奧地利微電子與中國電子經銷商達成分銷協定

奧地利微電子(ams)宣布中國電子器材深圳有限公司(CEAC)成為通路行銷合作夥伴，將幫助奧地利微電子銷售電源管理和無線感測器應用解決方案。奧地利微電子與CEAC於2013年底簽訂分銷協定，象徵奧地利微電子在中國市場戰略布局的重要發展。 ...
2014 年 06 月 13 日

奧地利微電子贏得Melexis專利侵權訴訟

奧地利微電子(ams)宣布贏得針對比利時Melexis N.V./SA專利侵權訴訟終審，法院裁定Melexis的磁感測器侵犯了歐洲專利EP 0916074B1，而該項專利權的持有方為奧地利微電子。 ...
2014 年 06 月 10 日

奧地利微電子新款光學模組可感測環境光線

奧地利微電子(ams)推出首款整合環境光、顏色(RGB)及鄰近感測功能的感測器TMD3782。這款感測器能夠優化黑玻璃覆蓋下的內部元件，進而領導行動裝置智慧顯示器的發展。 奧地利微電子光學感測器產品高級市場經理Darrell...
2014 年 05 月 20 日

奧地利微電子新參考設計樣板誤差範圍僅±1%

奧地利微電子(ams)推出新的參考設計樣板，可由監測電路板上銅片追蹤器的電壓降來測量電流，誤差範圍僅±1%。 奧地利微電子副總裁及汽車業務總經理Bernd Gessner表示，此次推出的新參考設計顯示同款裝置即使免除電阻器，也能達到幾乎相同準確度的電流測量。電池管理系統(BMS)設計師在設計電動自行車和電動輔助自行車時，可能會面臨大幅度的環境溫度波動。新推出的參考設計使用突破性的溫度補償技術，能有效降低元件成本，同時滿足許多應用對高精準度測量的要求。 ...
2014 年 04 月 29 日

3D微型天線搭橋　NFC行動支付快又準

三維(3D)微型天線打造更快速便利的近距離無線通訊(NFC)行動支付應用。NFC行動支付應用熱潮狂燒，但以microSD卡為基礎的NFC方案常受到手機環境對射頻(RF)元件的干擾而影響讀取精準度，因此業界研發內建3D微型天線的NFC...
2014 年 02 月 20 日

晶片方案強「視」登場　行動裝置開創視覺新體驗

行動裝置將愈來愈有看頭。因應市場日益嚴苛的視覺體驗要求，包括中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、光感測器、顯示器驅動晶片，以及ePD介面晶片等業者，皆積極提高新一代方案的視覺處理效能，以協助行動裝置製造商打造更令消費者驚豔的產品。
2013 年 12 月 02 日

借力類3D陶瓷封裝技術　三合一光感測IC尺寸微縮

在前十大智慧型手機品牌商競相於旗下產品線中導入之下，三合一光感測IC方案已陷入激烈的價格戰，也因此，台灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術，搶先業界開發出首款微型化三合一光感測IC方案，尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米，且具備更高的雜訊抑制能力和精準度，準備大舉插旗智慧型手機市場。 ...
2013 年 11 月 13 日

高電流精度驅動器助力　LED燈泡價格銳減

發光二極體(LED)驅動積體電路(IC)將有助降低LED燈泡成本，並提高照明品質。商業照明市場對LED燈泡的規格要求極高，因此驅動IC開發商已積極研發可提供LED更穩定電流與電壓的解決方案，以提升整體照明品質，同時也有助降低LED燈泡物料清單成本。 ...
2013 年 05 月 27 日

能源法規推波　智慧照明商機看俏

智慧照明商機看漲。歐美政府為提高能源節約效益，紛紛祭出新一波能源法規，限制商業建築及住宅用電度數，驅使國際發光二極體(LED)照明品牌大廠加重部署可依環境自主調整亮度的LED照明方案，因而帶動智慧照明發展熱潮。 ...
2013 年 05 月 17 日

AMS設計暴增　EDA商力推模擬/驗證工具

電子設計自動化(EDA)大廠正卯足勁強攻高速類比混合訊號(AMS)設計模擬/驗證方案。隨著系統單晶片(SoC)內部類比混合訊號電路激增，包括明導國際(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)及益華電腦(Cadence)，均積極擴展相關晶片模擬與驗證工具陣容，以便加速高複雜性SoC開發流程，並確保晶片品質與效能無虞。 ...
2012 年 12 月 10 日

掌握上行訊框架構　802.16m系統實作事半功倍

IEEE 802.16m-2011修正版本，已正式成為聯合國認可的4G國際標準之一；而WiMAX論壇(WiMAX Forum)亦以此版本做為WiMAX-Advanced網路應用的技術基石。本文將詳細剖析802.16m上行子訊框架構，協助系統開發業者釐清相關實作概念。
2012 年 01 月 19 日
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