大聯大品佳/聯發科技展出嵌入式智慧物聯網合作成果

大聯大品佳集團助力代理品牌導入各類工業應用,聯發科技在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)展示其與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置,涵蓋工廠邊緣運算設備、倉儲管理系統、HMI人機介面、Robotic機器人、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統等。...
2024 年 04 月 10 日

AMD發表年度企業責任報告

AMD發表年度企業責任報告,詳述各項目標的進度,包括環境永續、數位影響力、供應鏈責任以及多元、歸屬感與包容性。AMD在過去28年來持續發布其企業責任計畫與倡議,而今年的報告首度納入近期併購的環境與社會責任資料。...
2023 年 08 月 30 日

雅特力分享「AT32 MCU解密AIoT智慧終端芯時代」主題演講

人工智慧時代來臨,生活家電、消費性電子或各式終端設備早已逐步走向智慧化,而微控制器(MCU)被用來引入這些設備,使其具備更多智慧能力。雅特力於6月13日受邀參加新電子科技雜誌舉辦的「AI時代MCU創新技術與應用論壇」,現場聚集百位來自各界技術專家與會,面對愈來愈高階的智慧終端科技,AT32...
2023 年 06 月 16 日

聯發科2022年5G晶片全面進化AI/遊戲效能

聯發科技(MTK)近期即將推出第二個世代的5G晶片系列,新款產品在各項技術效能上都力求精進,希望能延續過去一年的好成績,持續在5G行動裝置維持領先的態勢,在AI與遊戲技術的發展上,聯發科技AI處理器APU強調混合精度優勢,靈活運用整數精度與浮點精度運算;在遊戲體驗部分,也將導入光線追蹤、遊戲超高解析度成像以及全域性照明技術等。...
2021 年 11 月 08 日

凌華新模組支援AMD Ryzen V2000 APU

邊緣運算解決方案商凌華科技(Adlink)推出首款八核心COM ExpressType 6 精巧型模組(cExpress-AR),搭載整合AMD最新Ryzen V2000 APU的Radeon 顯示卡。...
2020 年 12 月 02 日

聯發科新Helio G系列晶片 專攻智慧手遊市場

聯發科日前宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組,該晶片透過遊戲優化引擎技術HyperEngine的加持,不僅支援多鏡頭,更以優秀的連網功能以及AI超畫質顯示器,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。...
2020 年 09 月 04 日

專訪Arm應用工程總監徐達勇 AI與資訊安全共構AIoT願景

5G今年將陸續在全球各地商轉,也帶動網路進入智慧物聯網(AIoT)時代,5G的三大技術指標,將帶動裝置運算與儲存能力的提升,從端到雲將運算與儲存更大量的數據資料;另外,5G裝置能耗與效率提升與平衡要求更高。因此5G時代的元件需求,相當多樣化,其中人工智慧(AI)與資訊安全將扮演更重要的角色。
2020 年 05 月 14 日

AMD與明導合作打造x86/ARM異質架構開發工具

超微(AMD)宣布和明導國際(Mentor Graphics Corporation)達成全新協議,將提供Mentor Embedded Sourcery CodeBench Lite工具,該工具將同時支援AMD嵌入式ARM以及AMDx86嵌入式兩款解決方案。此項協議將強化AMD與明導國際的技術合作,為跨處理器架構開創一致化的研發產業體系。 ...
2015 年 10 月 21 日

強打運算體驗牌 AMD第六代APU出鞘

超微(AMD)新一代加速處理器(APU)衝刺下半年筆電市場。2015年台北國際電腦展上,AMD鎖定視覺運算、線上遊戲和資料中心等領域,發布第六代A系列處理器,其係全球首款採系統單晶片(SoC)設計的高效能APU,電池續航力較前一代提升兩倍,並延續AMD處理器和繪圖矽智財(IP)的優勢,能順暢執行消費與商務應用程式,為筆記型電腦和一體成型(All-in-one)電腦產品帶來高畫質(HD)串流視訊和線上遊戲體驗。 ...
2015 年 06 月 05 日

x86/ARM架構並行 AMD強化嵌入式市場戰力

超微半導體(AMD)正積極發展採用安謀國際(ARM)架構的64位元中央處理器(CPU)。AMD自去年底開始力求轉型,並於今年戮力執行嵌入式市場拓展策略,而2014年該公司將同時以既有的x86架構加速處理器(APU)、CPU以及新增的ARM...
2013 年 12 月 21 日

x86/ARM架構並行 AMD強化嵌入式市場戰力

超微半導體(AMD)正積極發展採用安謀國際(ARM)架構的64位元中央處理器(CPU)。超微半導體自去年底開始力求轉型,並於今年戮力執行嵌入式市場拓展策略,而2014年該公司將同時以既有的x86架構加速處理器(APU)、CPU以及新增的ARM...
2013 年 11 月 08 日

力拓嵌入式市場 超微祭出3瓦低功耗APU

超微半導體(AMD)推出功耗僅3瓦(W)的雙核心系統單晶片(SoC)加速處理器(APU),欲挾超低功耗與更優異的繪圖效能,在精簡型電腦(Thin Client)、數位電子看板(Digital Signage)、醫療成像等嵌入式應用市場進一步開疆闢土。 ...
2013 年 08 月 06 日