頭戴裝置成為元宇宙大門之鑰　克服三大挑戰方有無限商機

在Facebook改名為Meta，掀起元宇宙的話題熱潮後，頭戴裝置再度成為資本追捧的熱門產品。但要將這類產品推向消費市場，還有許多待解的技術與商業難題。
2022 年 03 月 02 日

Ansys加入英特爾晶圓代工聯盟創始成員

 Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫EDA聯盟(EDA Alliance)的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片。...
2022 年 02 月 21 日

Ansys助緯創加速5G手機天線模擬驗證

緯創資通(Wistron Corporation)運用Ansys模擬軟體自動化分析5G手機天線功率密度，並優化訊號涵蓋率。Ansys HFSS使緯創能夠更快地模擬和測量天線的效能，減少使用昂貴的、低收益的儀器測試方案。在Ansys的協助下，緯創得以大幅節省5G天線驗證的時間和成本。...
2022 年 02 月 10 日

Ansys CES2022展出模擬解決方案

Ansys在2022年拉斯維加斯國際消費電子展(CES)展示模擬解決方案如何為永續交通系統奠定基礎。Ansys 將協同客戶及合作夥伴，展示針對電氣化、自動駕駛及互聯行動領域計畫。 汽車產業正經歷史上最大的轉型階段，而模擬技術是其背後的驅動力，幫助原始設備製造商(OEM)及供應商的工程團隊加速上市，同時滿足安全及效能要求。從電氣化動力傳動裝置規範及新興替代燃料，到自駕接駁車及最新的光學雷達技術，Ansys將聚焦於實現新一代概念的模擬解決方案。...
2022 年 01 月 05 日

Ansys台灣獲2021~2022年卓越職場認證

Ansys台灣榮獲2021~2022卓越職場(Great Place to Work)認證，其獎項完全依據在職員工於該公司的體驗。日本和南韓也加入台灣團隊的行列，一同慶祝亞太區(APAC)的全體重大成就。...
2021 年 12 月 28 日

Ansys獲台積電2021年度開放創新平台合作夥伴獎

Ansys榮獲兩項台積電(TSMC)2021年度開放創新平台(Open Integration Platform, OIP)合作夥伴獎，包括共同開發4奈米(nm)設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。台積電於2021...
2021 年 11 月 30 日

賽靈思再推新款加速器卡　高效能運算布建更容易

賽靈思(Xilinx)近日在Super Computing 2021(SC21)大會上宣布推出專為資料中心設計的Alveo U55C加速器卡，和一款基於標準、由API驅動的叢集解決方案，以用於大規模部署FPGA。Alveo...
2021 年 11 月 18 日

Ansys/台積電合作開發高容量分層熱解決方案

台積電(TSMC)和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案，其3DFabric為台積電的3D矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列。該解決方案以Ansys工具為基礎，應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，其晶片採用先進的TSMC...
2021 年 11 月 02 日

事多人少忙不完　模擬工具搭配RPA成解方

2020年爆發的COVID-19疫情，無疑是推動數位轉型的最強大力量，也讓台灣的科技業者從去年開始，就感受到強勁的市場需求。但在需求大增的同時，負責產品開發的工程人力卻沒有對應的增加，甚至還得為了克服零組件缺料問題，回頭修改原本已經設計好的產品，讓工程師的工作負擔更加吃重。因此，提高設計自動化程度，盡可能把例行性或重複性高的工作交給機器人流程自動化(RPA)技術處理，把人力用在真正能創造價值的工作任務上，成為許多公司共同追求的目標。模擬工具業者安矽思(Ansys)，近期就在客戶的強烈需求下，開始把RPA技術跟模擬工具結合，並已獲得初步成果。...
2021 年 10 月 21 日

Ansys 2021台灣用戶技術大會鎖定五大領域

安矽思科技(Ansys)將於10月25日至10月29日線上舉辦一年一度、為期五天的2021台灣用戶技術大會，多位Ansys的資深專家將針對Ansys技術與應用進行分享，亦邀請來自台灣各領域的廣大客戶群共襄盛舉。...
2021 年 10 月 19 日

Ansys/蘋果開發首款雲端射頻安全測試模擬解決方案

蘋果(Apple)與Ansys合作，針對Apple MagSafe模組技術開發者，發表首款射頻安全測試模擬解決方案。該創新技術無須實體原型或昂貴RF安全認證軟體，不僅降低成本，亦加速開發者認證流程。 MagSafe充電器運用新型iPhone內建磁鐵連結同樣內建磁鐵的配件，如充電器、保護殼或底座。Apple的Made...
2021 年 10 月 15 日

兼顧成本/品質/上市時間　雲端EDA擘畫IC設計新未來

先進製程推升IC設計難度，設計所需的運算效能也大幅增加。因此市場上出現EDA雲端化的趨勢，透過雲端平台彈性、運算資源充足的優勢，提升IC設計的品質並加速產品上市時間。
2021 年 09 月 16 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

貿澤電子供貨安森美Acuros CQD短波紅外線相機

2025 年 04 月 02 日

安立知於OFC 2025展示全光網路通訊品質驗證技術

2025 年 04 月 02 日

元太/友達合資成立電子紙模組生產線　預計2025年投產

2025 年 04 月 02 日
編輯推薦

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

新技術/新應用層出不窮　顯示驅動IC機會眾多

2025 年 04 月 02 日

大客車電氣化/智慧化同步推進　成運董事長吳定發：智慧綠色公共運輸趨勢不變

2025 年 04 月 01 日

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.