太克展示ASIC原型設計除錯解決方案

太克(Tektronix)將在6月2~6日於美國德州奧斯汀所舉辦的2013 Design Automation Conference (DAC)會議中,展示近日推出的Certus 2.0 ASIC原型設計除錯解決方案,攤位編號為819。DAC是電子系統的設計與自動化(EDA)、嵌入式系統與軟體(ESS)和智慧財產(IP)等領域的盛會。 ...
2013 年 05 月 17 日

猛攻萬物互聯商機 思科強打統一存取方案

思科(Cisco)將挾統一存取(Unified Access)方案積極擴張企業網路版圖。面對萬物互聯(Internet of Everything)風潮興起,思科已透過整合企業有線、無線及私人虛擬網路(VPNs)的高度安全網路架構,開發出統一存取方案,助力企業客戶的IT部門降低維護企業有線和無線網路的管理複雜度,並創新更多軟體服務功能。 ...
2013 年 05 月 14 日

面板廠釋單 7吋小平板PMIC商機看俏

7~8吋小平板電源管理晶片(PMIC)商機到。為解決7~8吋小平板散熱不易問題,台灣和韓國面板廠於第二季釋出電源管理晶片訂單,吸引安森美(ON Semiconductor)、德州儀器(TI)、致新、立錡和台灣類比等廠商,積極搶攻市場商機。 ...
2013 年 04 月 26 日

取代ASIC方案 DSP打造高效能運動控制

數位訊號處理器(DSP)將成為打造高效能運動控制(Motion Control)系統的關鍵元件。過往工業自動化中的運動控制系統採用特定應用積體電路(ASIC)執行演算,然而,ASIC方案無法應付生命週期短的行動裝置生產線替換速度;DSP方案則能突破限制,讓廠商在不更換硬體的情況下,順利完成少量多樣的生產需求。 ...
2013 年 04 月 22 日

行動與分散式運算應用添柴薪 低功耗FPGA商機強強滾

低功耗FPGA正大舉進軍行動裝置和分散式運算應用市場。低功耗、低成本FPGA,有助於行動裝置延長電池的使用壽命及降低BOM成本,因而成為行動裝置、消費性電子及分散式運算系統開發商快速突顯產品差異化的利器,市場滲透率正急速攀升。
2013 年 04 月 13 日

平行處理效能激增 SoC FPGA擴張嵌入式版圖

SoC FPGA正迅速擴張嵌入式系統市場版圖。FPGA廠商正透過在更先進的奈米製程導入TSV和3D IC技術,大幅提升SoC FPGA的性能,進一步強化FPGA協同處理器與為系統創造差異化的角色,與ASIC、ASSP及DSP供應商搶食嵌入式系統市場杯羹。
2013 年 04 月 06 日

分散運算應用勢起 低功耗FPGA後勢看俏

低功耗現場可編程閘陣列(FPGA)市場規模急速擴張。電信業者及監控系統開發商分別為擴大長程演進計畫(LTE)網路覆蓋率與減輕監控中心伺服器的工作負擔,紛紛展開遠端無線頭端設備(RRH)和智慧攝影鏡頭等分散式運算系統布建,因而帶動低功耗FPGA需求看漲。 ...
2013 年 03 月 29 日

太克10位元商用A/D轉換器搶進光通訊應用

太克(Tektronix)推出全球速度最快、最準確的10位元商用類比/數位(A/D)轉換器(DAC)。這款25GS/s特定應用積體電路(ASIC)支援太克最新AWG70000任意波形產生器,且現在可用於新一代嵌入式系統,如寬頻電子、民用航空航太、醫療及相關光學通訊等領域。 ...
2013 年 03 月 27 日

28奈米製程驅動 EDA業者興起IP購併潮

電子設計自動化(EDA)工具商矽智財(IP)購併潮湧現。由於28奈米(nm)製程IC設計難度提高,促使晶片商向外採購IP的需求增加,因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設計服務(Design...
2013 年 03 月 18 日

價格比六軸更便宜 九軸MEMS單晶片年底搶市

九軸微機電系統(MEMS)單晶片將大舉出籠。瞄準智慧型手機、平板電腦應用商機,意法半導體(ST)和應美盛(InvenSense)預計於2013年底量產集加速度計、磁力計和陀螺儀於一身的九軸MEMS單晶片;新產品不僅功耗、占位空間將比分離式設計顯著縮減,價格更可低於六軸方案,有助吸引行動裝置品牌廠擴大導入。 ...
2013 年 03 月 14 日

搶布20/14奈米製程 Altera衝刺SoC FPGA市占

Altera正加速擴大旗下系統單晶片現場可編程閘陣列(SoC FPGA)市場滲透率。繼採用台積電20奈米(nm)製程開發SoC FPGA後,Altera於近期再宣布將透過英特爾(Intel)14奈米製程量產下一代SoC...
2013 年 03 月 14 日

賽靈思推出內建SmartCORE IP解決方案

賽靈思(Xilinx)因應鎖定新一代更高智慧型(Smarter)功能的網路和資料中心特定應用積體電路(ASIC)和特定應用標準產品(ASSP)方案出現重大效能與系統需求落差的問題,而該問題導致元件效能不敷應用的情況日趨嚴重,因此賽靈思推出全新解決方案。 ...
2013 年 03 月 11 日