Q3再推兩款四核 聯發上修平板晶片出貨量

聯發科在平板晶片市場的火力愈來愈兇猛。看好平板市場的成長潛力,聯發科去年下半年即開始擴大投資平板晶片研發,並於今年初陸續取得宏碁等品牌廠訂單,表現亮眼。為延續市場攻勢,聯發科今年第三季將再祭出兩款28奈米(nm)四核心處理器–MT6582及MT8135,同時上修全年平板晶片出貨量目標至一千萬到一千五百萬顆。 ...
2013 年 05 月 07 日

搶攻高階手機 big.LITTLE處理器全面壓境

採用big.LITTLE架構的行動處理器系統單晶片(SoC)將全數出籠。隨著行動裝置對效能與功耗表現的要求愈來愈嚴格,包括聯發科、三星(Samsung)及瑞薩行動(Renesas Mobile)等處理器業者,均已陸續改用安謀國際(ARM)提出的big.LITTLE大小核混搭架構設計新一代多核心方案,並將於今年大舉推出相關產品,搶占高階智慧型手機市場。 ...
2013 年 05 月 07 日

瞄準頂級車款 瑞薩車用SoC導入big.LITTLE架構

首款搭載安謀國際(ARM)big.LITTLE架構的汽車系統單晶片(SoC)問世。瞄準汽車資通訊娛樂(Infotainment)系統市場商機,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出高階車用晶片R-Car...
2013 年 04 月 03 日

Phablet規格大躍進 手機晶片開啟新戰局

平板手機(Phablet)崛起開啟新一輪晶片競賽。平板手機螢幕解析度大增,並導入802.11ac和LTE功能,除加速LCD驅動IC與電源管理晶片規格升級外,亦推升四核心以上等級的行動處理器需求,相關晶片商已積極展開新產品攻勢,全力卡位市場商機。
2013 年 03 月 07 日

挑戰龍頭高通 瑞薩行動/輝達強攻整合型SoC

4G整合型手機系統單晶片(SoC)市場又加入兩大悍將。輝達(NVIDIA)與瑞薩行動(Renesas Mobile)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,分別發布首款結合四核心應用處理器和長程演進計畫(LTE)數據機的整合型SoC,將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力,強烈威脅高通的龍頭地位。 ...
2013 年 03 月 04 日

瑞薩通信LTE手機處理器採用big.LITTLE架構

瑞薩通信技術本部(Renesas Mobile Corporation, RMC)宣布旗下最新一代長程演進計畫(LTE)智慧型手機通訊處理器–MP6530,將經產品實證的LTE Cat-4數據晶片與高性能應用程式處理器整合於同一晶片,拓展該公司在200~400美元中高階手機的產品組合。 ...
2013 年 02 月 28 日

聯發科也瘋big.LITTLE Q3推Cortex-A7/15四核

聯發科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構。聯發科今年第三季將量產雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應用處理器,可望大幅改善晶片效能與功耗表現,拉攏更多品牌廠支持;此外,該公司亦將同步展開big.LITTLE四核方案整合數據機(Modem)的系統單晶片(SoC)設計,藉以擴張中高階智慧手機市占版圖。 ...
2013 年 02 月 05 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

Phablet開啟新戰局 手機晶片商排名釀洗牌

平板手機(Phablet)崛起將牽動智慧手機晶片商市場排名。全球手機廠競逐平價高規平板手機,引爆多核心、高整合處理器需求,已激勵三星(Samsung)、海思加緊研發八核方案,而高通(Qualcomm)、聯發科及博通(Broadcom)則布局四核應用與基頻晶片整合公板;甚至還有大陸業者計畫改良7吋平板晶片,以低價優勢跨足市場,將導致手機晶片戰局丕變,甚至牽動晶片商排名洗牌。 ...
2013 年 01 月 30 日

追求多核心/高頻寬 三星/聯發科啟動3D IC布局

行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現,因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入3D IC技術,以提升應用處理器與Mobile...
2013 年 01 月 07 日

新IP方案將出籠 ARM衝刺微型伺服器市場

安謀國際(ARM)正積極擴張微型伺服器市場版圖。瞄準巨量資料(Big Data)所帶動的雲端伺服器需求商機,ARM將於2013年推出64位元高階處理器核心,並發展異質系統架構(HSA)及高效能核心混搭低功耗核心的技術,以增強伺服器晶片運算與省電能力,強勢挑戰英特爾(Intel)領軍的x86架構伺服器晶片陣營。 ...
2012 年 09 月 10 日

專訪美普思產品行銷總監Mark Throndson 美普思新IP勇闖行動市場

美普思(MIPS)可望突破行動市場發展困境。美普思日前發表新一代多核心Aptiv系列矽智財(IP),將以極簡架構及業界最佳的單位晶圓面積效能,為低價行動裝置應用處理器實現小尺寸、低功耗,並具高速運算能力等價值,打破市場非ARM不可的迷思。
2012 年 06 月 14 日