,同時實現更佳性能與更低能耗。奇景憑藉超低功耗WiseEye模組解決方案,以高效能和豐富擴充性的AI技術,助力產業轉型與升級。...
2024 年 12 月 27 日

大聯大友尚集團舉辦GenAI生態夥伴論壇

有鑒於生成式AI(GenAI)已成為驅動創新與轉型的關鍵力量,大聯大友尚集團以「邁向GenAI Supercycle,共創未來」為主題,舉辦「GenAI生態夥伴論壇」,匯集群聯電子、滿拓科技、創鑫智慧、研華科技、數位無限科技等產業領袖,共同就不同AI議題進行深入探討,勾勒出AI技術的發展藍圖,展現AI生態系夥伴在AI領域的深厚實力,及在全球AI供應鏈中的重要地位。...
2024 年 12 月 27 日

AI時代國際法規標準發展有備無患

人工智慧(AI)全面發展,在各個領域都發揮強大影響力,但是在毫無管制的情況下,顯然會出現難以控制的風險,因此近期全球各國與各專業應用領域針對AI制定基本法規與各領域的指南,重點涵蓋風險分級、隱私保護、公平性與透明度等議題。...
2024 年 12 月 27 日

HOLTEK推出內建110V預驅BLDC電機MCU

Holtek新推出內建110V N/N Gate-driver的無刷直流馬達專用Flash MCU,擴展MCU整合Gate-driver之系列性,並滿足馬達產品不同電壓的需求。內建5V LDO及Bootstrap...
2024 年 12 月 26 日

Molex預期2025年高速連接器市場將穩健成長

Molex莫仕預測,隨著生成式人工智慧(AI)、機器學習(ML)和雲端解決方案在資料中心、汽車、消費電子產品和醫療技術等各個領域的影響力不斷擴展,未來12~18月內對可靠、耐用的高速互連產品將隨之增加。電子產品設計師、製造工程師和供應鏈專家之間的合作需更緊密,以應對在散熱和電源管理、材料科學、電池技術等領域中不斷成長的創新需求。...
2024 年 12 月 25 日

奇景光電CES 2025展示3D裸眼顯示技術

奇景光電近日宣布,將於CES 2025展示低延遲3D裸眼顯示視覺應用方案,融合奇景獨家「3D裸眼影像交織運算」以及專利「結構光視覺AI」技術。該方案結合奇景多年在3D開發累積的技術,提供高度整合的全方位解決方案,為多元3D...
2024 年 12 月 25 日

安全設計引領IoT與AI法規之路

物聯網(IoT)與人工智慧(AI)技術的快速普及下,網路攻擊風險逐年攀升,成為全球共同面對的挑戰。台灣德國萊因工業服務與資訊安全業務經理莊珮甄指出,各國對資安法規的要求正迅速擴展且複雜化,例如,歐盟網路韌性法案(CRA)要求製造商及進口商確保具數位元件的產品在全生命週期內的安全性。這類法規使企業須同時考量設計階段的風險評估與產品生命週期的漏洞管理。...
2024 年 12 月 24 日

英飛凌宣布正式成立高雄據點

為持續深化與台灣半導體產業鏈的連結,英飛凌科技宣布正式於高雄設立辦公室,並於近日舉辦開幕啟用典禮,高雄市市長陳其邁及多位貴賓受邀出席進行剪綵儀式。 面對當前氣候議題、能源挑戰以及數位化轉型趨勢,英飛凌專注於提供更便利、更安全、更環保的創新半導體技術及解決方案,並致力於全球的永續發展,業務範圍涵蓋汽車電子、工業應用、AI資料中心及消費性市場。...
2024 年 12 月 23 日

凌華科技Edge AI平台支援NVIDIA JetPack 6.1

凌華科技宣布NVIDIA JetPack 6.1現已在所有凌華科技NVIDIA Jetson Orin平台上推出。JetPack 6.1搭載更新的AI軟體和系統服務,能加速凌華科技Edge AI平台的配置與部署。其模組化、API驅動的服務為客戶和開發人員提供無縫、靈活且可擴充的解決方案,有效加速邊緣AI視覺分析並更高效地開發生成式AI應用程式。...
2024 年 12 月 23 日

達發科技深入布局無線藍牙跨場景AI音訊應用

達發科技日前分享藍牙技術與產品布局,受惠於全球頭戴式耳機成長18%,及2024年歐盟啟動對充電採標準USB Type-C新規加速終端產品更新,達發科技無線藍牙音訊晶片營收表現佳,截至2024年第三季為止,高階AI物聯網事業營收超過整體公司營收50%。針對跨場景AI音訊應用,該公司將深入布局相關技術。...
2024 年 12 月 23 日

ST生物感測晶片應用於穿戴式醫療健身裝置

意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出了一款新生物感測晶片,用於下一代醫療保健穿戴式裝置,如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡。ST1VAFE3BX晶片結合了高準確度生物電位元輸入,以及意法半導體經由市場檢驗的慣性感測器和AI核心。其中,AI核心在晶片上執行活動偵測,確保動作追蹤得更快速,而且功耗更低。...
2024 年 12 月 23 日

MIC:川普2.0對內聚焦三大主軸 關稅政策推動資通訊供應鏈調整

川普2.0時代即將到來,其對內政策將聚焦於「國家安全、能源生產、科技監管」三大主題,而關稅政策則會影響全球資通訊供應鏈的調整。資策會產業情報研究所(MIC)於近日舉行的研討會中,分析了這一政策對台灣資通訊產業的影響,並提出應對策略,以協助台灣產業提前布局。...
2024 年 12 月 20 日