延長高速訊號傳輸距離 Retimer/Redriver各擅勝場

自從新冠疫情橫掃全球,每個人的生活以及工作型態有了相當程度重大的轉折。而其中,最為明顯的變革就是快速走向數位轉型。在數位化的趨勢下,隨著5G的積極部署、以及AI的大量導入,這些應用都即將啟動數據的高速傳輸,因此產生的新一代PCI...
2023 年 03 月 23 日

拆解先進封裝晶片失效原因 強化Daisy Chain後失效分析

板階可靠度(Board Level Reliability, BLR)是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法,透過將模擬元件組裝於印刷電路板(PCB),重現出可能會發生的錫球焊接問題。過去,IC設計廠商送產品進行檢測時,通常只有針對元件,元件測試雖沒有問題,但組裝於印刷電路板時,卻發生問題,以致於產品必須重新送回檢測,費時又費力,也支付更多附加成本,造成上述問題的起因在於,IC元件廠商並不了解元件到了封測廠或系統整合商手中時,會因封裝或黏合過程中造成如何的影響,加上IC廠商本身並不製造印刷電路板,對此技術不了解,以致於無法符合系統廠商的要求;為了讓IC元件更貼近實際使用環境,板階可靠度測試應運而生。...
2022 年 07 月 14 日

車用元件驗證不馬虎 板階可靠度測試品質把關不漏接

過去,IC設計廠商通常只針對元件進行產品檢測,元件測試雖沒有問題,但組裝於印刷電路板(PCB)時,卻發生問題,以致產品必須重新檢測,不但費時、費力,更需支付額外附加成本。造成上述問題的起因,在於IC元件廠商不了解元件到封測廠或系統整合商手中時,會因封裝或黏合過程造成影響,加上本身並不製造印刷電路板,對此技術不了解,以致無法符合系統廠商的要求;為了讓IC元件更貼近實際使用環境,板階可靠度(Board...
2021 年 10 月 30 日

宜特:最新車規AEC-Q104規範重點速讀

隨著AI智慧電動車與ADAS應用已成為當今科技產業的新寵,欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商,都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試,方能拿到基本門票。近期最新車規AEC-Q104一釋出,宜特科技就接到眾多國際晶片廠詢問是否能夠進行測試,代表此規範具有一定重要性及影響力。...
2018 年 04 月 26 日

宜特微零件製程躍進達成0.30毫米微腳距

宜特科技宣布替客戶完成0.30毫米微腳距(Fine Pitch)的IC元件表面黏著(SMT)封裝工作,其微零件製程能力的實際應用在短時間內由0.40毫米及0.33毫米,一舉躍進至具有製程能力指標性意義的0.30毫米微腳距。 ...
2011 年 07 月 14 日