覆晶封裝導入銅柱技術　可靠度評估不可輕忽

傳統的錫球技術正在被銅柱技術逐步取代。作為第一道封裝技術，銅柱技術越來越受到歡迎，主要是因為它能應對晶片特徵尺寸縮小、移動設備形態要求以及當前覆晶封裝技術的其他挑戰。與傳統錫球技術相比，銅柱技術在控制連接點直徑和支撐高度方面更具優勢，從而實現更精細的間距。...
2025 年 01 月 17 日

Ansys CES 2025展示推動新一代交通技術的解決方案

Ansys將重返CES 2025，展示數位工程解決方案，加速新一代更安全、更聰明、更有效率的車輛發展。透過全方位產品套件的最新進展，Ansys直接應對了業界最緊迫的挑戰。以更快的創新和更好的生產力，Ansys模擬可大幅降低與實體原型設計相關的時間及成本。...
2025 年 01 月 09 日

CPO設計/多物理模擬全面應援　資料中心高效運算時代翩然而至(1)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 生成式人工智慧(GAI)的廣泛應用，帶動矽光子技術與光學共同封裝(CPO)的快速發展。AI可以用於生成文字、圖片與影片，對資料傳輸與運算效能的需求節節攀升。隨著資料中心的電子傳輸逐漸遇到頻寬與延遲瓶頸，矽光子與CPO技術成為實現高頻寬傳輸需求的關鍵。然而，CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。透過整合多物理模擬技術，設計人員可以在設計階段預測潛在問題，優化晶片效能，並加速CPO技術的量產進程，為生成式AI的大規模應用鋪路。...
2025 年 01 月 02 日

CPO設計/多物理模擬全面應援　資料中心高效運算時代翩然而至(2)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 電訊號分析優化CPO布局 (承前文)Ansys Principal...
2025 年 01 月 02 日

Ansys模擬工具推動跨產業永續　力助企業實現ESG

受到監管壓力、消費者需求和氣候變化的影響，永續發展已成為全球商業的關鍵優先業務。然而，缺乏可靠且準確的材料使用、能源消耗、廢棄物和排放量的資料，往往會阻礙公司推動大規模的永續計畫。Ansys的模擬可讓各產業的企業靈活應對這些市場挑戰，並協助支持他們的永續發展。...
2024 年 12 月 26 日

三大需求引領技術演進　馬達應用生態系處處商機

便宜、耐操又省電，是馬達應用開發者與使用者對馬達不變的期待。因此，馬達產業在研發新一代馬達時，通常都是以成本、效率與可靠度的改良，作為最重要的三個設計目標。半導體、多物理模擬與人工智慧技術的進步，則是推動馬達應用朝這三個方向前進的重要推力。...
2024 年 12 月 11 日

Ansys整合NVIDIA Modulus框架至Ansys SeaScape平台

Ansys近日宣布將NVIDIA Modulus AI框架整合到Ansys半導體模擬產品中，以提供能大幅加速設計最佳化的AI功能。這將使工程師能夠創建客製化和生成式AI的代理模型，以加速設計的反覆調整並探索更大的設計空間。技術整合將強化各種產品的成果，包括GPU、HPC晶片、AI晶片、智慧型手機處理器和先進類比積體電路。...
2024 年 12 月 04 日

Ansys獲四個台積電2024年度OIP合作夥伴獎

Ansys因AI，HPC和矽光子系統的卓越設計支援方面而榮獲TSMC 2024年開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。...
2024 年 11 月 08 日

台積電/Ansys整合AI技術加速3D-IC設計

Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力。這些功能對於打造半導體產品，用於高效能運算(HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。...
2024 年 10 月 17 日

智原利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務

智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品。...
2024 年 10 月 09 日

Ansys/台積電/微軟提升矽光子元件模擬/分析速度超過10倍

Ansys和台積電宣布與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys...
2024 年 09 月 30 日

光子傳輸時代來臨　 CPO全力應援AI高速運算

生成式人工智慧(AI)應用爆發，規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長，亟需增加傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸，業界將目光轉向光子傳輸技術，期待光學元件在光學共同封裝(CPO)的技術整合下，讓數據傳輸更快且更節能。...
2024 年 09 月 06 日
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