英飛凌/NXP/G&D強化歐盟身份證晶片卡安全

由晶片卡製造商Giesecke & Devrient GmbH(G&D)、晶片製造商英飛凌(Infineon)及恩智浦半導體(NXP)共同主導高安全性晶片卡技術研究與開發計畫—BioPass已圓滿成功。而德國聯邦政府因相當重視...
2011 年 08 月 09 日

英飛凌推HONEY強化高複雜度駕駛輔助系統

現今的中型汽車約包含一千個晶片及多達八十個相連結的電子系統,而由於安全技術的發展(例如,駕駛輔助系統可預防霧中追撞事件的發生),這個數字也正不斷成長當中。嚴密的車體設計代表現有的系統必須更為小巧,而新的系統則更必須盡可能的精巧,而這正是近日成功畫下句點的歐洲「高度優化產量及可靠度之設計方法(HONEY)」計畫的研發成果。 ...
2011 年 07 月 06 日

提高太陽能轉換效率 節能功率半導體助臂力

2011年,各界預期太陽能產業將先蹲後跳,亦即仍會維持向上成長態勢,展望太陽能前景可期,功率半導體供應商無不卯足全力分食市場大餅,除火紅的太陽能逆變器關鍵元件MOSFET、IGBT等外,能再大幅提升轉換效率的新功率半導體材料與電源管理解決方案將競出籠。
2011 年 03 月 01 日

趕搭太陽能熱潮 英飛凌押寶SiC/GaN-on-Si

為減少太陽能電力消耗,英飛凌(Infineon)領軍的NEULAND研究計畫將針對碳化矽(SiC)與矽基板氮化鎵(GaN-on-Si),開發出適用於再生能源及其他適用領域的節能、低成本、簡易使用、高可靠度及相容於既有製造晶圓製造技術的功率半導體。 ...
2011 年 02 月 10 日

再生能源夯 高頻寬功率半導體行情看俏

再生能源當紅,吸引電源晶片業者趨之若鶩。日前,在英飛凌(Infineon)領軍及德國聯邦教育與研究部(BMBF)資助下,正展開高頻寬(Wideband Gap)功率半導體元件的研發,目標為在不顯著增加系統成本之下,減低電力於進入供電網絡的損耗;快捷(Fairchild)對於高頻寬功率半導體解決方案的開發,則從材料著手,欲長期投資。 ...
2011 年 01 月 31 日