Gartner 公布2019年新興技術發展　放眼五大領域

國際研究暨顧問機構Gartner在2019年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019)公布29項必須觀察的技術，從中歸納出五大重點新興科技趨勢將創造並提供全新的體驗。企業若能善加利用人工智慧(AI)和其他重要概念，便能從新興數位生態系中獲益。...
2019 年 09 月 05 日

Mentor以異質整合開展矽4.0時代

Mentor近日於新竹喜來登舉辦年度技術論壇大會Mentor Forum 2019，以「New Era of IC to Systems Design」為題，聚焦於五大技術，展示Mentor於IoT、AI、車用電子、SoC與先進半導體領域的最新EDA工具，宣告過往單純的IC設計概念已不敷使用，未來將是系統設計的新時代。Mentor...
2019 年 09 月 05 日

晶片微縮難度高　半導體製程技術日新又新

人工智慧(AI)、自動駕駛、車聯網、5G等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片，10奈米以下的先進製程重要性也與日俱增，同時也成為晶圓代工廠重要獲利來源；台積、三星兩大晶圓代工廠繼實現7奈米之後，皆致力朝5奈米、3奈米發展。然而，半導體製程節點越來越先進，意味著需要更新穎的技術支援以進行加工製造，因此，除了晶圓代工廠外，半導體設備商也相繼研發新一代技術。
2019 年 09 月 05 日

聯發科技攜手國研院打造終端AI應用人才

為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量，聯發科技與國研院半導體中心日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程，聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作，為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。...
2019 年 09 月 03 日

AI走向邊緣裝置　新興架構機會多

人工智慧(AI)晶片成長動能強大，加上物聯網應用需求，在裝置端導入AI晶片已經成為大勢所趨。即時性、可靠性、安全性和可客製化特色皆是裝置端AI晶片的優勢所在。
2019 年 08 月 29 日

「贏向」AIoT時代大商機　RISC-V產業鏈力推共享/共榮

AIoT時代強調用高效能、低功耗嵌入式系統實現特定AI功能，而開放式指令集的新興嵌入式CPU架構RISC-V，可讓IC設計業者依照需要，增加專用指令集；透過開放、共享、合作的機制完善產業鏈，開創後手機時代的產業典範轉移。
2019 年 08 月 26 日

提升設備連網效率/產能/安全有撇步　大數據促智慧工廠再升級

隨著工業物聯網(IIoT)時代來臨，將設備資料與雲端連結已經成為現代工廠的一大課題。智慧工廠已成趨勢，將設備連網不僅能提升設備產能、效能，同時又能兼顧工廠環境與資料安全。
2019 年 08 月 25 日

Edge AI助力　2022年智慧製造市場規模逼近3,700億美元

隨著消費端走向客製自主消費、製造端面臨缺工問題日甚，促使製造業須具備能適應快速多變且多元環境的能力，製造系統變得較過往而言更加複雜。而拜新技術成熟發展所賜，製造業現今可藉由部署先進的感測技術並結合AI演算法、導入機器人等科技，進而提高資訊可視化及系統可控性，進一步推升工業4.0智慧製造的發展。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，2022年全球智慧製造的市場規模將會逼近3,700億美元，年複合成長率達10.7%。...
2019 年 08 月 22 日

格芯發布3D測試晶片/技術加入異質整合戰局

為滿足資料中心、人工智慧(AI)、5G等新興技術發展，半導體設計除持續朝微縮製程邁進之外，異質整合技術也成為下一波IC晶片創新動能。為此，IC設計業者、晶圓代工廠等皆紛紛投入發展，例如格芯(GLOBALFOUNDRIES)近期便宣布旗下基於Arm架構的高密度3D測試晶片已成功流片生產，可滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。...
2019 年 08 月 19 日

資通/感測技術進駐　馬達應用走向智慧化

微控制器是馬達驅動/控制系統的核心，而在半導體製程技術不斷進步的情況下，即便是專為馬達驅控所設計的MCU，也開始具備多餘的運算效能，可用來實現其他先進功能。例如在馬達控制系統中添加麥克風、加速度計等感測元件，並將所收集到的資料藉由AI分析，讓馬達的控制跟驅動變得更加智慧化。
2019 年 08 月 19 日

凌華自動化展實現智慧聯網打造AI智慧工廠

迎接台北自動化展盛大登場，凌華科技今年以「實現智慧聯網 打造AI智慧工廠」(AIOT at the EDGE in SMART Manufacturing)為主軸，首次將智慧工廠場景搬到攤位上，以「智慧互聯」(Intelligent...
2019 年 08 月 15 日

結合雲端高運算/低成本/靈活特性　先進製程IC設計複雜度驟降

AI、5G等應用驅動晶片設計持續朝先進製程發展，在先進製程對運算資源需求大增情況下，為了降低設計晶片複雜度，並兼具成本效益，IC設計開始結合雲端技術，而在各大晶圓代工、EDA供應商和雲端業者的推波助瀾下，IC設計上雲端的趨勢逐漸發酵。
2019 年 08 月 12 日
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