滿足環保節能需求　低功耗MCU創造綠色奇蹟

當電池必須在幾年甚至幾十年間持續為各種節能應用如計量器、建築自動化產品、安全產品和可攜式醫療設備供電時，系統設計人員必須大規模地改進微控制器(MCU)的架構，方能在節能需求和處理功效之間達成最優狀態。
2011 年 06 月 27 日

提升節能監控應用效能　TI雙核心MCU助陣

智慧馬達控制、再生能源、智慧電網、數位電源、電動車等綠色環保應用為提高效率達成節能目標，必須建立連結以實現遠端數據共享、診斷、監測和控制，故需要兼顧即時控制和聯網的雙核心微控制器(MCU)，用以執行精確且高功率轉換所需的複雜演算法，因而帶動雙核心MCU需求上揚。 ...
2011 年 06 月 27 日

LSI力推新型高密度多重服務處理器

LSI宣布推出全新的多重服務處理器(Multiservice Processor)–LCP5400，能幫助原始設備製造商(OEM)縮短無線回程、無線控制器和媒體閘道的實體足跡(Physical...
2011 年 06 月 22 日

新唐科技發布低功耗/高通訊能力MCU

新唐科技繼成功推出以安謀國際(ARM)Cortex-M0為核心的32位元微控制器(MCU)–NUC100/NUC120和NuMicro M051系列後，新成員NUC122系列亦已登場。NUC122系列以最低功耗、低閘數、精簡程式碼，內建通用序列匯流排(USB)及多種高速通訊能力器件等特性，使其執行效能為一般微控制器的數倍。該系列先進的低功耗工藝與內建USB...
2011 年 06 月 17 日

瞄準高階平板應用　SATA SSD需求升溫

為加快高階平板裝置(Tablet Device)儲存媒體每秒連續寫入與讀取速度，安謀國際(ARM)處理器陣營與英特爾(Intel)紛紛推出支援串列式先進附加技術(SATA)介面的處理器方案，讓SATA介面固態硬碟(SSD)快速在市場嶄露頭角。 ...
2011 年 06 月 09 日

凌華科技高亮度智能屏/SSD新品登場

凌華科技於2011年台北國際電腦展(Computex )展出高亮度智能屏(Smart Panel)系列產品，以及業界資料傳輸最高速率SATA 6 Gbit/s工業級固態硬碟(SSD)。  ...
2011 年 06 月 08 日

攜手炬力/君正　MIPS平板/手機市場達陣

中央處理器(CPU)核心矽智財供應商美普思(MIPS)終於在智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)市場搶灘成功，包括中國大陸北京君正與炬力等應用處理器開發商均已取得MIPS32架構的相關授權，並用於開發智慧型手機與平板裝置的系統單晶片(SoC)解決方案。美普思同時也積極推動新的美普思應用程式開發(MIPS...
2011 年 06 月 08 日

物聯網湧商機　內建Cortex-A15晶片積極搶進

看好平板裝置、聯網電視將激勵物聯網需求，博通(Broadcom)、富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)、樂金(LG)等陸續取得安謀國際(ARM)代號老鷹(Eagle)的Cortex-A15處理器核心授權後，預計2012年底前推出晶片產品，以搶占物聯網龐大商機。 ...
2011 年 06 月 01 日

賽普拉斯提供新款PSoC 3開發套件與軟體

賽普拉斯(Cypress)發表新款CY8CKIT-030 PSoC 3開發套件，可讓顧客運用PSoC 3架構中的20位元Delta Sigma類比數位轉換器，可較快速開發類比設計，此架構提供超過18位元有效位元數(ENOB)。該款低功耗設計套件於休眠模式僅耗用1微安培電流，且即時時脈仍維持運作。並提供內建編程與除錯功能，不需外部編輯元件，即可透過兩個擴充機板連結埠連結至其他賽普拉斯套件，能擴充額外功能。新款套件亦內建CapSense按鈕與五段式滑桿。並內含一片收錄PSoC...
2011 年 05 月 30 日

安富利全球ARM系統設計研討6月28日啟動

安富利公司(Avnet)旗下營運機構安富利電子元件亞洲宣布將於6月28日在北京展開全球「ARM系統設計策略」技術培訓的亞洲之旅。安富利將在中國、新加坡、台灣、印度和韓國等亞洲不同地區的十五個城市舉辦研討會，直至8月25日結束。工程師可造訪www.em.avnetasia.com/arm活動網站報名參加，獲得免費的培訓機會。 ...
2011 年 05 月 20 日

恩智浦電能計量解決方案獲EDN年度創新獎

恩智浦半導體(NXP)宣布其EM773電能計量解決方案在EDN 年度創新大獎的類比IC產品評選中獲獎。EDN創新獎源自於矽谷，迄今已舉辦21屆。該獎項旨在表彰傑出半導體廠商的技術創新成就。不同於其他評選活動，EDN創新獎已獲得業界的高度認同，成為美國微電子領域的指標性獎項。 ...
2011 年 05 月 12 日

大廠力拱　USB 3.0裝置端市場水漲船高

除英特爾(Intel)與超微(AMD)晶片組將導入第三代通用序列匯流排(USB)外，包括聯發科電視處理器晶片、輝達(NVIDIA)Tegra，以及以安謀國際(ARM)矽智財(IP)為基礎，用於智慧型聯網裝置(Smartbook)的處理器，皆將於明年整合USB...
2011 年 05 月 12 日
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