Ansys接連打進台積電先進製程/3DIC工具鏈

長期與台積電有緊密技術合作關係的安矽思(Ansys)，其所提供的模擬工具，近期接連獲得台積電N4與3DIC製程認證。在N4製程方面，Ansys提供的RedHawk-SC與Totem軟體，已通過台積電FINFLEX的認證；在3DIC設計流程方面，RedHawk-SC與Redhawk-SC...
2022 年 11 月 14 日

Ansys收購C&R Technologies布局熱模擬

Ansys宣布簽署一項最終協議，收購軌道熱分析供應商Thermal Desktop製造商Cullimore and Ring Technologies(C&R Technologies)。一旦結合Ansys現有的產品組合，這次收購將進一步推進Ansys航空航太和國防(Aerospace...
2022 年 11 月 02 日
HFSS Antenna Simulation

Ansys全力助攻　「軟實力」成為台郡核心競爭力

名列全球PCB產業前25強的台郡，是全球主要手機軟板供應商之一。憑藉優異的品質與領先的技術能力，深獲智慧型手機品牌廠的信賴。但除了手機軟板，為實現多角化經營，台郡也持續在手機應用之外，探索其他軟板應用的可能性。...
2022 年 09 月 29 日

Ansys 2022台灣技術大會10/3~10/7登場

Ansys 2022台灣用戶技術大會即將到來，此次活動將於10月3日至7日線上舉行，為期5天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與IC設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題，匯集40位講師分享模擬的重要趨勢洞察與最新技術創新。...
2022 年 09 月 15 日

Ansys/AMD合作提升大型機械結構模型模擬速度6倍

Ansys宣布，Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的(AMD最新推出的資料中心GPU)商用有限元素分析 (finite element analysis；FEA)...
2022 年 09 月 01 日

材料/EDA全面動員　先進製程繼續向前走

由於美中科技戰越演越烈，美國政府對半導體曝光設備出口到中國，訂下越來越嚴密的規範，導致在中文科技媒體圈裡面，對曝光設備，尤其是專門用來實現7奈米以下製程的極紫外光(EUV)曝光機的討論，已到了汗牛充棟的地步。有許多觀點甚至將中國半導體製造業發展先進製程時所遭遇到的問題，都歸咎在美國政府對中國的禁運上。但半導體製造技術的發展，除了曝光、沉積、蝕刻這些關鍵步驟所使用的機台外，環繞在這些設備周邊的材料，也會對設備本身的性能、生產良率的高低，產生巨大影響。...
2022 年 09 月 01 日

專訪Ansys副總裁John Lee　多物理模擬工具重塑EDA產業

在微電子產業，如何實現更多功能整合，是所有企業永恆追求的目標。因此，半導體工程團隊在開發新製程或設計新晶片時，都面臨到多物理問題所帶來的工程挑戰。也因為如此，多物理模擬與分析工具在電子設計自動化(EDA)流程中，扮演的角色更加吃重，傳統EDA業者會與多物理模擬分析工具業者之間的關係，也變得更加微妙。...
2022 年 08 月 06 日

Ansys/台積電聯手打造N6RF無線晶片設計參考流程

Ansys和台積電日前宣布，在雙方合作之下，針對台積電N6製程技術開發的N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)已經準備就緒。該參考流程使用到Ansys的RaptorX、Exalto、VeloceRF和Totem等多物理場模擬平台，可為射頻(RF)晶片開發者提供經過驗證的低風險解決方案。...
2022 年 07 月 05 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電N3E和N4P製程技術認證

Ansys與台積電擴大雙方的長期合作關係，其電源完整性軟體已通過台積電的N4P和N3E製程技術認證。Ansys RedHawk-SC和Totem可為支援機器學習、5G行動通訊和高效能運算(HPC)應用的下一代矽晶片設計提供重要的設計模擬與驗證，確保晶片量產後能如預期運作。Ansys平台日前獲得台積電N4和N3製程認證，為這項最新合作奠定基礎。...
2022 年 07 月 04 日

先進封裝帶來多種挑戰　專屬模擬工具/流程不可或缺

電子系統要能夠在指定的工作頻率下運行，同時滿足電源完整性要求，才能算是成功。一個電子系統，比如那些使用於手機或伺服器的系統，是由多個組件組成，包括積體電路(IC)、電容器和電感器等分離的組件、電源模組、穩壓器和冷卻/散熱器。...
2022 年 07 月 04 日

UCIe補上臨門一腳　Chiplet進展如虎添翼

摩爾定律(Moore’s Law)引領半導體產業走過近半個世紀，雖然至今仍是半導體技術發展的主要方向，但把電晶體做得越小，其副作用也變得更加明顯。除了製程研發與晶片設計的成本一代比一代昂貴，把電路做得太細，也會影響電路本身的性能表現。許多使用先進製程生產的處理器，因為本身的I/O可支援的電壓已低於1V，還需要搭配能支援3.3V訊號輸出的I/O晶片才能與其他外部元件互聯，就是一個很典型的案例。...
2022 年 07 月 01 日

新思助台積電N6RF製程設計流程

為因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)近日宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF...
2022 年 06 月 28 日
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