中正大學將導入Ansys模擬軟體加速研究

中正大學預計2023年底由工學院主導,將引進Ansys提供的高階模擬軟體,該軟體將被廣泛應用於電磁、流體和結構分析領域,協助中正研究人員順利完成各項研究,同時培育更多具有前瞻性技術設計能力的人才,推動教育與產業的深度互動。...
2023 年 11 月 24 日

Ansys 12/7舉行2023 SimACE車用線上研討會

Ansys將於12月7日舉辦SimACE車用線上研討會,匯聚全球汽車和科技大廠,探討電動車市場的未來發展趨勢和創新技術。參與演講的嘉賓包括來自台達電子、聯發科技、三星等企業的高層領袖。此場線上活動聚焦電動車市場的迅猛成長和未來實踐,讓與會者能夠深入了解半導體技術在電動車領域的機會,同時探討產業趨勢和重要發展方向。...
2023 年 11 月 23 日

Ansys/台積電/微軟三方合作 加速3D IC應力分析

Ansys近日宣布,該公司已與台積電和微軟(Microsoft)合作,共同驗證了一款專門為台積電3DFabric封裝技術設計的3D IC機械應力分析聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求,並且讓使用台積電3DFabric技術製造的先進3D...
2023 年 11 月 22 日

Ansys人工智慧新品持續提升客戶體驗

Ansys正透過即將推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技術,持續加強在人工智慧(AI)創新方面的投資。即將發布的版本是基於Ansys在其模擬產品組合和客戶社群中不斷擴展的AI整合。 Ansys...
2023 年 11 月 06 日

Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作夥伴獎

Ansys在2023年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP年度合作夥伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平台生態系合作夥伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力。Ansys和其他OIP生態系合作夥伴與台積電合作,有效促進半導體產業的創新。...
2023 年 10 月 30 日

Ansys模擬方案通過聯華電子3D晶片技術認證

Ansys多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證,可模擬其最新的3D-IC WoW堆疊技術,進而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用Ansys的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,簡化並確保成功的設計。...
2023 年 10 月 23 日

Keysight/Synopsys/Ansys共推台積電4nm RF FinFET製程參考流程

是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys宣布為台積電最先進的4奈米射頻(RF)FinFET製程技術TSMC N4P RF推出全新的參考設計流程。該參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族(Synopsys...
2023 年 10 月 05 日

整合IC設計/封裝流程 EDA工具力降3DIC研發門檻

在大型語言模型(LLM)快速發展的浪潮下,半導體產業期望透過3D封裝打破晶片算力瓶頸。面對3DIC的市場高速發展,EDA工具供應商已經提早布局,提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程,積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital...
2023 年 09 月 04 日

3DIC顛覆半導體市場競爭

隨著網際網路、數位化和自主化的普及,各產業之間的界限正以前所未有的速度變得模糊。全球技術市場支出有望達到3兆美元,新的競爭戰場就在這裡。系統電子和半導體領域,受到3D晶片上系統(SoC)的碰撞。晶片製造商若要在這個領域取勝,需要一種新的設計模式,這種模式能夠實現跨領域的多物理互動,以光速提供創新,並釋放顛覆性的競爭優勢,能夠大幅降低所有工作流程的成本。...
2023 年 08 月 21 日

Ansys宣布AnsysGPT虛擬助理進入測試階段

Ansys宣布擴展其模擬產品組合和客戶社區的人工智慧(AI)整合,並宣布推出限量測試版AnsysGPT。這是一個多語言、對話式的AI虛擬助理,將革新Ansys客戶獲得技術支援的方式。AnsysGPT採用ChatGPT技術,透過Microsoft...
2023 年 08 月 10 日

Ansys將力智電源管理產品熱可靠度提升100%

力智電子(uPI SEMI)利用Ansys的模擬解決方案,加速其產品封裝解決方案的設計,並將熱可靠性提升2倍。uPI是一家半導體電源管理晶片供應商,其產品用於高效能運算(HPC)應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品。...
2023 年 07 月 27 日

Ansys助攻稜研開發下一代毫米波技術

稜研科技(TMYTEK)利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證,提升其天線封裝(AiP)設計的效能、效率與品質。稜研科技透過多種Ansys的軟體來快速改善其用於5G和衛星通訊的下一代毫米波技術,進而大幅降低相關開發成本。...
2023 年 07 月 21 日