三大需求引領技術演進　馬達應用生態系處處商機

便宜、耐操又省電，是馬達應用開發者與使用者對馬達不變的期待。因此，馬達產業在研發新一代馬達時，通常都是以成本、效率與可靠度的改良，作為最重要的三個設計目標。半導體、多物理模擬與人工智慧技術的進步，則是推動馬達應用朝這三個方向前進的重要推力。...
2024 年 12 月 11 日

Ansys整合NVIDIA Modulus框架至Ansys SeaScape平台

Ansys近日宣布將NVIDIA Modulus AI框架整合到Ansys半導體模擬產品中，以提供能大幅加速設計最佳化的AI功能。這將使工程師能夠創建客製化和生成式AI的代理模型，以加速設計的反覆調整並探索更大的設計空間。技術整合將強化各種產品的成果，包括GPU、HPC晶片、AI晶片、智慧型手機處理器和先進類比積體電路。...
2024 年 12 月 04 日

Ansys獲四個台積電2024年度OIP合作夥伴獎

Ansys因AI，HPC和矽光子系統的卓越設計支援方面而榮獲TSMC 2024年開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。...
2024 年 11 月 08 日

台積電/Ansys整合AI技術加速3D-IC設計

Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力。這些功能對於打造半導體產品，用於高效能運算(HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。...
2024 年 10 月 17 日

智原利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務

智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品。...
2024 年 10 月 09 日

Ansys/台積電/微軟提升矽光子元件模擬/分析速度超過10倍

Ansys和台積電宣布與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys...
2024 年 09 月 30 日

光子傳輸時代來臨　 CPO全力應援AI高速運算

生成式人工智慧(AI)應用爆發，規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長，亟需增加傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸，業界將目光轉向光子傳輸技術，期待光學元件在光學共同封裝(CPO)的技術整合下，讓數據傳輸更快且更節能。...
2024 年 09 月 06 日

Ansys攜手Supermicro/NVIDIA將模擬速度提升1,600倍

Ansys正與Supermicro和NVIDIA合作，提供統包式硬體，為Ansys多物理模擬解決方案提供加速。利用硬體及軟體的組合，Ansys客戶能夠以達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型。在Supermicro及NVIDIA的技術執行時，Ansys解決方案可縮短上市時間，並推動針對各種應用進行更強大的設計探索，包括汽車碰撞測試、外部空氣動力學、航空航太燃氣渦輪機引擎和5G/6G天線和生物製藥開發。...
2024 年 07 月 25 日

Ansys推出ConceptEV以提升電動車驅動範圍

Ansys宣布推出首款SaaS雲端原生產品Ansys ConceptEV。該解決方案使組件和系統工程師能夠透過基於模型的方法協作進行電動車動力傳動系統概念設計，進而促進早期設計決策，以改善電動車駕駛範圍和電池充電時間，降低開發成本，並加快上市時間。...
2024 年 07 月 11 日

Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計之3D多物理視覺化

Ansys宣布採用NVIDIA Omniverse應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛。...
2024 年 07 月 02 日

液冷技術帶來諸多挑戰　多物理模擬助力解難題(1)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日

液冷技術帶來諸多挑戰　多物理模擬助力解難題(2)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日
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