群聯推出SD 5.1 A1控制晶片

群聯電子近日於 2017 年 SD 協會全球技術研討會上,介紹新推出可搭載東芝 64 層垂直儲存的 3D NAND(BiCS3)的技術 SD 5.1 A1 規範相容之 MaxIOPS 系列記 憶卡控制晶片...
2017 年 04 月 26 日