Arm加速次世代雲端到終端基礎設施

Arm自十年前開始在資料中心部署高效運算的技術，並在不斷變動的環境中，運用新的方式來提供資訊科技基礎設施所需的運算。 經過持續的努力，Arm 宣布推出的ArmNeoverse，為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎，成效也逐步展現。預計到...
2020 年 09 月 26 日

NVIDIA以400億美元收購Arm

日前軟銀(Softbank)同意以400億美元將Arm出售給Nvidia。Nvidia在官方聲明中指出，Nvidia透過整合其人工智慧(AI)平台與Arm的生態系，能夠加速市場拓展與創新速度。 軟銀同意以400億美元將Arm出售給Nvidia　(圖片來源：Nvidia)...
2020 年 09 月 14 日

Silicon Labs物聯網安全技術通過PSA Certified/ioXt聯盟認證

芯科科技(Silicon Labs)日前宣布保護物聯網 (IoT) 裝置之尖端硬體和軟體技術已獲得PSA Certified和ioXt聯盟 (ioXt Alliance) 的第三方IoT安全認證。9月9日將推出的Silicon...
2020 年 09 月 04 日

Arm Flexible Access持續為合作夥伴加速創新

Arm團隊在2019年夏天推出Flexible Access時的初衷是為全新及原有夥伴提供取用超過75%的Arm IP產品選項、支援、工具與訓練的機會，但不必事前承諾授權。一年後，Flexible Access成為Arm成長速度最快的計劃，目前已有超過60個合作夥伴加入，享受實驗、評估、設計與客製他們自己獨特單晶片(SoC)的自由。...
2020 年 09 月 01 日

機器學習邁向物聯網終端　神經網路加值MCU邊緣智慧

機器學習演算法朝向物聯網終端的應用發展。在MCU常見的記憶體/運算限制下，優化CMSIS-NN內的核心，便能極大化效能。
2020 年 08 月 17 日

Arm與沃達豐運用通用CPE攜手向前邁進

多年來，用戶端設備(CPE)已發展成熟，有利於推動創新。數億個CPE裝置如網路開關、Wi-Fi路由器與防火牆設備已部署在企業客戶端，並由電信服務供應商負責維修。CPE在技術複雜性或效能要求方面雖與伺服器相當，但在彈性方面就與應用伺服器或個人電腦(PC)不同。除了高階的型號，多數CPE只能為特定數量執行某些固定功能。...
2020 年 08 月 11 日

傳Nvidia將從軟銀手中收購Arm

近日據傳軟銀集團(Softbank)將出售旗下晶片公司Arm，而Nvidia可能出資320億美元收購Arm。彭博社報導指出，在軟銀有意轉售Arm的消息出現後，Nvidia是唯一出價的企業，而兩方預計在幾週內談成收購協議。...
2020 年 08 月 04 日

Cartesiam優化意法開發板　推出新版AI軟體工具

Cartesiam推出針對意法半導體(STMicroelectronics, ST)STM32開發板優化的新版NanoEdge AI Studio軟體工具。NanoEdge AI Studio開發環境消除傳統AI開發障礙，並針對缺乏機器學習專業資源的企業而設計。新版本讓任何嵌入式開發者都可以利用STM32微控制器快速開發AI解決方案。在其諸多優化功能中，還可直接透過STM32的串列／USB連接埠和Cartesiam加強版自動資料符合性檢查和品質驗證工具在NanoEdge...
2020 年 07 月 16 日

Arm專注晶片研發　IoT軟體部門分拆至軟銀

日前Arm宣布將兩個軟體單位拆分到日本的母公司軟銀，以專注在核心的晶片研發業務上。Arm表示，希望在今年9月完成部門的轉移。 Arm將物聯網部門拆分給軟銀以專注晶片研發。來源：Arm 2016年，電信營運商軟銀以320億美元收購Arm，成為軟銀目前為止最大的一筆交易。當時收購的其中一個原因，即是軟銀有意將版圖擴及物聯網領域。原本隸屬於Arm的幾個物聯網(IoT)單位，主要的工作是協助購買晶片的客戶管理聯網裝置的數據，現在預計於今年9月轉移到軟銀。一直以來Arm在市場上十分看好物聯網發展，並預測2035年會有一兆個裝置聯網，而裝置所用晶片皆包含其智慧財產權，Arm能透過授權獲利。...
2020 年 07 月 10 日

蘋果Mac SoC預計2021年上半年量產　成本可望大幅降低

根據TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon，首款Mac SoC將採用台積電5奈米製程進行生產，預估此款SoC生產成本將低於100美金，更具成本競爭優勢。...
2020 年 07 月 09 日

Arm新GPU虛擬化功能驅動次世代車用體驗

根據主要車廠的意見，消費者希望在車內享受類似智慧手機體驗的需求越來越高。事實上，儘管當下經濟大環境不佳，但從照後鏡的替代科技、到抬頭顯示器，為消費者帶來不同創新、並驅動更多車內顯示螢幕的需求仍然沒變。...
2020 年 07 月 02 日

AIoT應用含苞待放　邊緣推論晶片迎來戰國時代

智慧物聯網AIoT產業的規模至少數十億甚至上百億，邊緣推論晶片未來幾年產業發展潛力十足，也吸引大量廠商投入，不僅比算力、更講求省電。
2020 年 06 月 04 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日
最新文章

SGP4模型家族結合ML　衛星位置估算要快/要準任君選

2025 年 02 月 05 日

意法半導體公布2024年第四季/全年財報

2025 年 02 月 05 日

意法半導體獲2025年全球卓越雇主認證

2025 年 02 月 05 日

DigiKey 2024年新增455家供應商/110萬款創新產品

2025 年 02 月 05 日

TPCA：川普2.0來勢洶洶　PCB產業面臨新局面

2025 年 02 月 04 日
編輯推薦

TPCA：川普2.0來勢洶洶　PCB產業面臨新局面

2025 年 02 月 04 日

想定偏誤或過早布局？　純推論晶片面臨轉型壓力(1)

2025 年 02 月 03 日

Meta首席AI科學家Yann LeCun：AI架構新典範5年內到來

2025 年 01 月 24 日

MCU結合微型AI　智慧應用深入製造現場(1)

2025 年 01 月 22 日

滿足嵌入式應用特殊需求　eUSB2V2標準問世

2025 年 01 月 22 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.