行動顯示商機搶眼 LTPS/觸控設備需求激增

智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)的蓬勃發展,讓低溫多晶矽(LTPS)製程技術與觸控面板炙手可熱,從而推升相關製造設備需求,預估2011年LTPS和觸控的設備商可服務市場(SAM)規模將達4億美元,較2010年大幅增長兩倍,為2011年設備供應商的發展注入一股強勁的成長動能。 ...
2011 年 04 月 22 日

前十大半導體設備商揭曉 ASML/泰瑞達最嗆

拜記憶體製造商與晶圓廠加碼擴產之賜,2010年全球半導體資本設備支出金額較2009年劇增143%,其中,先進製程演進和晶片多功能整合趨勢更促使微影(Lithography)與自動化測試設備(ATE)重要性顯著攀升,讓艾司摩爾(ASML)與泰瑞達(Teradyne)2010年營收分別創下高達219%與209%的增長幅度,成為2010年前十大半導體設備供應商中,成長最亮眼的業者。 ...
2011 年 04 月 07 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸

相較於動態隨機存取記憶體(DRAM)產業的晦暗不明,2011年儲存型快閃(NAND Flash)記憶體的發展前景顯得格外樂觀,尤其在智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)等熱門應用驅動下,2011年NAND...
2011 年 02 月 17 日

設備商出新招 半導體製造成本再下探

甫於日前落幕的日本半導體設備暨材料展(SEMICON Japan 2010)上,包括應用材料(Applied Materials)與艾司摩爾(ASML)等設備大廠分別宣布,在半導體蝕刻(Etch)與微影(Lithography)製造技術上取得新的突破,將可大幅提升半導體業者在先進製程世代的製造良率,並降低整體營運成本。 ...
2010 年 12 月 07 日

結晶矽價格急速下探 太陽能住宅屋頂需求再擴大

結晶矽價格驟降,再加上各國太陽能補貼政策,促使太陽能住宅屋頂裝置市場規模加速擴大。有鑑於此,結晶矽太陽能電池製造商無不加緊擴產腳步,試圖分食一杯羹,市場價格戰一觸即發,將考驗業者的經營智慧。
2010 年 08 月 23 日

晶圓代工模式到位 MEMS第三波商機啟動

MEMS感測器已是備受各界矚目的發展焦點,除令汽車和消費性電子製造商愛不釋手外,包括工業、醫療、航太、國防等市場也興起MEMS感測器導入風潮,成為MEMS產業另一個馬力十足的成長引擎。
2010 年 08 月 12 日

矽薄膜統包需求降 後段製程單機銷售看俏

由於矽薄膜太陽能製造技術已臻成熟,製造商為拉開與競爭對手的技術差距,將減少整合前、後段製程的統包方案(Turnkey Solution)的需求,因此,矽薄膜統包方案的設備商計畫調整銷售策略,改為彈性販售技術較單純的後段製程機台,以站穩市場一席之地。 ...
2010 年 07 月 22 日

中美太陽能電廠建置啟動 矽薄膜商機湧現

繼5月份中國節能環保集團計畫在內蒙建置5MW矽薄膜太陽能發電廠後,日前美國總統歐巴馬也宣布,由經濟復甦法案中撥出近20億美元,資助亞利桑納、科羅拉多、印地安納等州興建太陽能電廠,為標榜低製造成本、累積發電量高等優勢的矽薄膜太陽能發展挹注龐大成長動能。 ...
2010 年 07 月 09 日

結晶矽太陽能瞄準住宅屋頂

在各國補助政策下,激勵義大利、捷克、法國、日本及美國對太陽能需求大增,其中,住宅屋頂太陽能尤成為結晶矽太陽能電池、模組、系統與設備商的主戰場,本屆日本國際太陽光電展(PVJapan)中,美商應用材料(Applied...
2010 年 07 月 02 日

性價比傲人 二手半導體設備搶翻天

為撙節開支,部分整合元件製造商(IDM)於2009年上半年厲行輕晶圓(Fab Lite)政策,連帶使二手設備市場上出現眾多物美價廉的選擇。部分半導體廠商順勢而為,在市場上大撿便宜貨,從而讓鴨子划水多時的二手半導體設備供應商逐漸浮上檯面。 ...
2010 年 01 月 08 日