Arm架構晶片2020 Q4出貨創史上新高

根據Arm最新統計顯示，Arm 的矽晶圓合作夥伴在 2020 年的最後一個季度，共出貨史上最高的 73 億片Arm架構晶片(年增 22%)，相當於每秒出貨超過 900 片晶片、或每日 7,000 萬片晶片。總計Arm的合作夥伴在...
2021 年 06 月 10 日

Arm/SEMIFIVE聯手加速客製化SoC設計

Arm日前宣布矽晶圓設計解決方案供應商SEMIFIVE已經加入 Arm生態系，以加速部署 Arm技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片(SoC)中。SEMIFIVE 公司透過此次與 Arm合作，將可以使用各式各樣的...
2021 年 06 月 01 日

處理器大廠競爭白熱化　HPC哥吉拉大戰金剛

雲端資料中心應用帶動HPC市場，處理器大廠無不看好高效能商機，紛紛投入產品角逐優勢地位。
2021 年 06 月 01 日

Armv9 架構迎來全面運算解決方案

Arm近期發表全新世代Armv9架構，奠定未來十年運算的基石。旋即正式宣布推出第一個全面運算的解決方案，實現Arm全面運算策略下的三大重點：運算效能、便於開發人員使用與安全性。包括運算核心Armv9 Cortex...
2021 年 05 月 31 日

Arm採用新思Fusion Compiler方案優化PPA

新思科技(Synopsys)近日宣布安謀國際(Arm)已經部署Fusion Compiler，此乃具備單一資料模型(data model)並支援金級簽核的 RTL to GDSll 實作解決方案。透過這項部署，安謀可以在新一代...
2021 年 05 月 28 日

新思/Arm共推IP方案　提升AI晶片效能

新思科技(Synopsys)近日宣布與安謀國際擴大策略合作範圍，針對以Arm為基礎的系統單晶片(SoC)，包括安謀Neoverse V1 和N2平台，提供優化的設計、驗證、矽智財、軟體安全、優質解決方案和參考流程。該策略協定可協助雙方客戶加速其軟體開發和軟硬體共同驗證，並加快節能(power-efficient)、高效能運算(high-performance...
2021 年 05 月 20 日

GTC 2021軟硬體齊發　NVIDIA打造全方位AI運算平台

NVIDIA GTC年度技術論壇日前登場，以AI為核心，持續布局軟硬體技術平台，透過推出最新的高效能運算應用CPU Grace，結合GPU與DPU，讓其運算服務更加完整，並在資料中心、5G、汽車、超級電腦等應用領域，帶領全球科技產業探索未來。黃仁勳宣示：我們現在是一家三種晶片產品的公司。
2021 年 05 月 17 日

Arm：電動車時代已揭序幕　五項成功條件必備

Arm指出，以下是未來幾年值得關注的五個重要趨勢： 一、 處理能力將進行整合：不久之前，車輛的運算效能常常等於處理器的數目：一台中階車可能搭載30顆，而高階車款可能配備100顆。 車商已開始轉戰至分區、更集中式的運算架構策略，以數量較少、但威力更為強大的系統單晶片，取代許多的微控制器。電動車將讓這個趨勢加速成形。分區與集中式運算，實踐了把更具彈性與更普遍的智能帶進汽車的承諾。利用異質核心陣列打造效能更強大的裝置，可以監控關鍵的安全系統、管理更新、與終端服務互動，並為雲端架構的人工智慧與機器學習演算法搜集與詮釋數據。有了分區的處理器，車輛可以真正成為透過軟體定義：一組效能強大、但獨立運作的行車電腦，就是辦不到這點的。這種方法也將簡化數據管理，將電力與散熱納入考量，進一步降低重量並提升效率。...
2021 年 05 月 13 日

Arm：市場需求/科技趨勢定義機上盒演進

對許多人來說，接到電視機的機上盒(STB)可能有些老派，但這些裝置的銷售正持續不斷的成長。光在2021年，全球機上盒的出貨量預計將超過3億台。同時，裝置本身也在演進，不但能提供新的使用場景，並且也能為用戶體驗增添全新的智慧層面。現在正是機上盒市場令人興奮的創新時刻，也因此，針對更高的運算力、更先進的圖形處理與機器學習能力，將帶動市場更高的需求。...
2021 年 04 月 29 日

專攻高效能運算　Arm Neoverse V1/N2平台亮相

資料中心及5G等應用，推升資料負載及運算需求，Arm在發布v9架構之後，推出Neoverse V1及N2平台，盡一步提升運算效能。平台同時搭配網狀互聯技術CMN-700，支援高頻寬的記憶體需求。 Arm透過Neoverse...
2021 年 04 月 29 日

NVIDIA/Arm雙劍合璧　Grace CPU進軍高效能運算

輝達(NVIDIA)併購Arm的起手勢終於明朗就是跨足－CPU。今年GTC宣布推出首個採用Arm Nerverse超算微架構的資料中心中央處理器(CPU)，藉由新一代頻寬高達900GB/s的NVLink，NVIDIA...
2021 年 04 月 15 日

樹莓派搭上自主晶片風潮　最新開發板Pico只要4美元

樹莓派(Raspberry Pi)日前發表其首款自行開發的微控制器(MCU) RP2040，以及搭載該MCU的開發板，售價僅4美元的樹莓派Pico。許多樹莓派的應用都與物理世界有直接關係，例如從感測器取得各種物理量測資料，但過去樹莓派官方並無適合的解決方案，因此開發者得自行選擇搭配的MCU板。樹莓派發表Pico後，將補上這個缺口。...
2021 年 01 月 25 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日
最新文章

SGP4模型家族結合ML　衛星位置估算要快/要準任君選

2025 年 02 月 05 日

意法半導體公布2024年第四季/全年財報

2025 年 02 月 05 日

意法半導體獲2025年全球卓越雇主認證

2025 年 02 月 05 日

DigiKey 2024年新增455家供應商/110萬款創新產品

2025 年 02 月 05 日

TPCA：川普2.0來勢洶洶　PCB產業面臨新局面

2025 年 02 月 04 日
編輯推薦

TPCA：川普2.0來勢洶洶　PCB產業面臨新局面

2025 年 02 月 04 日

想定偏誤或過早布局？　純推論晶片面臨轉型壓力(1)

2025 年 02 月 03 日

Meta首席AI科學家Yann LeCun：AI架構新典範5年內到來

2025 年 01 月 24 日

MCU結合微型AI　智慧應用深入製造現場(1)

2025 年 01 月 22 日

滿足嵌入式應用特殊需求　eUSB2V2標準問世

2025 年 01 月 22 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.