4G布建聲聲催 微型基地台代工商機湧現

繼毫微微型蜂巢式基地台(Femtocell)為台灣網通設備廠帶來一波龐大商機後,新世代微型基地台也可望成為新的金雞母,尤其在電信業者戮力擴建4G基礎建設之際,該產品需求勢將水漲船高,若網通廠能跨越微型天線與無線電組件整合的技術門檻,將可順利掌握此一商機。 ...
2011 年 08 月 12 日

電信業者相挺 GPON年底市占超越EPON

在各大電信業者相繼表態支持下,可降低光纖骨幹建置成本的千兆位元被動光纖網路(GPON)基礎建設布建正如火如荼地展開,預期今年底前GPON的裝置量將可超越乙太被動光纖網路(EPON),其中,又以中國大陸、北美及歐洲市場的發展最為迅猛,是最主要的成長動力來源。 ...
2011 年 08 月 04 日

電子書熱潮不減 E Ink元太上調全年出貨量

受惠於北美電信業者AT&T力拱,以及上半年亞馬遜網路書店(Amazon.com)的電子書閱讀器(E-reader)Kindle拓展歐洲版圖,讓電子紙面板龍頭E Ink元太科技上半年營收表現亮眼,預估下半年在市場需求力道仍強的帶動下,出貨量將較上半年成長50%,而全年出貨量將上看三千萬台。 ...
2011 年 08 月 02 日

支持廠商力挺 G.hn/HPA爭食家庭聯網大餅

看好居家聯網應用市場的後勢發展潛力,包括家用電力線網路聯盟和HomeGrid論壇已分別提出HomePlug AV/Green PHY電力線技術與G.hn標準,並在雙方支持者大力相挺之下,積極在市場攻城掠地,預期2012年相關產品的競爭戰火將全面引爆。
2011 年 07 月 14 日

產品驗證/晶片IOT起跑 G.hn發展邁大步

G.hn技術商用化發展已進入最後衝刺階段,除HomeGrid論壇(Forum)於日期完成首次G.hn開放式互通性插拔測試大會外,晶片業者領特(Lantiq)也與中國電信完成互通性測試。此外,HomeGrid也已授權TRaC成為業界首家G.hn晶片和產品認證實驗室,積極展開相容性和互通性測試工作,以確保G.hn產品能順利運作,加快市場導入速度。 ...
2011 年 06 月 23 日

晶片商競逐 G.hn搶攻智慧家庭聯網商機

隨著家庭網路論壇(HomeGrid Forum)提出的G.hn標準於去年底塵埃落定,包括邁威爾(Marwell)、義傳、Lantiq、Sigma Designs等晶片製造商均已積極規畫G.hn產品藍圖,以搶攻智慧家庭市場,其中,義傳已發布MT2500/3500系列解決方案,全力展開布局。 ...
2011 年 06 月 15 日

LTE頻段雜 Aeroflex推多頻多模量測方案

當前分時(TD)/分頻雙工長程演進計畫(FDD-LTE)各有進展,加上應用頻段從700M~2.6GHz各國標準不一,Aeroflex為協助設備製造商盡快將LTE產品導入市場,除跟隨主要電信營運商如威瑞森(Verizon)、AT&T、NTT...
2011 年 05 月 18 日

迎擊Android手機 CDMA版iPhone添助力

美國電信業者威瑞森(Verizon)11日宣布將於2月初正式開賣分碼多工存取(CDMA)版的iPhone手機,讓蘋果(Apple)迎戰Android智慧型手機大軍的籌碼大增。市場研究機構IHS iSuppli預估,2011年CDMA版iPhone的總出貨量將達一千兩百一十萬支;總計全年iPhone出貨量可較2010年攀升33%,達六千一百二十萬支。 ...
2011 年 01 月 13 日

美電信商CES總動員 4G商用熱戰開打

醞釀多時的長程演進計畫(LTE)商用服務在2011年國際消費性電子展(CES)上正式鳴槍起跑,包括AT&T、威瑞森(Verizon)及T-Mobile等美國主要電信業者不僅展出多款搭載LTE晶片組的智慧型手機、平板裝置(Tablet...
2011 年 01 月 10 日

電信/晶片大廠相挺 G.hn來勢洶洶

由國際電信聯盟(ITU-T)所訂定的混合式家庭網路標準G.hn可望在2011年大放異彩,除受到全球眾多電信業者支持外,更吸引英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)等晶片大廠投入,目前Sigma...
2011 年 01 月 06 日

手機內建NFC起飛 2012年出貨破億支

在Google、諾基亞(Nokia)力拱與各大電信業者群起響應下,手機行動付款應用已成為2011年智慧型手機功能的新亮點,並推升近距離無線通訊(NFC)晶片需求。iSuppli預估,未來4年,全球內建NFC功能的手機出貨量將迅速增長,並於2012年突破一億支大關,而2014年更將超過兩億支規模,占全球手機出貨量一成以上的比重。 ...
2010 年 12 月 23 日

HSPA/LTE晶片整合難 LTE模組搶先布局

2010年底至2011年初,北美、日本等電信業者將陸續啟動長程演進計畫(LTE)商用服務,同時中國大陸、波蘭等電信業者亦將展開LTE試運行,可望帶動終端裝置需求,然高速封包存取(HSPA)和LTE整合晶片方案將提高生產成本與技術門檻,更具彈性的LTE模組方案遂成為晶片商側重的產品策略。 ...
2010 年 10 月 28 日