Ansys多物理場解決方案通過台積電3D-IC封裝技術認證

Ansys半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS with silicon interposer(CoWoS-S)和InFO with RDL interconnect(InFO-R)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統，簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊，確認其可靠度。...
2020 年 09 月 02 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證

Ansys先進多物理場簽核工具通過台積電(TSMC)3奈米製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧(AI)、機器學習(ML)、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。...
2020 年 08 月 31 日

多天線設計趨勢不可擋　模擬工具解決複雜干擾問題

4G改變生活，5G改變社會。5G除了在增強移動頻寬應用場景下能夠豐富多媒體類應用場景，在使用者密度大的區域增強通訊能力，實現無縫的用戶體驗之外，基於大規模機器類通訊的物聯網也是5G通訊技術的突破性應用場景，能夠衍生出智慧城市、智慧家居、環境監測、工業自動化控制、自動駕駛、遠端醫療等諸多具體的物聯網應用方向，5G的時代萬物互聯，新一代移動通訊技術將給人類的生活帶來天翻地覆的變化。
2020 年 08 月 13 日

Ansys 2020 R2幫助工程團隊加速創新

Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力，幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機。其中Ansys下一代工程模擬軟體、高效能運算(High-performance...
2020 年 07 月 30 日

Ansys舉辦工程模擬虛擬高峰會　攜手合作夥伴模擬防疫情境

面對COVID-19疫情持續延燒，全球工程模擬領域商安矽思(Ansys)致力與客戶以及合作夥伴攜手應對挑戰，宣布將於6月10日至11日線上舉辦全球最大工程模擬高峰會，並與合作夥伴進行各類防疫情境與醫療病房與設備的設計製造等模擬，攜手應對COVID-19疫情帶來的嚴峻挑戰。...
2020 年 05 月 20 日

Ansys電源雜訊簽核平台獲台積電先進製程技術認證

Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip, SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證，將協助共同客戶驗證全球晶片的電源需求及可靠性，並應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance...
2020 年 05 月 11 日

ANSYS加速5G/高效能運算暨AI設計

安矽思(Ansys)發表的Ansys RaptorH，能幫助工程師加速並改善5G、三維度積體電路(3D-IC)和射頻積體電路(Radio-frequency Integrated Circuit)設計工作流程，這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna...
2020 年 03 月 20 日

ANSYS 2020 R1以數位串接跨產品生命週期流程模擬

透過安矽思(ANSYS)2020 R1新功能，跨產品生命週期流程整合ANSYS技術，正加速數位轉型的過程。從運用ANSYS Minerva改善產品開發，到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬，再到運用ANSYS...
2020 年 03 月 16 日

多物理模擬成EDA戰略高地　大廠平台策略各有千秋

由於半導體製程線寬越來越細微，單一晶片上整合的電晶體數量持續增加，加上先進封裝技術引入了各種堆疊結構與異質元件整合，IC設計者在開發晶片時，需要面對的不確定因素只增不減。為確保晶片能順利量產，並可在系統中如預期般運作，完善的多物理模擬變得更重要。
2020 年 03 月 08 日

ANSYS攜手BlackBerry開發新世代汽車自駕系統

BlackBerry和安矽思(Ansys)攜手支援BlackBerry QNX即時作業系統(Real-time Operating System, RTOS)，可用於車聯網與自駕車，此次合作支援跨產業RTOS業者，助汽車業者提升新世代汽車和自駕系統的安全性和可靠度、降低開發成本並縮短上市時程。...
2020 年 01 月 17 日

ANSYS支援創意電子加速產品設計與簽證

創意電子(GUC)宣布採用ANSYS的解決方案來支援其良好技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。 創意電子資深副總經理林景源表示，創意電子旨在提供客製化ASIC服務，協助具有前瞻性的系統和積體電路廠商提升其在市場的地位。隨著晶片製程愈來愈複雜，為確保產品的可靠度並降低其電源損耗，晶片在設計和驗證時，需模擬、運算的要件也逐漸增加。ANSYS的解決方案協助該公司降低這些複雜性，加速產品上市時程並減少開發成本。雙方合作是幫助客戶在IC市場獲得成功的奠基石。...
2019 年 12 月 23 日

ANSYS客製化工具套件推進半導體封裝技術開發

日月光半導體透過採用ANSYS客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit, ACT)解決方案，使工程師可建置準確的模型，增強結構可靠性並縮短設計時間，大幅改善積體電路(IC)半導體封裝和開發流程，以創造出最先進的微晶片，從而使客戶能夠比以往更快地接收產品。...
2019 年 10 月 28 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

貿澤電子供貨安森美Acuros CQD短波紅外線相機

2025 年 04 月 02 日

安立知於OFC 2025展示全光網路通訊品質驗證技術

2025 年 04 月 02 日

元太/友達合資成立電子紙模組生產線　預計2025年投產

2025 年 04 月 02 日
編輯推薦

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

新技術/新應用層出不窮　顯示驅動IC機會眾多

2025 年 04 月 02 日

大客車電氣化/智慧化同步推進　成運董事長吳定發：智慧綠色公共運輸趨勢不變

2025 年 04 月 01 日

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.