Ansys模擬方案通過聯華電子3D晶片技術認證

Ansys多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證,可模擬其最新的3D-IC WoW堆疊技術,進而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用Ansys的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,簡化並確保成功的設計。...
2023 年 10 月 23 日

Keysight/Synopsys/Ansys共推台積電4nm RF FinFET製程參考流程

是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys宣布為台積電最先進的4奈米射頻(RF)FinFET製程技術TSMC N4P RF推出全新的參考設計流程。該參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族(Synopsys...
2023 年 10 月 05 日

整合IC設計/封裝流程 EDA工具力降3DIC研發門檻

在大型語言模型(LLM)快速發展的浪潮下,半導體產業期望透過3D封裝打破晶片算力瓶頸。面對3DIC的市場高速發展,EDA工具供應商已經提早布局,提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程,積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital...
2023 年 09 月 04 日

3DIC顛覆半導體市場競爭

隨著網際網路、數位化和自主化的普及,各產業之間的界限正以前所未有的速度變得模糊。全球技術市場支出有望達到3兆美元,新的競爭戰場就在這裡。系統電子和半導體領域,受到3D晶片上系統(SoC)的碰撞。晶片製造商若要在這個領域取勝,需要一種新的設計模式,這種模式能夠實現跨領域的多物理互動,以光速提供創新,並釋放顛覆性的競爭優勢,能夠大幅降低所有工作流程的成本。...
2023 年 08 月 21 日

Ansys宣布AnsysGPT虛擬助理進入測試階段

Ansys宣布擴展其模擬產品組合和客戶社區的人工智慧(AI)整合,並宣布推出限量測試版AnsysGPT。這是一個多語言、對話式的AI虛擬助理,將革新Ansys客戶獲得技術支援的方式。AnsysGPT採用ChatGPT技術,透過Microsoft...
2023 年 08 月 10 日

Ansys將力智電源管理產品熱可靠度提升100%

力智電子(uPI SEMI)利用Ansys的模擬解決方案,加速其產品封裝解決方案的設計,並將熱可靠性提升2倍。uPI是一家半導體電源管理晶片供應商,其產品用於高效能運算(HPC)應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品。...
2023 年 07 月 27 日

Ansys助攻稜研開發下一代毫米波技術

稜研科技(TMYTEK)利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證,提升其天線封裝(AiP)設計的效能、效率與品質。稜研科技透過多種Ansys的軟體來快速改善其用於5G和衛星通訊的下一代毫米波技術,進而大幅降低相關開發成本。...
2023 年 07 月 21 日

Ansys助攻台郡5G毫米波天線模組設計

台郡科技利用Ansys的模擬技術探索設計思路,開發和測試高頻訊號收發器的設計天線模組,並應用於高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(Autonomous Vehicle, AV)。借助Ansys的工具,台郡科技的研發團隊可測試其PCB板的耐久性和可靠度,並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。...
2023 年 07 月 20 日

Ansys電源完整性簽核方案通過三星2nm矽製程技術認證

在與Samsung Foundry的緊密合作下,Ansys的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem電源完整性簽核解決方案已經獲得了三星最新2奈米矽製程技術的認證。這些電子設計自動化(EDA)工具的認證將為三星技術的早期採用者添加信心,幫助打造高效能計算(HPC)、智慧型手機、人工智慧加速器、資料中心通訊和圖形處理器中的積體電路(IC)。...
2023 年 07 月 10 日

Ansys平台通過Samsung Foundry多晶片封裝技術認證

Ansys宣布Samsung Foundry認證了Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平台,可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與Ansys的合作,更加凸顯電源和熱管理對先進的並排(2.5D)和3D積體電路(3D-IC)系統可靠度和效能的關鍵重要性。...
2023 年 07 月 04 日

應用障礙逐步掃除 WBG元件普及大步向前(2)

寬能隙元件能為電源、逆變器等功率應用帶來極大的效益,但在設計導入方面也有相當的門檻存在。因此,如何降低設計導入的門檻,成為供應商必須面對的課題。 GaN驅動難題有解 台達實現百瓦功率密度 同樣屬於寬能隙半導體的氮化鎵功率元件,也跟碳化矽元件一樣,能協助電源開發者實現更高的電源密度。然而,氮化鎵元件的驅動與控制方式與矽元件大相逕庭,因此在高功率應用的設計開發上,有比較多技術議題需要克服。...
2023 年 07 月 03 日

強化早期模擬能力 Ansys Discovery增加電磁模擬功能

利用模擬工具進行設計探索,在產品開發初期就找出最有潛力的設計方案,是加快產品開發速度、節省成本的關鍵所在。Ansys Discovery就是一款專門針對這類需求所開發的3D模擬軟體。但由於Ansys Discovery以往並不支援電磁(EM)模擬功能,因此對5G、IoT應用的開發者而言,Ansys...
2023 年 06 月 30 日