搭Haswell順風車 新唐卡位周邊晶片商機

新唐科技正積極搶食Haswell周邊晶片大餅。英特爾(Intel)將於今年6月台北國際電腦展(Computex)發表最新中央處理器(CPU)–Haswell,因此周邊晶片廠商已開始摩拳擦掌,準備推出各式產品,搶攻新一波個人電腦、筆電換機潮商機。 ...
2013 年 05 月 02 日

富士通半導體擴充FM3系列

富士通半導體(Fujitsu)宣布旗下採用安謀國際(ARM) Cortex-M3處理器核心的FM3系列32位元通用型精簡指令集運算(RISC)微控制器(MCU)產品線再擴增三十八款全新產品,包括內建高容量記憶體的MB9BF529TPMC和低針腳封裝的MB9BF121JPMC。 ...
2013 年 04 月 30 日

瞄準先進製程IC設計商機 EDA廠強化IP產品組合

隨著製程節點技術日益微縮,EDA業者一方面逐漸擴大與安謀國際合作關係,以幫助IC設計商解決特殊應用電路設計難題;另一方面透過積極購併矽智財公司,來增加專利授權的獲利,使得EDA廠商與IP公司的敵友關係越來越複雜。
2013 年 04 月 27 日

Altera開始提供Cyclone V SoC開發套件

Altera開始提供Cyclone V SoC開發套件,該開發平台加速硬體和軟體發展人員的嵌入式系統設計開發。新版開發套件與安謀國際(ARM)合作開發,安裝最近發布的ARM Development Studio...
2013 年 04 月 26 日

矽晶片融合技術助力 FPGA打造即時嵌入式系統

SoC FPGA有助提高即時嵌入式系統開發效率。SoC FPGA透過先進製程技術強化矽晶片融合,藉此整合更多的關鍵元件與功能,以簡化即時嵌入式系統的設計複雜度,同時降低整體開發成本。
2013 年 04 月 20 日

賽靈思Vivado設計套件加速整合IP

賽靈思(Xilinx)針對其系統單晶片(SoC)級設計套件Vivado Design Suite推出全新版本,以及兩項提升生產力的重大功能。Vivado設計套件2013.1版本包含一個全新以矽智財(IP)為導向並可加快系統整合的設計環境,同時具備一套可加速C/C++系統級設計和高階合成(HLS)的完整函式庫。 ...
2013 年 04 月 11 日

ARM/Cadence合力打造Cortex-A57處理器

安謀國際(ARM)與益華電腦(Cadence)宣布,通力合作率先在台積公司的16奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程上實現ARM Cortex-A57處理器產品,實現16奈米的效能與功耗承諾。測試晶片是運用完整Cadence...
2013 年 04 月 10 日

瞄準頂級車款 瑞薩車用SoC導入big.LITTLE架構

首款搭載安謀國際(ARM)big.LITTLE架構的汽車系統單晶片(SoC)問世。瞄準汽車資通訊娛樂(Infotainment)系統市場商機,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出高階車用晶片R-Car...
2013 年 04 月 03 日

瞄準家用NAS市場 英特爾發布低功耗Atom SoC

因應日益增加的多螢和1,080p高畫質影音傳輸需求,英特爾(Intel)推出針對NAS儲存裝置的高整合系統單晶片產品,可望挾更小的尺寸、功耗和處理效能,滿足原始設計製造商(ODM)、原始設備製造商(OEM)系統設計的要求。 ...
2013 年 03 月 28 日

催生先進製程IC EDA廠擴大ARM/晶圓廠合作

電子設計自動化(EDA)工具供應商積極強化與安謀國際(ARM)和晶圓廠的合作關係。益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor Graphics)和新思科技(Synopsys),均積極擴大與安謀國際及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)等晶圓代工廠的合作關係,以加速高複雜晶片架構的開發流程。 ...
2013 年 03 月 27 日

新款處理器IP火力十足 晶心明年獲利有望

晶心科技可望從2014年開始獲利。晶心發布新一代中央處理器(CPU)矽智財(IP)–Hummingbird,該產品平均功率效率和程式執行效率皆較安謀國際(ARM)Cortex-M0+高出30%,將有助強化晶心在IP市場的競爭力,並加速其獲利步伐。 ...
2013 年 03 月 22 日

28奈米製程驅動 EDA業者興起IP購併潮

電子設計自動化(EDA)工具商矽智財(IP)購併潮湧現。由於28奈米(nm)製程IC設計難度提高,促使晶片商向外採購IP的需求增加,因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設計服務(Design...
2013 年 03 月 18 日