藍牙4.0拍板定案 低功耗/延距版引關注

藍牙(Bluetooth)4.0規格將於6月30日前正式底定,廣受各界矚目的藍牙低功耗亦將成為其中的一項子規格。低功耗藍牙特別適用於不需要高頻寬且毋須持續傳送訊息的個人醫療保健產品,此外,針對感測器網路應用,藍牙技術聯盟(Bluetooth...
2010 年 05 月 31 日

TI推出藍牙開發與評估模組可簡化設計

德州儀器(TI)宣布已成功整合其第七代藍牙(Bluetooth)產品CC2560與MSP430微處理器(MCU)上的嵌入式藍牙驅動程式(Stack),進一步推動無線連結技術在可攜式設計上的發展。並發表EZ430-RF2560開發工具與PAN1315評估模組EMK,可協助客戶進行評估與升級以縮短工作時間,並可降低射頻(RF)應用導入的相關設計障礙。 ...
2010 年 05 月 04 日

DSC需求浮現 射頻SiP應用再下一城

數位相機(DSC)等可攜式裝置向來是記憶體多晶片封裝(MCP)產品最主要的應用市場,而隨著數位相機產業紅海化,諸多廠商無不試圖整合射頻(RF)通訊功能,以突顯自家產品的差異性,此一趨勢也為系統封裝(SiP)業者開創出新商機。 ...
2010 年 04 月 30 日

共通API問世 藍牙/Wi-Fi融合邁大步

自從第三版藍牙(Bluetooth)和Wi-Fi Direct兩種技術標準先後問世後,藍牙技術聯盟和Wi-Fi聯盟的對立態勢便持續升高。因此,同時身為藍牙與Wi-Fi主要晶片供應商的博通(Broadcom),遂提出共通應用中介層(API)的概念,試圖解決兩大陣營間的爭執。 ...
2010 年 04 月 07 日

TI單晶片方案支援四種無線電標準

德州儀器(TI)宣布推出業界首款整合無線區域網路(WLAN)802.11n、全球衛星定位系統(GPS)、FM收/發功能及藍牙(Bluetooth)技術的WiLink 7.0單晶片方案。65nm WiLink...
2010 年 02 月 12 日

海華科技多款11n微型化無線模組出爐

海華科技看好行動連網裝置如智慧型手機、電子書、Smartbook等應用市場將有高速成長,將在2010年國際消費性電子展(CES)展出全系列產品,新品為強調低耗電、高速傳輸之微型化無線模組Module IC,並以軟體整合提供簡單連網功能。 ...
2009 年 12 月 30 日

博通多功能組合晶片符合藍牙低功耗標準

博通(Broadcom)發表最新世代的藍牙(Bluetooth)多功能組合晶片,符合剛通過的最新藍牙技術規格–藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)標準,由藍牙技術聯盟(Bluetooth...
2009 年 12 月 28 日

藍牙技術聯盟推出藍牙低功耗無線技術

藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)推出採用低功耗版本藍牙核心規格4.0版本的升級版藍牙低功耗無線技術,將為具備低成本、低功耗的無線設備帶來全新的市場。 ...
2009 年 12 月 23 日

博通升級InConcert無線技術

博通(Broadcom)發表其最新版本InConcert無線技術。InConcert為筆記型電腦及迷你筆電(Netbook)提供藍牙(Bluetooth)與無線區域網路(Wi-Fi)多功能組合方案。 ...
2009 年 12 月 18 日

SiGe半導體拓展WLAN/藍牙產品

SiGe半導體擴大其無線區域網路(WLAN)和藍牙(Bluetooth)產品系列,推出帶有藍牙埠的高性能單晶片整合式前端模組(Front end module, FEM) 產品–SE2600S。 ...
2009 年 12 月 11 日

點對點技術發威 Wi-Fi Direct強打創新應用

無線區域網路(Wi-Fi)聯盟於日前來台正式宣布2010年年將推出新規格–Wi-Fi CERTIFIED Wi-Fi Direct。此新規格採用點對點技術,讓具備Wi-Fi技術的裝置不須透過傳統居家、辦公室或熱點網路就能同步連接。 ...
2009 年 11 月 12 日

實現嵌入式FM天線 調諧共振兼容藍牙設計

隨著藍牙在手機應用日益普及,以往利用外拉式天線或以耳機線做為FM接收天線的設計方式已面臨挑戰。為解決藍牙耳機毋須使用耳機線,造成手機FM功能恐形同虛設的疑慮,利用調諧共振技術所實現的嵌入式FM天線,因而嶄露頭角。
2009 年 11 月 09 日