ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世

安謀國際(ARM)宣布首款採用台積公司10奈米FinFET製程技術的多核心64位元ARM v8-A處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示,相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+製程技術,此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。 ...
2016 年 05 月 23 日

ARM Enlighten即時全域光照技術進軍房地產市場

安謀國際(ARM)旗下Geomerics公司宣布,其在「星際大戰:戰場前線」此款遊戲中所使用的Enlighten即時全域光照技術將跨足國際房地產市場,用來製作虛擬展示屋。該公司已將此技術授權給澳洲公司Yugen。 ...
2016 年 05 月 19 日

加速晶片開發 ARM/聯電攜手搭建實體IP平台

為加緊腳步搶攻車用電子、物聯網(IoT)、行動產品和消費電子市場等多樣應用,矽智財(IP)授權大廠安謀國際(ARM)與聯電於4月中宣布,雙方將在Artisan實體IP領域進行展開合作,盼藉此加快晶片開發商的產品開發速度。 ...
2016 年 04 月 22 日

聯華電子與ARM合作研發多項實體IP平台

聯華電子與安謀國際(ARM) 宣布一項新的策略聯盟,雙方將共同研發多個實體IP平台,使聯華電子的客戶得以輕易將ARM Artisan實體IP實作於SoC設計當中,有效縮短上市時間。 ...
2016 年 04 月 20 日

新唐年底推新系列MCU 加密功能更強化

微控制器(MCU)保安升級。瞄準物聯網(IoT)與嵌入式系統應用,新唐預計於2016年第四季推出新系列MCU。相較於先前產品,新款MCU將更省電,且提升快閃記憶體(Flash Memory)及靜態隨機存取記憶體(SRAM)的容量,並導入新的加密標準,讓物聯網和嵌入式應用的資料安全與功能安全獲得進一步保障。 ...
2016 年 04 月 14 日

增強即時性/可靠性 5G加速車聯網普及

由於5G能達到更低延遲性與高可靠性的網路傳輸,因此被看好有助車聯網發展,可望與LTE Direct、WAVE/DSRC及長程演進計畫(LTE)等技術相搭配,實現車對車(V2V),以及車對基礎設施(V2I)等通訊應用。 ...
2016 年 03 月 30 日

ARM由行動領域擴張至物聯網市場

安謀國際(ARM)宣布2015年與合作夥伴全球出貨超過150億ARM核心的晶片組,與2014年相較成長23%,使該公司在全球智慧型裝置的市占率由2014年的30%上升至32%。 ...
2016 年 03 月 24 日

ARM即時全域光照技術將於開放世界遊戲中實現

安謀國際(ARM)旗下公司Geomerics近期宣布其Enlighten即時全域光照技術,將在開放世界遊戲中,有效演繹大規模的動態光照效果。這種進階技術僅需過往一半的效能成本即能達到動態全域光照效果,例如今後想在地圖範圍廣闊、繪製距離極長的遊戲中詮釋一整天的時間流逝光影變化,勢必更加事半功倍。 ...
2016 年 03 月 21 日

ARM與台積公司合作7奈米FinFET製程技術

安謀國際(ARM)與台積公司近期共同宣布一項為期多年的協議,針對7奈米FinFET製程技術進行合作,包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案。這項新協議將擴大雙方長期的合作夥伴關係,推動先進製程技術向前邁進。另外,這項協議延續先前採用ARM...
2016 年 03 月 18 日

ARM新節能處理器擴大嵌入式和物聯網產品陣容

安謀國際(ARM)宣布旗下超節能應用處理器系列推出新產品–ARM Cortex-A32。該處理器採用ARMv8-A架構,為同等級產品中體積最小且較低功耗的處理器核心,替有功耗限制的32位元嵌入式應用帶來更多優勢。 ...
2016 年 03 月 04 日

搶攻遊戲/醫療/工控市場 AMD祭出三款嵌入式SoC

超微半導體(AMD)擴大嵌入式處理器陣容。看好遊戲、醫療成像、工控領域的前景,AMD近日推出三款嵌入式的系統單晶片(SoC)–第三代嵌入式G系列 SoC和嵌入式G系列LX SoC,來提供開發者更多不同效能等級與價位的產品選擇。 ...
2016 年 03 月 02 日

Cortex-A32挾低成本和節能 搶攻嵌入式應用市場

低功耗處理器再添新兵。為因應嵌入式和物聯網(IoT)裝置日漸複雜的設計需求,安謀國際(ARM)近日推出新款Cortex-A32處理器,藉以讓上述設備可更節能與低成本。據悉,該產品的目標市場為嵌入式應用如單板運算(Single-board...
2016 年 03 月 01 日