新唐科技推出新一代 eSIO NCT6681D

新唐科技近日推出新一代eSIO系列的第一顆晶片NCT6681D。新唐科技全新eSIO產品,結合了傳統的輸出輸入晶片(I/O)功能以及內嵌式控制器的功能,提供主機板應用以及All-in-One系統應用的最佳選擇。 ...
2011 年 01 月 04 日

購併芯微 史恩希加速擴張USB 3.0版圖

看準目前第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場發展前景可期,在USB 2.0已有相當發展的史恩希(SMSC),為最快取得進軍USB 3.0領域的門票,選擇購併擁有最大USB 3.0儲存市場占有率芯微(Symwave),進一步將現有USB...
2010 年 12 月 13 日

嵌入式處理器戰局緊張 Intel拉攏Altera突圍

嵌入式處理器戰火持續延燒,英特爾(Intel)與Altera聯手發表新一代凌動(Atom)處理器E600C系列,結合Altera現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)技術,將多種核心元件整合至單一封裝內,並具備各種輸入/輸出集線器(IOH),將擴大英特爾產品應用版圖,突破安謀國際(ARM)與超微(AMD)的防線。 ...
2010 年 11 月 25 日

宏碁搶攻平板商機 軟硬體/服務一次到位

平板裝置(Tablet Device)的規格競爭愈演愈烈。繼三星(Samsung)、RIM、富士通(Fujitsu)、夏普(Sharp)等國外業者陸續發布類iPad的平板產品後,宏碁日前也於美國紐約正式發表首批平板裝置,不僅成為台灣個人電腦(PC)大廠中最先出擊的業者,更試圖以多樣的產品選擇,滿足市場對螢幕尺寸、作業系統與處理器規格的不同需求,並同時推出線上應用程式和音樂下載商店,強化整體競爭力。 ...
2010 年 11 月 25 日

決戰先進製程 台積電/GF各唱各的調

在台積電決定跳過22奈米直接投入20奈米製程研發後,全球晶圓(GlobalFoundries)日前也對外宣布,將傾力布局20奈米製程,並試圖以閘極優先(Gate First)的高介電層/金屬閘(Hight-k...
2010 年 10 月 25 日

與特許整合作業完成 全球晶圓攻勢再起

在完成與特許(Chartered)半導體的整併作業後,全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開,除持續強攻32、28奈米等先進製程代工服務,挑戰台積電龍頭地位外,更積極擴大微機電系統(MEMS)、類比與電源晶片以及RF...
2010 年 10 月 14 日

挾遠端繪圖壓縮技術 SMSC搶USB 3.0商機

看準第三代通用序列匯流排(USB 3.0)廣泛應用在消費性電子,史恩希(SMSC)推出USB 3.0遠端繪圖晶片,透過特殊的壓縮技術,使高畫質影像可在多重螢幕中顯示,主要鎖定考量低成本且須創造虛擬教學環境的校園市場。 ...
2010 年 10 月 11 日

晶圓產能持續擴充 2011年恐供過於求

全球半導體市場脫離2009年經濟風暴後迅速復甦,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,並向高階製程靠攏,今年除推展40奈米(nm)製程外,28和20奈米製程規畫也如火如荼展開。分析師預測,隨著新產能陸續開出,2011年全球晶圓代工市場,將面臨供需失衡的危機。 ...
2010 年 08 月 23 日

PGI PVF編譯器支援Visual Studio 2010

意法半導體全資子公司Portland Group(PGI)發布可支援Visual Studio 2010的最新PGI Visual Fortran(PVF)編譯器。PVF整合了PGI的高性能平行Fortran編譯器和工具及微軟(Microsoft)...
2010 年 07 月 30 日

ARM全球總裁:伺服器市場該有新面孔

繼日前傳出戴爾(Dell)將對邁威爾(Marvell)所設計的伺服器處理器晶片展開評估的消息後,安謀國際(ARM)的處理器架構進軍伺服器市場,便成為業界議論的話題。安謀國際全球總裁Tudor Brown趁著參加台北國際電腦展(Computex)的機會,公布ARM已開始進行伺服器的市場布局。 ...
2010 年 06 月 03 日

單顆GPU聯結多螢幕 超微打造繪圖新天地

超微(AMD)、藍寶科技及彩原科技於5月6日共同發表新款專業繪圖卡系列,該系列產品的最大特色為只要以單一繪圖處理器(GPU)就可以聯結多個螢幕輸出,目標在於為數位媒體創作、影視、醫療影像以及金融服務等需要平面或三維(3D)影像處理的行業市場提供兼具高效能與低成本的解決方案。 ...
2010 年 05 月 10 日

CHiL發表搭載AMD CPU系列穩壓控制器

奇爾半導體(CHiL)發表M2和Nashoba全新數位高效率運算穩壓控制器系列,搭配超微(AMD)中央處理器(CPU)與記憶體解決方案。憑藉著自動調整操作狀態的能力,可使所有低、中、高電流輸出的效率最佳化,為高效率、低購置成本的解決方案。還可節省40個分離元件,降低所須的電路板空間並減少電子廢棄物,並因此提高可靠度。 ...
2010 年 04 月 20 日