應材發表新技術 為製程微縮增添動能

為了持續提高電晶體密度,晶片製造商正採取兩種可相互搭配的途徑。一種是依循傳統摩爾定律的2D微縮,藉由導入極紫外光(EUV)微影系統與材料工程以縮小線寬;另一種是使用設計技術最佳化(DTCO)與3D技術,將邏輯單元布局最佳化來增加密度,而不需要改變微影間距。若採取第二條路徑,必須導入晶背電源分配網路與閘極全環(Gate-All-Around,...
2022 年 04 月 27 日

應材發表布線工程新方法 邏輯線寬可望挑戰3奈米以下

縮小電路的線寬雖有利於提高電晶體效能,但導體的線寬越細,反而會使電阻增加,拖累晶片效能並增加功耗。若無法在材料工程方面有所突破,從7奈米節點縮到3奈米節點,導線通路電阻將增加10倍,反而失去電晶體微縮本應帶來的好處。為克服此一物理瓶頸,美商應材(Applied...
2021 年 06 月 18 日

挑戰DRAM製程微縮關卡 應材發表三項新技術

在全球經濟數位轉型的帶動下,DRAM的市場需求不斷創造新高。但由於DRAM製程微縮比邏輯電路製程更早遇到瓶頸,故DRAM業界迫切需要新的材料與技術突破,方可繼續縮小DRAM晶片尺寸,進而減少成本,同時以更高的速度和更低的功耗運作。為協助記憶體產業攻克DRAM製程微縮的技術天險,美商應材(Applied...
2021 年 05 月 12 日

晶圓廠擴產急急急 應材業績超亮眼

由於台積電、英特爾(Intel)、三星(Samsung)等半導體廠,在2021年都有資本支出擴張計畫,加上晶片短缺嚴重,使晶圓廠承擔必須加快擴產速度的壓力,2021年對半導體設備跟材料產業來說,絕對是個「金牛年」。全球最大半導體設備商應用材料(Applied...
2021 年 02 月 22 日

應材發表選擇性鎢製程 解決平面微縮瓶頸

美商應用材料(Applied Materials)公司推出新的選擇性鎢(Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。這項選擇性沉積技術能降低影響電晶體性能,導致耗電量增加的接觸電阻。透過這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至5奈米、3奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本(chip...
2020 年 07 月 22 日

應材22億美元購併國際電氣 鞏固龍頭地位

為擴大5G、人工智慧(AI)等新興市場,以及持續鞏固市場龍頭寶座,應用材料(Applied Materials)宣布以22億美元收購競爭對手國際電氣(Kokusai Electric)。應材指出,此一購併案將會為公司帶來互補、領導性的批量晶圓製程系統業務,為應用材料增加全球客戶服務業務與客戶支援能力;另外,當交易完成時將對非GAAP每股盈餘產生立即性的增值。...
2019 年 07 月 03 日

滿足先進封裝市場需求 材料/設備商新品競出籠

半導體製程日漸精密,帶動設備/材料商加速推出新技術,以滿足晶片先進封裝市場需求。如應用材料公司(Applied Materials)宣布推出新一代Applied Nokota電化學沉積(Electrochemical...
2017 年 03 月 17 日

FinFET/3D NAND前景亮 推升半導體設備需求

鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本,滿足車載裝置、物聯網和穿戴式裝置發展需求,因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D...
2015 年 09 月 16 日

FinFET/3D IC催馬力 半導體業引爆投資熱潮

鰭式場效電晶體(FinFET)及三維積體電路(3D IC)引爆半導體業投資熱潮。行動裝置與物聯網(IoT)市場快速成長,不僅加速半導體製程技術創新,晶圓廠、設備廠等業者亦加足馬力轉往3D架構及FinFET製程邁進,掀動半導體產業龐大的設備與材料投資風潮。 ...
2014 年 09 月 09 日

邁入20奈米時代 半導體業整併潮加劇

半導體產業整併(Consolidation)現象將更加明顯。半導體晶圓製造商的資本密集度在20奈米(nm)及其以下的製程之後,將呈現更驚人的倍數增長態勢,因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數愈來愈少,帶動半導體設備商、IC設計業者加速展開購併,以力鞏市場勢力版圖。 ...
2014 年 01 月 21 日

離子植入系統大革新 PV電池效率突破22%

應用材料(Applied Materials)推出新一代離子植入系統Solion XP,內建圖形化摻雜製程,以及更先進的精密及製程控制,藉此消除製程中會降低良率的步驟,量產出轉換效率高達22%以上的太陽能電池單晶矽(a-Silicon)太陽能電池,並提高晶圓對晶圓的重複精準度和良率。 ...
2013 年 09 月 30 日

專訪應用材料顯示器事業群總經理Tom Edman LTPS/觸控設備需求激增

智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)的蓬勃發展,讓低溫多晶矽(LTPS)製程技術與觸控面板炙手可熱,並成為面板大廠爭相布局、擴產的焦點,從而推升相關製造設備需求,預估2011年LTPS和觸控設備商可服務市場(SAM)的規模將達到4億美元,較2010年大幅增長兩倍之多,為設備供應商2011年的發展注入一股強勁的成長動能。
2011 年 05 月 12 日