英特爾/台積電/日月光三強鼎立 先進封裝資本大戰開打

研究機構Yole Developpement日前發布報告指出,在先進封裝成為接續製程微縮,推動晶片效能提升的重要技術後,半導體製造商在這個領域的投資力量正在快速加強。但值得注意的是,傳統封測廠在這場資本大戰中,基本上處於相對不利的地位,僅日月光手上有足夠的資源,可以跟英特爾(Intel)、台積電一較長短。...
2022 年 03 月 24 日

是德攜手日月光加速實現AiP技術

是德科技(Keysight)攜手日月光半導體(ASE)合作提高了系統級天線封裝(Antenna in Package, AiP)開發及測試驗證之效率,並加快了新技術創新之步伐。5G行動通訊和自動駕駛技術即將到來,為迎合消費性產品輕薄及節能之趨勢,導入異構集成和更複雜重新設計的射頻(RF)前端模組將至為關鍵,系統級天線封裝(AiP)的趨勢亦已成為全球先進封裝和測試行業的重點之一。但是,將所有複雜的高頻元件與基頻電路整合到一個完整的系統級模塊中並不容易,對這個複雜的系統進行測試驗證也是一大挑戰,例如需要時間來更換適配器,調整測量設置,移除治具因素等。此外,將測量數據與其全球主要客戶之關聯一致性也很重要。...
2019 年 09 月 20 日

u-blox協助Romteck Australia升級旗下遠端監控系統

專為澳洲全國消防隊、機場、國防機構和採礦業者提供遠端監控系統與服務的供應商Romteck Australia宣布,與無線和定位模組及晶片廠商u-blox共同合作升級其產品組合。 u-blox澳洲和紐西蘭分公司業務開發經理Pietro...
2015 年 09 月 11 日