液冷技術帶來諸多挑戰　多物理模擬助力解難題(3)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日

是德/新思/Ansys支援台積電N6RF+設計遷移流程

是德科技(Keysight Technologies)、新思科技(Synopsys)和Ansys日前共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積(PPA)的要求。新的遷移流程將源自是德科技、新思科技和Ansys的毫米波(mmWave)和射頻解決方案，整合到一個高效設計流程中，大幅簡化客戶採用台積電尖端射頻製程時，重新設計被動元件和設計元件的流程。...
2024 年 05 月 14 日

Ansys多物理平台支援台積電N2/N5製程技術

Ansys宣布，其功率完整性平台已獲得台積電N2技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可為高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證，這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。...
2024 年 05 月 10 日

台積電/Ansys為矽光子共同推出多物理平台

矽光子(Silicon Photonics)是台積電未來重要的技術發展方向之一。該公司日前在美西技術論壇上，除了揭露A16製程的部分細節外，同時也宣示將在2025年完成緊湊型通用光子引擎(COUPE)驗證，再搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged...
2024 年 05 月 02 日

Ansys正式發布AI虛擬助手AnsysGPT

Ansys宣布正式推出其AI驅動的虛擬助手AnsysGPT。虛擬助手使用ChatGPT技術構建，將Ansys工程師的專業知識與AI的強大功能融合在一起，提供能夠提供快速、全天候的客戶支援的通用工具。AnsysGPT使用Ansys的數據進行訓練，可以在幾秒內對客戶最迫切的工程問題提供有用的回答。...
2024 年 04 月 17 日

Ansys攜手NVIDIA開創電腦輔助工程新世代

Ansys宣布與NVIDIA合作，共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術，透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器，將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中，開發基於物理的數位分身，以及自訂使用NVIDIA...
2024 年 03 月 21 日

Ansys被評為現代汽車新一代車輛分析首選供應商

現代汽車(Hyundai Motor Company)將Ansys認證為車體系統分析的結構模擬解決方案的首選供應商，其最終將支援改善未來乘客的安全性和舒適度。 對於擁有完善產品開發流程的汽車公司，從一個模擬工具轉換到另一個模擬工具需要大量的時間和嚴格的評估標準。Hyundai...
2024 年 03 月 14 日

補強生態系　英特爾晶圓代工再有大動作

鎖定AI需求，英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖，確保在2025到2030年期間和未來的領先地位。英特爾同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括Arm、新思(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子(Siemens)和安矽思(Ansys)也宣布，適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。...
2024 年 02 月 22 日

Ansys 2024 R1透過AI技術擴展多物理學優勢

Ansys 2024 R1推出了更好的使用者體驗，旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構，簡化工程工作流程，促進更強的協同合作及即時互動，並提升專案的成果。 新一代產品正在變成越來越複雜的系統，包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力。要確保這些系統的各種元件協同運作，需要整合式多物理模擬解決方案的預測能力。為了滿足客戶對高品質、可靠度和更永續的產品要求，使用能夠解決多物理挑戰的強大工程工具必須是簡單且直觀的。Ansys...
2024 年 02 月 20 日

Ansys台灣區總經理李祥宇：三大技術應用值得關注(1)

對科技產業的從業者，尤其是從事研發工作跟決定公司產品、技術發展方向的人而言，下一個殺手應用是什麼？其所帶動的市場商機有多大？跟那些技術直接相關？這類跟技術發展趨勢有關的話題，永遠都是大家最關心的。作為一家以推動技術創新，提高研發人員生產力為使命的公司，安矽思(Ansys)對2024年的技術發展趨勢有哪些觀點，又有哪些新技術可能竄出，具有相當高的參考性。因此本刊特別專訪Ansys台灣區總經理李祥宇，分享其對2024年技術趨勢的觀察。...
2024 年 02 月 01 日

Ansys台灣區總經理李祥宇：三大技術應用值得關注(2)

對科技產業的從業者，尤其是從事研發工作跟決定公司產品、技術發展方向的人而言，下一個殺手應用是什麼？其所帶動的市場商機有多大？跟那些技術直接相關？這類跟技術發展趨勢有關的話題，永遠都是大家最關心的。作為一家以推動技術創新，提高研發人員生產力為使命的公司，安矽思(Ansys)對2024年的技術發展趨勢有哪些觀點，又有哪些新技術可能竄出，具有相當高的參考性。因此本刊特別專訪Ansys台灣區總經理李祥宇，分享其對2024年技術趨勢的觀察。...
2024 年 02 月 01 日

AI推進汽車架構轉型　軟體定義汽車研發邁大步

汽車電動化與智慧化的發展力道強勁，車用與人工智慧(AI)成為2024年CES 的兩大看點。在汽車AI應用方面，邊緣運算 將有效提供使用者精準的運算結果。車廠為 了整合更為複雜的軟體功能，軟體定義汽車(Software...
2024 年 02 月 01 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.