Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP

Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP，減少系統頻寬與功耗，為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能，並消除暈眩感，為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置。 基於Arm的晶片已經趨動現今99%的智慧型手機，消費者對於VR的興趣持續成長，對技術的要求也愈來愈高。雖然桌上型電腦得以提供強大的效能，卻仍限...
2019 年 05 月 24 日

Arm將於COMPUTEX 2019展現運算技術/強大生態系統

Arm將參與台北國際電腦展(COMPUTEX 2019)，展現該公司在5G新世代運算領域的創新技術與相關應用，以及與來自各領域的事業合作夥伴共同建構的強大生態系統。除了公司各事業部高階主管將來台分享Arm最新技術與對未來的科技觀察之外，Arm也將參加「COMPUTEX論壇」及「InnoVEX論壇」的主題演講，並於展會期間展示基於Arm架構的產品與解決方案，以其運算領先優勢，掌握下一波科技浪潮。...
2019 年 05 月 20 日

2019 Arm Design Contest設計競賽開放報名

Arm第14屆Arm Design Contest設計競賽正式展開。本屆活動與財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)及意法半導體(ST)共同協辦，今年以「Arm Idea, 實現創意有意思」為題，提供有別於以往、全面升級的開發工具STM32H7開發板與WI-FI模組及Keil...
2019 年 04 月 29 日

Arm與EDMI合作整合Mbed OS與Pelion物聯網平台

Arm宣布與EDMI合作，整合Mbed OS與Pelion物聯網平台至先進智慧儀表解決方案上，以安全地管理、連接、擴充裝置，為未來物聯網公共事業應用立下根基。 智慧公共事業正快速成長，企業也面臨越來越多的安全規範，以及對自動讀錶的需求，藉以省略推算費用的程序，並從遠端確認服務狀態。如能串連這些智慧儀表，將有助於解決上述以及其他挑戰。舉例來說，智慧儀表的軟體能透過無線網路進行更新，藉此主動排除各種安全漏洞。...
2019 年 04 月 19 日

Arm宣布其基於台積公司22nm ULP技術POP IP已獲Novatek採用

Arm宣布其基於台積公司22奈米ULP技術的POP IP已獲聯詠科技(Novatek)採用，結合big.LITTLE組態架構優勢，為數位電視市場晶片發展開創新局。電視系統正邁入革命性的新時代。更高解析度的視訊、全面擴展的服務、加上全新人工智慧(AI)驅動的功能，將帶動使用者需求以及裝置數量雙雙成長。這讓終端消費者為之振奮外，同時對於SoC晶片設計業者而言，也代表一大挑戰。要在電視系統中加入這些功能，複雜度勢必隨之增長，因此工程團隊除了努力在成本與功能之間找到平衡點，還得要提供出色的使用者經驗以及縮短產品的上市時程。...
2019 年 04 月 18 日

Arm與Vodafone達成協議合力簡化物聯網部署

Arm宣布與Vodafone一項策略合作，協助企業大幅降低建置物聯網解決方案的複雜度及成本。延續雙方先前在iSIM(integrated SIM)技術的合作，這項合作將促成Vodafone與Arm的物聯網軟體以及網路服務，能為企業提供可編程的連網系統單晶片設計，不必再使用傳統SIM卡。這讓客戶得以於全球各地市場進行安全部署、遠端配置(remotely...
2019 年 03 月 21 日

Arm與中國聯通合作打造物聯網平台

Arm宣布與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司正式簽署長期合作協議，雙方將在物聯網領域展開深度合作，打造全新物聯網平台，引入Arm Pelion裝置管理平台與Mbed OS作業系統，攜手共創更具彈性、高效能、安全的物聯網聯合生態。...
2019 年 03 月 20 日

Arm宣布與獨立安全測試實驗室夥伴發表PSA Certified計畫

Arm宣布與獨立安全測試實驗室夥伴Brightsight、CAICT、Riscure、以及UL，連同顧問公司 Prove&Run發表PSA Certified計畫，以推動業界廣泛運用平台安全架構(Platform...
2019 年 03 月 18 日

揪團搶攻AIoT商機　台灣RISC-V聯盟成軍

為讓台灣資通訊產業進入人工智慧+物聯網(AIoT)客製化設計核心，並從嵌入式CPU開放架構上切入商用市場，台灣RISC-V聯盟在3月7日舉辦啟動儀式，同時舉辦RISC-V開放架構與AIoT應用技術研討會，期透過產、學、研三方合作方式，共同協助將RISC-V開放架構導入台灣，並串聯海內外RISC-V生態系資源，讓台灣資通訊產業在AIoT應用上，成為重要核心解決方案供應鏈之一。...
2019 年 03 月 08 日

安謀推出高效能Arm Neoverse N1/E1

安謀國際(Arm)宣布推出Arm Neoverse N1與E1，經7奈米技術優化，以高度的可擴充性、高處理量以及高效能，挹注5G及未來物聯網發展動能，推動下一波基礎設施平台轉型。 去年10月Arm發表Arm...
2019 年 03 月 08 日

安謀推出新一代Armv8.1-M架構與Helium技術

Arm宣布推出Armv8.1-M架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術，簡化開發者軟體開發流程，並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能。...
2019 年 02 月 27 日

ST開發套件提供感測器融合/藍牙5.0 Mesh功能

意法半導體(ST)推出多合一物聯網節點開發套件的核心組件BlueNRG-Tile，其棋子/硬幣大小的感測器採用意法半導體BlueNRG-2藍牙低功耗5.0單模系統晶片(SoC)，能夠控制整合於板子上所有的感測器並處理相關數據，同時透過藍牙與附近智慧型手機上的免費iOS或Android示範應用軟體通訊。...
2019 年 01 月 07 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日
最新文章

博世回顧2024財務年度/推進2030年策略目標

2025 年 02 月 06 日

英飛凌發布2025會計年度第一季營運成果

2025 年 02 月 06 日

7layers/Rohde & Schwarz推出首個藍牙射頻通道探測測試解決方案

2025 年 02 月 06 日

半固態電池裝車輛緩步上升　2027年滲透率突破1%

2025 年 02 月 06 日

雃博選用安立知物聯網無線傳輸測試技術

2025 年 02 月 06 日
編輯推薦

TPCA：川普2.0來勢洶洶　PCB產業面臨新局面

2025 年 02 月 04 日

想定偏誤或過早布局？　純推論晶片面臨轉型壓力(1)

2025 年 02 月 03 日

Meta首席AI科學家Yann LeCun：AI架構新典範5年內到來

2025 年 01 月 24 日

MCU結合微型AI　智慧應用深入製造現場(1)

2025 年 01 月 22 日

滿足嵌入式應用特殊需求　eUSB2V2標準問世

2025 年 01 月 22 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.