功率密度追求無止境 被動元件成小型化設計關鍵(1)

機櫃空間寸土寸金,雲端服務大廠無不希望PSU的尺寸能越小越好。要實現更小巧的PSU設計,縮小被動元件的體積將是重點中的重點。  隨著開放運算計畫(OCP)所制定的M-CRPS規範大致底定,未來高階伺服器PSU的功率密度,勢必將突破100W/立方英吋大關。對PSU供應商而言,這是相當大的技術挑戰,因為PSU不只要小巧,還必須同時滿足效率、穩定性與EMI等要求。而且這些設計指標之間,有時是彼此矛盾的。...
2023 年 04 月 28 日

電動車布局決勝關鍵 多物理分析加速馬達設計(1)

電動車市場蓬勃發展,相關應用占馬達市場大宗並預計持續增加。為了因應日益成長的需求,設計人員必須在更短的時間內解決複雜的物理關卡,而設計和模擬工具能夠提供準確資訊支援開發。 2021年至2023年間,電動車(Electric...
2023 年 04 月 06 日

電動車布局決勝關鍵 多物理分析加速馬達設計(2)

電動車市場蓬勃發展,相關應用占馬達市場大宗並預計持續增加。為了因應日益成長的需求,設計人員必須在更短的時間內解決複雜的物理關卡,而設計和模擬工具能夠提供準確資訊支援開發。 電動車布局決勝關鍵 多物理分析加速馬達設計(1)...
2023 年 04 月 06 日

Ansys台灣獲得2022~2023卓越職場殊榮

Ansys台灣榮獲2022~2023卓越職場(Great Place to Work)認證,該榮耀是根據公司員工對公司工作的體驗而評分。日本與韓國與中國團隊在亞太地區同樣獲得認證,Ansys以One Ansys的方針為所有員工創造了一個溫馨的環境及包容的文化,為亞太區(APAC)取得成就。...
2023 年 02 月 22 日

Ansys模擬方案推動汽車電氣化趨勢

關於汽車是否要電動化的爭論已經結束。所有主要的原廠委託製造商都已宣布他們將在幾年內實現全電動化。在全球範圍內的車商,都設定了非常積極的戰略來實現這些有遠見的目標。這反映在供應商對電氣化投資的承諾上,儘管內燃機是他們利潤的重要組成部分。...
2023 年 01 月 18 日

Ansys 3D-IC解決方案通過台積電3Dblox認證

Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal符合台積電用於3D-IC設計流程中不同工具之間交換設計資料的3Dblox標準。台積電3Dblox標準將其開放創新平臺(OIP)設計生態系與台積電3DFabric的合格EDA工具和流程統整,3DFabric擁有全面的3D矽堆疊和先進封裝技術。RedHawk-SC和Redhawk-SC...
2022 年 11 月 18 日

Ansys/新思/是德助力台積電5G/6G SoC設計

為滿足5G/6G SoC嚴格的性能和功耗需求,Ansys、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight Technologies)宣布推出針對台積電16nm FinFET Compact(16FFC)技術的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程。共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於RFIC設計的最新工具所組成。...
2022 年 11 月 14 日

Ansys接連打進台積電先進製程/3DIC工具鏈

長期與台積電有緊密技術合作關係的安矽思(Ansys),其所提供的模擬工具,近期接連獲得台積電N4與3DIC製程認證。在N4製程方面,Ansys提供的RedHawk-SC與Totem軟體,已通過台積電FINFLEX的認證;在3DIC設計流程方面,RedHawk-SC與Redhawk-SC...
2022 年 11 月 14 日

Ansys收購C&R Technologies布局熱模擬

Ansys宣布簽署一項最終協議,收購軌道熱分析供應商Thermal Desktop製造商Cullimore and Ring Technologies(C&R Technologies)。一旦結合Ansys現有的產品組合,這次收購將進一步推進Ansys航空航太和國防(Aerospace...
2022 年 11 月 02 日
HFSS Antenna Simulation

Ansys全力助攻 「軟實力」成為台郡核心競爭力

名列全球PCB產業前25強的台郡,是全球主要手機軟板供應商之一。憑藉優異的品質與領先的技術能力,深獲智慧型手機品牌廠的信賴。但除了手機軟板,為實現多角化經營,台郡也持續在手機應用之外,探索其他軟板應用的可能性。...
2022 年 09 月 29 日

Ansys 2022台灣技術大會10/3~10/7登場

Ansys 2022台灣用戶技術大會即將到來,此次活動將於10月3日至7日線上舉行,為期5天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與IC設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題,匯集40位講師分享模擬的重要趨勢洞察與最新技術創新。...
2022 年 09 月 15 日

Ansys/AMD合作提升大型機械結構模型模擬速度6倍

Ansys宣布,Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的(AMD最新推出的資料中心GPU)商用有限元素分析 (finite element analysis;FEA)...
2022 年 09 月 01 日
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