PGI與AMD合作開發APU編譯器

意法半導體(ST)全資子公司、全球獨立高性能運算(HPC)編譯器及開發工具供應商PGI宣布,PGI Accelerator Fortran、C和C++編譯器將支援超微(AMD)加速處理器(APU)產品線及AMD獨立繪圖處理器(GPU)加速器產品線。 ...
2012 年 11 月 14 日

搶搭Win 8換機潮 AMD次世代APU現身

超微(AMD)正全力衝刺下半年桌上型電腦市場。瞄準Windows 8作業系統對影像處理能力的需求愈來愈高,AMD推出新一代加速處理器(APU)–A10系列,不僅時脈最高達4.2GHz,且支援多螢幕輸出技術,可為使用者打造家庭劇院規格的個人電腦。 ...
2012 年 10 月 03 日

充電與影音傳輸效率升級 USB 3.0應用版圖擴大

自2007年,有許多新的通用序列匯流排(USB)版本推出。本文將探討這些版本在過去5年如何應用於市場,與USB 3.0(SuperSpeed USB)對於USB市場的影響。另外,將著墨Thunderbolt技術及其對於未來個人電腦(PC)介面的影響。最後將討論USB-IF最近針對其他終端用戶,所發布的USB強化計畫。
2012 年 09 月 15 日

強打異質系統架構 超微新款APU功力大增

超微(AMD)採用Steamroller異質系統架構(HSA)的加速處理器(APU)將於2013年出爐。隨著電子裝置導入語音控制及臉部辨識等功能,伺服器與用戶端裝置處理器負擔更形加劇。因此,超微研擬以新的Steamroller架構,提升APU內核30%運算效率及15%每瓦效能,以滿足雲端資料中心與終端裝置的運算及節能要求。 ...
2012 年 08 月 30 日

投片案破百件 格羅方德28奈米耕耘有成

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米製程投片試產的設計案已突破一百件。隨著紐約八廠即將於明年開始上線運作,格羅方德已陸續接獲客戶投片試產的合作案,包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半導體(ST)、Adapteva和Rambus等晶片業者,皆已公開表示將與格羅方德展開28奈米生產合作。 ...
2012 年 08 月 27 日

不讓Thunderbolt專美於前 AMD/ST醞釀新規格

超微(AMD)與意法半導體(STMicroelectronics)將合作推出新的傳輸介面規格。為趕上英特爾(Intel)Thunderbolt腳步,超微與意法半導體正進行新的影像與資料傳輸介面研發,並將於今年台北國際電腦展(Computex)正式揭曉。 ...
2012 年 04 月 24 日

瞄準Shark Bay平台 Ultrabook電源設計邁向數位化

英特爾(Intel)計畫於2013年推出的筆記型電腦平台Shark Bay,對CPU電源晶片的轉換效率與尺寸要求均更為嚴苛,讓數位電源方案得以在Ultrabook市場嶄露頭角。不少電源晶片商已加緊部署兼具高轉換效率、小體積及低成本優勢的高整合數位電源方案。
2012 年 03 月 08 日

80 PLUS與VR12開路 數位電源攻占伺服器版圖

數位電源在伺服器市場的採用比例將顯著攀升。在80 PLUS白金等級規範要求提高,以及英特爾VR12中央處理器電源規格推波助瀾之下,以往被視為是利基型方案的數位電源,已挾高轉換效率與小尺寸優勢,迅速蔓延整個伺服器電源設計市場。
2012 年 03 月 01 日

雲端節能要求更嚴 數位電源竄紅

雲端應用將激勵數位電源需求看漲。由於行動聯網裝置與雲端伺服器對於尺寸和節能效率要求愈來愈高,讓兼具小尺寸和高轉換效率優勢的數位電源方案快速受到市場青睞,如數位式脈衝寬度調變(PWM)IC,以及PWM搭載DrMOS(驅動器-金屬氧化物半導體場效電晶體)的高整合度數位電源產品,皆開始大行其道。 ...
2012 年 02 月 16 日

揮軍Ultrabook IR高整合數位電源方案備戰

國際整流器(IR)正積極厚實旗下高整合數位電源方案,以插旗超輕薄筆電(Ultrabook)版圖。在超微半導體(AMD)與安謀國際(ARM)紛紛宣布加入Ultrabook戰局之下,將激勵兼顧彈性與高整合電源方案需求,因此國際整流器已快馬加鞭地展開多元化高整合數位電源方案部署,卡位Ultrabook市場商機。 ...
2012 年 02 月 15 日

PC/周邊滲透率急速攀升 USB 3.0後勢看漲

英特爾、超微宣布支援USB 3.0晶片組後,帶動其他PC與半導體業者大張旗鼓部署旗下USB 3.0產品線,在市場日益普及之下,支援多埠的主控端晶片已為大勢所趨,加速支援USB 3.0的行動裝置上市。
2011 年 07 月 28 日

認證緊鑼密鼓 USB 3.0手機年底上市

可支援第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格的行動裝置即將現身。在英特爾(Intel)、超微(AMD)、瑞薩電子(Renesas Electronics)等大廠力拱下,USB 3.0在個人電腦(PC)與相關周邊產品市場的滲透率已急速攀升,激勵手機、數位相機製造商加速導入USB...
2011 年 06 月 06 日