專訪恩智浦總裁暨執行長Rick Clemmer

於2006年由私募基金聯手收購下市的恩智浦(NXP),自2010年3月向美國證券交易委員會遞交上市申請後,已於日前在那斯達克正式掛牌,重回上市公司之列。透過此次公開發行股票,預計將可募得四億七千六百萬美元資金,為公司的長期營運注入活水。
2010 年 09 月 16 日

邁向第三版標準 PCIe導入速度各有盤算

經過多年討論與數度時程延遲,PCIe Gen 3即將塵埃落定。但由於其頻寬可達32Gbit/s,到底有哪些應用需要如此高頻寬,已經在業界引發不少疑問,也使得業界對導入PCIe Gen 3態度分歧。然而,市場終究要向前邁進,隨著Sandy...
2010 年 08 月 26 日

HDMI 1.4標準持續演進 晶片商搶進手機/3D TV

HDMI介面在影音家電領域已成為標準介面,幾乎所有液晶電視、機上盒等終端應用產品,都已內建HDMI介面。因此,相關廠商無不將手持式裝置與三維電視(3D TV)視為創造更多營收的機會。而新版HDMI 1.4標準中,即針對微型化接頭與3D顯示等規格特別著墨,吸引眾多廠商關注。
2010 年 08 月 19 日

TI擴產動作頻頻 台類比IC廠衝擊大

為站穩全球類比IC市場龍頭地位,德州儀器(TI)近來不斷擴張8吋及12吋晶圓廠產能,不僅對Maxim、美國國家半導體(NS)等市場定位相近的業者帶來不小衝擊,更對向來以價格優勢著稱的台灣類比IC業者造成極大威脅。 ...
2010 年 08 月 19 日

逆勢成長 TI穩居2009電源IC市場龍頭

德州儀器(TI)在類比晶片市場的發展再下一城。根據市場研究機構IMS Research最新報告顯示,儘管2009年半導體市場景氣蕭條,整體電源晶片市場產值大跌14.4%,但德州儀器仍以10.5%的市場占有率登上電源管理晶片及驅動晶片市場的龍頭寶座,市占率更較2008年上升1.1%,較其他前十大業者營收多半呈現衰退或持平的表現出色。 ...
2010 年 08 月 19 日

環境干擾日益嚴重 USB 2.0濾波不可輕忽

當今電子產品的操作環境中,EMI及RFI源頭不計其數,特別是無線通訊技術應用日益普及,RFI的問題也益發嚴重。雖然差動介面技術先天對於EMI/RFI等干擾有較佳的抵抗性,但由於干擾的情況日益嚴重,這類的介面也應進行共模濾波,以確保訊號完整性。
2010 年 08 月 16 日

廠商一窩蜂 USB 3.0價格殺聲震天

USB 2.0所建構的龐大使用者族群,使得相關晶片業者幾乎不假思索地投入USB 3.0解決方案的研發工作,希望能搶得市場先機。然而,在USB 3.0主機普及進度遲緩的情況下,裝置端晶片廠商一窩蜂,只是讓各家廠商吃盡苦頭。
2010 年 08 月 09 日

迎合節能/低噪音需求 馬達架構丕變

傳統直流電刷(DC Brush)馬達的效率不彰與運轉時的噪音,一直為人詬病,改採直流無刷(DC Brushless)馬達已是大勢所趨。而隨著工業自動化與精密控制應用的興起,步進式(Stepping)馬達也漸漸成為市場上另一股不容忽略的新勢力。 ...
2010 年 08 月 05 日

2010年醫療電子半導體產值躍升20%

在醫療電子應用日趨成熟的帶動下,相關半導體元件的需求也水漲船高。根據Databeans預估,2010年全球醫療電子半導體產值將突破30億美元,較2009年大漲20%,其中,又以類比、感測器、記憶體和微處理器的增長最為顯著。預估未來5年,醫療電子半導體市場將以10%的年平均複合成長率(CAGR)穩健攀升。 ...
2010 年 06 月 03 日

紓解類比IC缺貨 TI啟動第二波擴產計畫

為因應市場需求,德州儀器(TI)日前宣布展開第二階段12吋類比晶圓廠擴產計畫,並向奇夢達(Qimonda)的北美分公司與德國德勒斯登(Dresden)分公司購入一百 多套設備,預計完工後,總產能可望增加一倍。 ...
2010 年 05 月 10 日

兼顧成本/尺寸/效能 SMPS設計勢在必行

影響電源設計效能的因素眾多,在電路配置與元件選擇上更無一體適用的公式可循,因此,惟有掌握產品設計與節能規範的趨勢,並對症下藥,才能以最短的開發時程,出奇制勝。
2010 年 04 月 19 日

Maxim推出MAX9937汽車檢流放大器

Maxim發布微型汽車級電流檢測放大器–MAX9937,適合單向高邊電流檢測。該元件主要用於汽車領域,具有高達+40伏特的拋負載保護、電池反接保護,還可濾除電磁干擾(EMI),提高瞬態響應性能。 ...
2010 年 04 月 15 日