大聯大推用於智慧城市/IoT邊緣計算的智慧相機

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股近日宣布，旗下友尚集團將推出英特爾(Intel)應用於智慧城市與物聯網邊緣計算的智慧相機。   邊緣計算搭配人工智慧可以一起解決物聯網所帶來的大量數據。物聯網時代來臨，隨著設備的不斷增加，數據的數量也將巨幅增加。以攝影機為例，隨著市場趨勢變化，攝影機的解析度從720P、1080P轉到4K，其一天所產生的資料量將達到200GB，不僅如此，自駕車、智慧醫療及智慧工廠一天所產生的數據資料將超過1PB。若不斷將這些巨量資料上傳到雲端，雲端服務器將面臨巨大的儲存壓力，同時也產生相當可觀的成本。因此Intel提出可應用於智慧攝影機邊緣計算及AI的解決方案，讓最靠近端點的設備具有運算與分析能力，將收集到的資料在端點做處理與分析，將具有價值的資料再打包傳送到雲端，此可有效降低對網路頻寬的需求，提供即時的數據處理能力。...
2018 年 10 月 02 日

瑞薩IP解決方案支援AI/自駕子系統

瑞薩電子近日宣布擴大其廣泛的智財權(IP)授權陣容，使設計人員能夠在產業瞬息萬變的情況下滿足廣泛的客製化需求。瑞薩在其微控制器(MCU)和系統單晶片(SoC)產品範圍內整合了廣泛的IP，包括中央處理器(CPU)IP，通訊介面IP，計時器IP，記憶體IP和類比IP等。瑞薩將提供客戶其IP產品組合中最受歡迎的資產。第一批產品將包括超過40個IP授權，包括CPU核心(如RX、SH等)、馬達應用的計時器IP、USB核心和SRAM等。未來將根據客戶需求提供更多授權。...
2018 年 10 月 01 日

AI將為產業帶來全面性的變革與成長

AI人工智慧不僅將顛覆人們未來的生活，也將廣泛影響各行各業，科技創新影響無遠弗屆，AI運用大量資料、演算法以及高速運算能力，加乘智慧系統使其展現更快的學習能力、更準確的預測能力、以及更高的辨識率，將改變既有應用生態產生新應用、新產品、新體驗。...
2018 年 10 月 01 日

產學攜手創佳績　A-SSCC重要性逐年提升

近年亞洲諸國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上的重要成員，更是未來成長幅度最大之區域。因此，兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)，亦成為晶片設計領域之重要國際會議。...
2018 年 09 月 27 日

Vicor展出最新模組化電源解決方案

Vicor將參加於10月16日及17日在北京舉行的中國領先資料中心活動–開放式資料中心委員會(ODCC)峰會，展示其針對48V機架配電架構及先進人工智慧(AI)處理器的最新模組化電源解決方案。...
2018 年 09 月 26 日

Kneron NPU運算效能提升3倍

終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)近日參與在上海舉行的Arm人工智慧開發者全球峰會，以「可重組算法在AI晶片中的應用」為主題發表演說，會中同時發布Kneron新一代終端人工智慧處理器系列NPU...
2018 年 09 月 21 日

NXP與富士康工業互聯網策略合作

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在「2018恩智浦未來科技峰會」上宣布，與富士康工業互聯網股份有限公司(Foxconn Industrial Internet, FII)策略合作，為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援。...
2018 年 09 月 14 日

AIOT市場如日中天　2022年半導體產值達300億美元

物聯網是未來重要產業一股強大的驅動力，而在這股動力上加上AI燃料，使得AIOT發展商機水漲船高，其背後所搭載的半導體技術基礎，將進一步加速智慧家庭、智慧穿戴、智慧製造、智慧建築、智慧城市與自駕車等各種領域的興起，台積電表示，2020年針對特殊應用與邏輯分析的半導體元件產值將高達300億美元，成為促進AIOT發展的關鍵推手。...
2018 年 09 月 13 日

MIC：2019年AI手機滲透率超過五成

資策會MIC表示，多接取邊際網路運算(MEC)將扮演5G新應用發展的樞紐角色，其超高速、低延遲、大連結與利用網路切分等技術特色將為電信商與雲端業者帶來嶄新商機。若能在距離用戶較近的場域建置運算與儲存設備，對於支援IP監控、AR/VR、車聯網等服務將有更好表現，因而吸引通訊、資訊領域大廠投入競逐。...
2018 年 09 月 10 日

瑞薩AI Unit方案在通過產能提升測試

半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，該公司與GE Healthcare Japan的日野工廠共同使用瑞薩的「AI Unit解決方案」，進行了一項驗證測試。AI Unit解決方案是瑞薩針對製造設備所推出的嵌入式人工智慧(e-AI)解決方案之一，該解決方案可讓端點嵌入式設備導入AI。而透過此次測試，驗證了經由減少不符要求的產品，可將適用製程中的產量提高至99.5％，且該技術還能夠顯著提高產能。...
2018 年 09 月 10 日

NXP召開未來科技峰會打造AIoT新生態

汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦半導體(NXP)將於近日在深圳隆重召開「2018恩智浦未來科技峰會(2018 NXP Connects China)」，預計有上千名AIoT與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場。恩智浦將在峰會上宣布多項重大合作及規劃，來自阿里巴巴、百度、吉利汽車、京東、小米等企業的重量級嘉賓也將出席大會主題演講及論壇，與恩智浦共同探討人工智慧及物聯網的新趨勢與願景。...
2018 年 09 月 07 日

群聯PS5012控制晶片開案量優於預期

群聯電子今年度固態硬碟(SSD)控制晶片產品線布局多元且完整，並順應3D NAND Flash躍為主流、價格觸及甜蜜點等產業趨勢快速拓展應用市場，帶動SSD控制晶片開案量優於預期，包括PS3111-S11、PS5008-E8/E8T各突破35件，而今年度最新推出的頂級規格的PS5012-E12接案量更是快速攀升、超過20件，相關晶片開案量累計近百件，成功擴大SSD市場版圖。...
2018 年 08 月 31 日
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