搶攻IoT新藍海 Silicon Labs藍牙5.2優化上陣

根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。物聯網(IoT)應用日益多元廣泛,芯科科技(Silicon...
2020 年 09 月 21 日

意法實現藍牙Mesh功能 擴充無線感測器網路

隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出,意法半導體(ST)將在2020年1月7至10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能。...
2020 年 01 月 09 日

瑞薩電子新推出微控制器強化安全及隱私

瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出一款具備Bluetooth5.0 32位元微控制器(MCU)─RX23W,適用於家用電器及醫療保健設備等IoT終端裝置。藉由將Bluetooth 5.0與瑞薩可信任安全IP(Trusted...
2019 年 12 月 09 日

專訪Dialog低功耗連結事業部門總監Mark de Clercq 低價/高效藍牙SoC攻IoT聯網商機

為降低IoT產品開發成本及加快設計時程,戴樂格(Dialog)宣布推出全新藍牙(Bluetooth)5.1系統單晶片「SmartBond TINY」,在量產前提下,可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能,大幅簡化藍牙產品開發並促進更廣泛的應用。
2019 年 12 月 07 日

17.6億美元收購Marvell藍牙/WiFi業務 NXP布局IoT更添優勢

為擴張工業、物聯網(IoT),汽車和通訊基礎設施市場版圖,恩智浦(NXP)宣布以17.6億美元收購Marvell無線通訊業務,包含Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)等技術組合和資產。透過此一收購,NXP將更能向終端市場客戶提供完整、可擴展的處理器無線連接解決方案,創造新的收入機會。...
2019 年 05 月 31 日

具備高度可靠性/安全性 藍牙滿足工業連網應用需求

根據藍牙技術聯盟的統計,藍牙裝置出貨量已達數十億台,平均年複合成長率為12%,到2022年時,藍牙裝置將達到52億台。這個數字說明藍牙確實有其用處,並廣受歡迎,而且被應用在一個龐大的生態系統。
2019 年 04 月 04 日

CEVA推出全新RivieraWaves藍牙5.1 IP

CEVA宣布推出其RivieraWaves藍牙5.1 IP的最新版本。這款IP能夠利用到達角(AoA)和出發角(AoD)進行測向(Direction Finding)的熱門全新功能,從而實現增強的定位服務。CEVA同時提供藍牙雙模式和低功耗藍牙兩種版本。...
2019 年 02 月 21 日

芯科推出全新藍牙5.1提升3倍定位精度

芯科科技(Silicon Labs)宣布推出全新Wireless Gecko產品系列之Bluetooth軟體,該產品為業界最全面性的物聯網(IoT)連接解決方案。Silicon Labs的商業、工業和零售客戶可透過最新藍牙核心規格5.1中新增的藍牙測向功能提升定位服務精確度,例如室內導航、資產追蹤、空間運用和興趣點(POI)搜尋等。...
2019 年 02 月 19 日

AI智慧家庭設計論壇暨家電設計競賽頒獎典禮盛大落幕

AI技術近年引起熱烈討論,與家電結合之後,將真正打通智慧家庭任督二脈,在家中各個角落埋設的感測器蒐集溫度、濕度、空氣品質等環境訊息,透過無線技術如Zigbee、Thread、Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)5網狀網路(Mesh...
2018 年 11 月 26 日

Dialog助開發者克服真無線立體音訊系統挑戰

Dialog Semiconductor在今年的Bluetooth World會場(加州Santa Clara)率先業界展示藍牙低功耗立體高傳真(Stereo High Fidelity, HiFi)音訊串流技術。Dialog在會場為藍牙技術聯盟(Bluetooth...
2018 年 09 月 27 日

LitePoint通過Nordic空中傳輸藍牙裝置測試認證

萊特菠特(LitePoint於近日宣布,旗下的LitePoint IQxel-M Bluetooth Advanced測試系統通過Nordic Semiconductor驗證,將用以測試採用Nordic藍牙低功耗系統單晶片(SoC)的空中傳輸(OTA)產品。...
2018 年 06 月 08 日

ROHM發表無線充電控制晶片組

羅姆(ROHM)集團旗下LAPIS半導體株式會社針對穿戴裝置,開發出最小的無線充電控制晶片組–ML7630(接收端 ・裝置端)、ML7631(發射端/充電器端)。該晶片組是一款無線充電控制IC,適合使用於安裝空...
2018 年 06 月 04 日