戴樂格/Energous結盟 無線充電拓展遠端應用

無線充電使用距離可望進一步擴大。戴樂格(Dialog)半導體宣布,將與Energous合作打造創新無線充電技術,結合雙方的藍牙智慧(Bluetooth Smart)與無線充電方案,著手開發不受充電板與特定範圍限制,可由遠端為行動裝置供電的全新無線充電應用。 ...
2014 年 08 月 20 日

台積電製程加持 Dialog藍牙Smart SoC小又省電

戴樂格(Dialog)半導體透過與台積電合作研發製程技術,推出市面上尺寸最小的藍牙Smart系統單晶片(SoC),以滿足個人電腦與行動裝置及其周邊,以及消費性電子等應用產品開發商,對尺寸與功耗日益嚴苛的要求。 ...
2014 年 06 月 10 日

看好Beacon應用 高通成立Gimbal零售方案公司

高通(Qualcomm)日前宣布,旗下高通科技公司(QTI)已與第三方投資者簽訂協議,將共同成立高通零售方案公司(QRS);未來,QRS將從原本QTI的子公司,變成獨立運作的企業體,並以其情境感知技術平台Gimbal做為新公司名稱。 ...
2014 年 05 月 06 日

網狀通訊協定助攻 藍牙Smart力拓智慧家庭

智慧型手機、平板電腦將成為智慧家庭的遙控中樞。英商劍橋無線半導體(CSR)針對智慧家庭發布藍牙(Bluetooth)Smart通訊協定(Protocol)–CSR Mesh,其網狀拓撲(Mesh)結構可讓智慧家庭中內建藍牙Smart的裝置相互連結,並可藉由智慧型手機、平板電腦等行動裝置進行操控。 ...
2014 年 03 月 04 日

SK Telecom力捧 藍牙Beacon應用火速發酵

電信商也將加入藍牙(Bluetooth)Beacon應用服務發展行列。繼蘋果(Apple)及高通(Qualcomm)紛紛以藍牙技術為基礎,分別發布iBeacon及Gimbal應用後,韓國電信商SK Telecom也開始利用既有的基礎建設推出Beacon應用服務,以利零售及醫療業者實現創新的商業模式。 ...
2014 年 02 月 07 日

穿戴式商機夯 藍牙整合無線充電方案勢起

整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統單晶片(SoC),將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產品所配備的電池容量通常較小,因此半導體廠商除致力降低元件功耗外,亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案,讓穿戴式裝置可隨時補充電力,包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發布相關產品。 ...
2013 年 12 月 30 日

瞄準穿戴式商機 CSR藍牙4.1晶片方案搶先發

英商劍橋無線半導體(CSR)率先業界發布首款藍牙4.1標準晶片方案。藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)甫於日前正式推出藍牙4.1標準,CSR旋即於近日發表符合該標準的雙模和單模晶片方案,助力系統開發商加快設計出配備更酷炫功能及更安全的穿戴式裝置及無線感測裝置。 ...
2013 年 12 月 13 日

瞄準智慧配件商機 Nordic強推藍牙低功耗SoC

在藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)技術標準的助力下,智慧配件(Appcessory)市場正迅速起飛。看好智慧配件對藍牙低功耗晶片的需求前景,一向專精於超低功耗射頻技術的無線晶片開發商Nordic半導體,推出新一代可支援多種短距離無線通訊協定的藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列,期以更高整合度、更小尺寸及更容易開發的解決方案,協助智慧配件製造商加快產品上市時程。 ...
2013 年 11 月 04 日

穿戴式應用夯 藍牙整合MEMS模組行情看漲

在穿戴式裝置導入藍牙(Bluetooth)技術的比重激增之下,藍牙整合MEMS感測器模組將蔚為風潮,微機電系統(MEMS)廠商如意法半導體(ST)等遂借助系統級封裝(SiP)等先進封裝技術,正積極開發出MEMS感測器整合藍牙4.0和藍牙低功耗的Bluetooth...
2013 年 09 月 05 日

新商標助陣 藍牙4.0應用再擴張

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)以新的Bluetooth Smart Ready與Bluetooth Smart商標區隔不同藍牙4.0技術版本,進一步拓展藍牙4.0應用市場。為讓終端製造商更清楚藍牙4.0版中各個規範的應用範圍與特性,藍牙SIG遂將4.0版本區分為Bluetooth...
2012 年 02 月 29 日