遠傳/微軟/台達聯手打造全台第一座5G智慧工廠

遠傳電信、台達電子、台灣微軟(Microsoft)宣布，三方將合作打造全國第一個5G智慧工廠。遠傳以「大人物」(大數據、人工智慧、物聯網)專長，搭配5G 80MHz連續頻寬，結合台達創新智慧設備以及微軟雲端實力，於台達桃園龜山廠生產線導入無人搬運車(AGV)、AOI瑕疵檢測設備，以及結合微軟雲端運算、物聯網與混合實境(MR)的遠距廠房管理這三大應用。...
2020 年 06 月 09 日

開必拓AI技術推一把　立敦大步跨進車用市場

在生產過程中導入人工智慧(AI)，以便節省人力、創造更多經濟價值，是許多製造業者正在追求的目標。專門生產鋁電解電容關鍵材料–鋁箔的台灣化成鋁箔廠立敦科技，在與AI新創公司開必拓(Kapito)密切合作兩年多後，成功在台灣廠區全面布署AI影像辨識系統。在AI的幫助下，立敦不僅實現100%全檢，滿足車規元件客戶對品質的嚴格要求，更進一步將半導體產業已經行之有年的製程控制(Process...
2020 年 05 月 11 日

AI結合自動化光學檢測　瑕疵檢出率超過9成大關

影像分類與辨識是目前機器學習(ML)最主要的應用領域，許多業者都在大力發展基於ML的自動化光學檢測(AOI)解決方案，以提高產品檢測作業的自動化程度，或是讓AOI得以應用在以前難以派上用場的應用領域，例如檢測對象的特徵很難用具體規則描述的待測物。GPGPU和AI邊緣運算平台供應商安提國際與客製化設備廠商克晟科技，日前共同推出AI應用於工業生產流程，於原產線中的AVI機器導入AI運算，將檢測準確率提升至90%以上，不僅加速產線運作，更降低人力成本的開銷。...
2019 年 12 月 03 日

意法暫態電壓抑制二極體具更強保護功能

意法(ST)推出最新一代暫態電壓抑制(TVS)二極體，其具有市場領先的功率密度，SMB Flat封裝的額定功率為600W，暫態功率高達1,500W，僅1.0mm厚的SMA Flat封裝的額定功率，而功率則分別為400W和600W。...
2019 年 11 月 12 日

告別資料孤島　FPC產業智慧製造邁入新紀元

智慧製造建立在資料的基礎上，但光是在生產線上廣布感測器或測試節點仍是不夠的，特別是在垂直分工十分精細的電子業界，不僅一家企業內部有資料孤島的問題，上下游業者之間的資料互通，挑戰更是艱鉅。然而，對某些電子製造業來說，上游原料的狀況，對下游業者後續加工的良率，會產生十分巨大的影響，軟性電路板(FPC)就是一例。因此，軟板大廠嘉聯益與其供應商柏彌蘭金屬化，歷經長期努力之後，終於實現了跨企業的資料互通，讓嘉聯益得以預先掌握來料的狀況，預先調整光罩及相關製程參數，不僅縮短了生產準備時間，也讓產品良率明顯改善。...
2019 年 07 月 01 日

ams影像感測器新品提供12位元14Mpixel解析度輸出

高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)推出針對機器視覺與自動化光學檢測(Automated Optical Inspection, AOI)設備設計的全局快門感測器。相較於以往支援一吋光學格式的任何元件，新感測器提供更好的影像品質和更高的處理產能。...
2018 年 11 月 20 日

ams高解析度/高速CMOS影像感測器投入量產

奧地利微電子(ams)近日宣布推出CMV50000高速4800萬像素全域快門CMOS影像感測器，用於要求嚴苛的機器視覺應用，目前已投入量產。 ams影像感測器行銷總監Wim Wuyts表示，CMV50000完全符合這些製造商的需求而且已經可以量產，也將有一整套demo支援以評估感測器的效能。...
2018 年 06 月 22 日

東芝推出2款車用新封裝MOSFET IC

東芝電子(Toshiba)近日宣布推出2新款小型低電阻SOP Advance (WF)封裝的MOSFET產品。新IC TPHR7904&TPH1R104PB皆是車用40V N-channel溝槽功率MOSFET的最新Lineup。...
2018 年 04 月 27 日

奧寶AOI系統適用於HDI晶片生產

奧寶科技於第14屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2013)中推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自動化光學檢測(AOI)系統，擁有高速及出色的檢測性能，可滿足低至5微米(μm)線寬/線距的積體電路(IC)載板生產，展示地點於台北南港展覽館上層展廳L924攤位。 ...
2013 年 10 月 28 日

嵌入式系統智慧化驅動　Server IPC嶄露頭角

2012年為伺服器(Server)等級工業電腦(IPC)發展元年。為滿足工業與醫療等嵌入式應用走向智慧化發展，市場對於具備伺服器等級的工業電腦–Server IPC需求已日益增溫，以符合智慧型嵌入式系統對效能與系統穩定度要求。 ...
2012 年 03 月 20 日

PV非接觸/非破壞測試提升檢測速度/精度

許多待測物由於輕、薄、脆弱或須於行進間動態測試等因素，不得不選擇非接觸性檢測，以時下熱門的太陽能電池製程為例，在封裝前段作業的晶圓檢測篩選就是典型例子。此晶片品管檢測目的之一為快速量測電阻率(Resistivity)(或稱電阻係數)及厚度，電阻率關係到太陽能電池成品光能轉電能效率高低；厚度則與成品可靠度有關。
2010 年 02 月 11 日
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