搶混合訊號地盤 半導體商挑戰低設計成本

混合訊號晶片需求急遽升溫,預估未來數年內將超過數位訊號市場規模,然隨著混合訊號奈米製程迭有進展,設計成本將大幅攀升,使半導體業者挑戰加劇。尤其台積電於日前宣布擴展開放創新平台(OIP)服務,如系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計與二維/三維(2D/3D)IC設計服務等,更加突顯混合訊號市場已成兵家必爭之地。 ...
2010 年 06 月 11 日