較勁高通Snapdragon 675　聯發科推出Helio P70

聯發科、高通(Qualcomm)兩大手機晶片商競爭再起，繼高通發表新一代Snapdragon 675行動平台後，聯發科也於近日推出曦力P70(Helio P70)，該產品同樣搭載NeuroPilot 平台，透過APU、CPU與GPU的協同運算實現更強大的AI處理能力，升級手機影像拍攝、連網及遊戲效能。該晶片目前已經量產，終端產品預計將於11...
2018 年 10 月 26 日

單一叢集配置更彈性　DynamIQ推升大小核效率

安謀國際(ARM)日前宣布推出全新DynamIQ技術，其將作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎，亦代表了業界在多核處理程序設計上的新紀元。DynamIQ達成了上一代big.LITTLE架構在單一運算叢集上無法實現的大小核彈性配置，對異質運算及人工智慧這類應用帶來相當明顯的效率提升。...
2017 年 04 月 25 日

靈活控制供電量與順序　可配置PMIC延長手機電池壽命

顯示器、處理器及無線通訊晶片，是智慧型手機主要的耗電來源，不過這些零組件並毋須長時間處於運作狀態，因此手機設計人員只要利用可彈性配置供電量與供電順序的電源管理晶片(PMIC)，靈活控制各關鍵元件開關狀況，即可達到手機電池壽命極大化的目的。
2014 年 04 月 10 日

競逐智慧閘道器商機　大小核網路處理器搶鋒頭

大小核(big.LITTLE)網路處理器將揮軍家庭智慧閘道器(Smart Gateway)。有線電視多系統營運商(MSO)和電信業者近期力推整合有線數據機、無線區域網路接取裝置(Wi-Fi AP)和機上盒(STB)功能的新一代家庭智慧閘道器，對內建網路處理器規格和功耗要求日益嚴格，因此晶片商除加緊研發多核心方案外，亦計畫開發64位元Cortex-A57加A53的big.LITTLE方案，以兼顧效能與功耗。 ...
2014 年 02 月 13 日

ARM推新核心強攻平價手機　聯發科率先導入

安謀國際(ARM)Cortex-A17處理器正式亮相。瞄準快速成長的主流行動與消費性電子市場，ARM於11日正式發表Cortex-A17核心，無論功耗與尺寸皆較原本鎖定中階市場的Cortex-A9核心明顯改善。目前聯發科已率先取得授權，並推出以Cortex-A17開發而成的長程演進計畫(LTE)八核心系統單晶片(SoC)。 ...
2014 年 02 月 12 日

Cortex-A50導入大小核架構　64位元處理器加速普及

64位元處理器可望加快進駐智慧型手機。安謀國際(ARM)新一代Cortex-A50系列處理器核心，由於可支援大小核(big.LITTLE)設計架構，因而可讓晶片商開發出兼顧高運算效能與低耗電量的64位元應用處理器，進而吸引更多智慧型手機製造商採用。 ...
2013 年 11 月 18 日

富士通獲得ARM授權big.LITTLE技術

富士通半導體宣布與安謀國際(ARM)簽署一項授權協議，將採用ARM big.LITTLE技術和ARM Mali-T624繪圖處理器，推出系統單晶片(SoC)解決方案。富士通半導體據此協議所開發的首款SoC通用型解決方案將結合雙核Cortex-A15和雙核Cortex-A7處理器，廣泛應用於工業和消費電子與視覺化系統及高階ASIC領域。富士通半導體利用過去在市場上豐富的產品經驗，結合big.LITTLE架構與支援四核心運算的Mali-T624...
2013 年 07 月 17 日

為行動裝置電力開源節流　PMIC功能/製程邁大步

PMIC功能規格與製程方案正加速演進。行動裝置擴大導入高解析度螢幕及多核心處理器後，引發諸多電源管理技術挑戰，因此PMIC開發商正全力發展新一代高效率控制方案，並研擬導入高階拓撲和先進製程，打造數位/類比異質功能整合SoC，以全面優化系統功耗。
2013 年 07 月 08 日

手機/平板設計一家親　通用型PMIC加速發展

手機/平板通用型PMIC設計可望異軍突起。在手機平板化的設計趨勢帶動下，品牌廠對通用型電源管理晶片(PMIC)的需求更加殷切，吸引晶片商大舉投入研發高整合度、小尺寸PMIC，並發展新興電源管理系統布局方式，以同時改善效率、占位空間和散熱機制，協助行動裝置製造商快速開發手機、平板和平板手機(Phablet)等多樣尺寸產品。 ...
2013 年 06 月 25 日

Computex: ARM新IP亮相　瞄準中價位智慧手機

big.LITTLE處理器將加速滲透中價位行動裝置。未來2年行動裝置市場將以200～350美元的中價位產品出貨成長最迅猛，由於此類設計對價格(Price)敏感度高，且須兼顧高效能(Performance)、低功耗(Power)表現，因此安謀國際(ARM)已於3日發布新款CPU、GPU、影像處理矽智財(IP)和28奈米(nm)設計套件，並將組成嶄新的big.LITTLE架構，讓中價位手機同時滿足三個P的設計要求。 ...
2013 年 06 月 04 日

晶片大廠競相出招　手機AP/顯示器功耗大減

智慧型手機系統耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理晶片(PMIC)與感測器業者正分頭布局行動裝置應用處理器和螢幕省電方案，包括新一代CPU/GPU協同運算和big.LITTLE大小核設計架構、面板自動刷新(PSR)、高整合度PMIC，以及主動調節背光源(PRISM)等節能技術，皆是相關業者今年的產品發展重點。 ...
2013 年 05 月 31 日

多核處理器應用熱燒　電源管理晶片邁向高整合

高整合電源管理晶片可強化多核心處理器效能。行動裝置大舉導入多核心處理器，讓電源設計架構隨之異動，不少應用處理器開發商已開始將部分電源功能自平台中分離，讓合作的電源晶片業者開發更高功能整合度的電源管理方案，以兼顧處理器效能和低功耗設計。
2013 年 05 月 27 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

貿澤電子供貨安森美Acuros CQD短波紅外線相機

2025 年 04 月 02 日

安立知於OFC 2025展示全光網路通訊品質驗證技術

2025 年 04 月 02 日

元太/友達合資成立電子紙模組生產線　預計2025年投產

2025 年 04 月 02 日
編輯推薦

大客車電氣化/智慧化同步推進　成運董事長吳定發：智慧綠色公共運輸趨勢不變

2025 年 04 月 01 日

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日

低精度高性能：NVIDIA FP4格式如何加速AI應用新時代

2025 年 03 月 28 日

特斯拉機器人的三重戰略：技術突破、供應鏈整合與市場開拓

2025 年 03 月 27 日

AMD嵌入式EPYC：「Embedded Turin」打造高效能嵌入式運算新標準

2025 年 03 月 27 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.