晶圓代工模式到位　MEMS第三波商機啟動

在微機電系統(MEMS)感測器設計公司、電子設計自動化(EDA)軟體開發商、半導體設備業者及晶圓代工廠的共同努力下，MEMS生態系統(Ecosystem)已漸具雛形，不僅讓MEMS晶圓代工商業模式得以萌芽滋長，更為MEMS感測器打開汽車與消費性市場外，另一個龐大的應用商機。 ...
2010 年 07 月 29 日

看好MEMS商機　博世8吋晶圓廠投產

在遊戲機、智慧型手機的推波助瀾下，微機電系統(MEMS)感測器的需求暢旺，也讓博世(Bosch)集團不畏金融海嘯堅持擴產，而今隨著景氣回溫，元件市場一片缺貨聲中，博世全新8吋晶圓廠產能適時開出，將有助於博世持續鞏固其微機電系統元件大廠的地位。 ...
2010 年 03 月 31 日

景氣衝擊　前三十大MEMS廠大風吹

受到金融海嘯波及，2009年全球前三十大微機電系統(MEMS)公司總營收不僅首度出現下滑，排名也有所消長。由於印表機需求減緩及噴墨頭平均銷售價格(ASP)下跌影響，2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS裝置的銷售大不如前，讓德州儀器(TI)趁勢重登龍頭寶座；而電綜(Denso)與英飛凌(Infineon)則因車市不振導致MEMS營收大幅衰退。不過，仍有包括博世(Bosch)、InvenSense、Dalsa、安華高(Avago)等業者，搭上市場趨勢，逆勢成長。 ...
2010 年 03 月 22 日

ST加快MEMS麥克風市場成長

全球第三大微機電系統(MEMS)產品製造商意法半導體(ST)擴大其產品陣容，推出新一代微加工音響元件。創新的MEMS麥克風採用歐姆龍(OMRON)的感測器技術，可提升音效設備的音質、可靠性及成本效益的標準，應用範圍包括手機、無線設備及遊戲機等不同市場上與語音輸入相關的服務或設備。...
2009 年 12 月 24 日

博世當靠山　Akustica向樓氏下戰帖

在羅伯特博世(Robert Bosch)北美公司挾龐大資源挹注後，阿庫斯蒂克(Akustica)日前透露微機電系統(MEMS)麥克風市場2010年全新戰略目標，宣示將於手機市場搶下更多市占率。首當其衝的將是現今龍頭樓氏電子(Knowles)。 ...
2009 年 12 月 16 日

落實綠能理念　百年博世前進電動車市場

電動車市場加速起飛，擁有百年歷史的博世(Bosch)繼2008年與三星(Samsung)合資SB LiMotive，積極發展車用鋰電池，為寶馬(BMW)的Megacity Vehicle專案提供鋰電池後，預計於2010年將在量產的保時捷、VW車中提供油電系統。 ...
2009 年 12 月 14 日

博世收購Akustica進軍MEMS麥克風市場

微機電系統(MEMS)元件製造商博世(Bosch)19日宣布購併MEMS麥克風元件製造商Akustica，進一步提高在快速成長的消費性MEMS感測器市場地位。根據雙方的協議，未來Akustica將併入博世MEMS事業群並繼續以全資子公司的形式獨立運作。 ...
2009 年 08 月 20 日

專利/良率挑戰重重　MEMS麥克風暗潮洶湧

看好MEMS麥克風市場的成長潛力，不僅新進業者相繼投入，就連傳統ECM麥克風業者也開始展開反攻；然而，在這看似誘人的市場商機背後，其實隱藏著專利侵權與產品良率的發展危機。
2008 年 11 月 04 日
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