標準制定加緊趕工 2020年5G商轉勢在必得

隨著行動用戶與新興應用數量的成長,帶動頻寬流量的增加,促使5G行動通訊技術被視為是智慧聯網社會發展關鍵,吸引全球大廠積極投入布局,並以2020年東京奧運為目標,期搶占5G市場第一桶金。 ...
2016 年 09 月 09 日

寶可夢熱潮席捲 周邊產品商機大

Pokemon Go遊戲魅力席捲台灣,讓使用者見識到擴增實境(AR)的潛力,甚至比虛擬實境(VR)還強。對於Pokemon Go引發的AR熱潮,手機晶片大廠安謀(ARM)認為,由於現有晶片已經能有效支援相關AR應用,因此手機換機或升級潮或許很難出現。但也有評論認為,相關周邊產品的需求,可能會因此出現明顯增長。 ...
2016 年 08 月 11 日

虛擬實境應用興 動作/環境感測器需求看旺

虛擬實境(VR)應用發燒,刺激感測器需求攀升。宏達電、Oculus、三星(Samsung)和索尼(Sony)陸續推出VR頭戴式顯示器,炒熱相關零組件商機,其中,微機電系統(MEMS)感測器如九軸動作感測器、MEMS麥克風及壓力感測器,更是打造沉浸式體驗的必備元件,銷售量皆可望顯著增長。 ...
2016 年 03 月 28 日

瞄準遊戲族群 VR顯示器製造商大車拚

虛擬實境(VR)市場仙拚仙。瞄準遊戲族群對更新視覺體驗的需求,宏達電(HTC)、Oculus、三星(Samsung)和索尼(Sony)在2016年國際消費性電子展(CES),皆大秀搭載智慧手機或電腦的VR裝置,互尬意味濃厚。 ...
2016 年 01 月 26 日

消費電子新風向 VR/無人機CES 2016露鋒芒

眾所矚目的國際消費電子展(CES)將於2016年1月5日於美國拉斯維加斯盛大舉行,該展覽堪稱國際消費電子行業最新發展趨勢風向球;其中,虛擬實境(VR)、擴增實境(Augmented Reality)及無人機相關展覽規模均更甚以往,將是此次展會的重要亮點。 ...
2015 年 10 月 20 日

瞄準遊戲/VR商機 Tobii祭出新款眼動追蹤晶片

看好遊戲及虛擬實境(VR)應用商機,Tobii宣布推出新款眼動追蹤(Eye Tracking)晶片Tobii EyeChip,搶食市場大餅。新產品比其他眼動追蹤方案大幅減少處理器負荷與功率消耗,可為桌上型和筆記型電腦、平板裝置、虛擬實境(VR)頭盔等裝置增添高精準度的眼動追蹤功能,實現更自然、協調的人機互動。 ...
2015 年 10 月 19 日

翻新人機介面 旗艦手機擴大導入Sensor Hub

2014年內建感測器中樞(Sensor Hub)的旗艦型智慧型手機將傾巢而出。繼三星(Samsung)與蘋果(Apple)後,更多智慧型手機品牌商亦將於2014年發布的新一代高階機種中,跟進導入Sensor...
2014 年 03 月 17 日

競逐智慧手機雲端商機 雙核心/四核心處理器互尬效能

今年消費性電子展(CES)上,已有晶片商率先推出四核心處理器,搶攻智慧型手機應用商機;面對四核心方案的到來,既有雙核心處理器供應商亦不甘示弱,已藉由更先進的製程與晶片設計技術,提高雙核心處理器運算時脈並降低功耗,期與四核心方案相互抗衡。
2012 年 02 月 23 日

供應鏈雛形漸具 台灣厚實軟性電子紙實力

由於TFT LCD面板營收虧損擴大,面板商的戰線亦延伸至軟性電子紙市場,為不落韓國面板廠之後,國內面板廠紛紛展開軟性電子紙部署,可望加速實現商用化,未來將與三星等面板廠共同爭食軟性電子紙市場大餅。
2012 年 01 月 09 日

ST-Ericsson/意法半導體攜手擴增實境應用

無線平台及半導體供應商意法易立信(ST-Ericsson)與半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)爲加快日常體驗技術的開發和應用,參與歐洲行動擴增實境科技專案(immersiVe...
2011 年 12 月 28 日

後段封裝設備瓶頸待解 EWD量產窒礙難行

電濕潤顯示器(EWD)後段封裝製程桎梏難突破,恐將阻礙其商品化腳步。EWD前段製程與傳統薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)相似,但後段封裝製程與設備卻大相逕庭,且提高良率的技術門檻頗高,成為發展隱憂。 ...
2011 年 12 月 05 日

陀螺儀價格續降 九軸MEMS發展添動能

陀螺儀價格不斷下殺,中低階智慧型手機採用九軸微機電系統(MEMS)感測器機會大增。由於陀螺儀單顆售價仍約落在2美元,導致現階段僅少量高階智慧型手機內建九軸MEMS感測器,隨著2012年陀螺儀的單價下滑到1.5美元左右,將促使九軸MEMS感測器逐漸滲透到中低階智慧型手機。 ...
2011 年 11 月 25 日