不斷成長的工程模擬工具使用和高效能運算(HPC)的需求，正在推動人們對雲端運算的興趣。使用雲端運算進行模擬帶來了獨特的挑戰，需要針對特定的案例使用不同的解決方案類型。 不斷成長的工程模擬工具使用和高效能運算(HPC)的需求，正在推動人們對雲端運算的興趣。使用雲端運算進行模擬帶來了獨特的挑戰，需要針對特定的案例使用不同的解決方案類型。本文將介紹部署雲端運算的8個最佳實踐，這些實踐從根本上與模擬資料、終端使用者存取、憑證、HPC工作負載以及業務支援相關。...

不斷成長的工程模擬工具使用和高效能運算(HPC)的需求，正在推動人們對雲端運算的興趣。使用雲端運算進行模擬帶來了獨特的挑戰，需要針對特定的案例使用不同的解決方案類型。 企業內部憑證 緊隨數據的安全，第二個最常見的問題與雲端上的軟體許可有關。能夠使用企業內部已有的憑證是一個關鍵。這幫助使用者有能力將他們的基礎設施轉移到雲端，不必決定如何在內部和雲端之間分配使用者的憑證。藉由正確的網路設置(網站到網站的VPN或點到點的防火牆配置)，企業內部既有的憑證可以在雲端和企業內部之間互換使用。有一個替代方案是，只需將憑證轉移到基於雲端的憑證伺服器和/或購買更多的憑證，並將其放在雲端憑證伺服器上。在眾多的方法中，這個比較簡單，也可能是一個很好的開始，如果憑證需要在客戶內部和雲端之間提供，這個方案就不能提供靈活性(圖1)。...

Ansys宣布加入台積電開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)雲端聯盟，將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動Ansys多物理學解決方案與台積電的技術支援，客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作，在雲端上獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢。...

為實現致力於模擬民主化的承諾，Ansys宣布推出Ansys Developer Portal網站，使取得開發者工具更加容易。新的數位使用園地將更有效地實現Ansys的生態系，並將用戶和Ansys在所有模擬領域的專家真正的串聯起來。...

機櫃空間寸土寸金，雲端服務大廠無不希望PSU的尺寸能越小越好。要實現更小巧的PSU設計，縮小被動元件的體積將是重點中的重點。 封裝進化讓PSU散熱更好解 除了縮小線圈外，如何縮小元件封裝尺寸跟提升散熱性能，也是PSU小型化的重要關鍵。英飛凌日前宣布，其高壓...

機櫃空間寸土寸金，雲端服務大廠無不希望PSU的尺寸能越小越好。要實現更小巧的PSU設計，縮小被動元件的體積將是重點中的重點。  隨著開放運算計畫(OCP)所制定的M-CRPS規範大致底定，未來高階伺服器PSU的功率密度，勢必將突破100W/立方英吋大關。對PSU供應商而言，這是相當大的技術挑戰，因為PSU不只要小巧，還必須同時滿足效率、穩定性與EMI等要求。而且這些設計指標之間，有時是彼此矛盾的。...

電動車市場蓬勃發展，相關應用占馬達市場大宗並預計持續增加。為了因應日益成長的需求，設計人員必須在更短的時間內解決複雜的物理關卡，而設計和模擬工具能夠提供準確資訊支援開發。 2021年至2023年間，電動車(Electric...

電動車市場蓬勃發展，相關應用占馬達市場大宗並預計持續增加。為了因應日益成長的需求，設計人員必須在更短的時間內解決複雜的物理關卡，而設計和模擬工具能夠提供準確資訊支援開發。 電動車布局決勝關鍵　多物理分析加速馬達設計(1)...

Ansys台灣榮獲2022~2023卓越職場(Great Place to Work)認證，該榮耀是根據公司員工對公司工作的體驗而評分。日本與韓國與中國團隊在亞太地區同樣獲得認證，Ansys以One Ansys的方針為所有員工創造了一個溫馨的環境及包容的文化，為亞太區(APAC)取得成就。...

關於汽車是否要電動化的爭論已經結束。所有主要的原廠委託製造商都已宣布他們將在幾年內實現全電動化。在全球範圍內的車商，都設定了非常積極的戰略來實現這些有遠見的目標。這反映在供應商對電氣化投資的承諾上，儘管內燃機是他們利潤的重要組成部分。...

Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal符合台積電用於3D-IC設計流程中不同工具之間交換設計資料的3Dblox標準。台積電3Dblox標準將其開放創新平臺(OIP)設計生態系與台積電3DFabric的合格EDA工具和流程統整，3DFabric擁有全面的3D矽堆疊和先進封裝技術。RedHawk-SC和Redhawk-SC...

為滿足5G/6G SoC嚴格的性能和功耗需求，Ansys、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight Technologies)宣布推出針對台積電16nm FinFET Compact(16FFC)技術的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程。共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於RFIC設計的最新工具所組成。...