暫時接合材料創新  FOWLP製程實現高接合密度

扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術可實現高接合密度,擴大低價封裝可支持的I/O數量,並降低成本。相比當前的其他技術而言,該技術可減少芯片占位面積,提高接合密度,改善布線情況,並降低封裝厚度。
2018 年 01 月 20 日

布魯爾科技10月將舉辦感測器技術交流研討會

布魯爾科技(Brewer Science)10月將於台北國際貿易大樓的美國在台協會舉行科技交流研討會,會中將展示高速的印刷式及可撓性的碳質材料感測器技術。 據悉,該公司在研討會中所展示的新型感測器,可在千分之一秒內偵測到環境變化,並可被印刷在廣泛的物體表面藉以整合在新的或既有的物件和裝置上以即時監控環境與製程變化。 ...
2015 年 09 月 22 日

搶賺3D IC第一桶金 台商攜手布局新材料

台灣半導體產業鏈正積極研發三維晶片(3D IC)新材料。由於3D IC引起一連串晶圓製程變革,帶動各種新興半導體黏著、填充材料需求;台灣半導體晶圓廠、研究單位、設備及材料商正研擬共同開發計畫,期突破關鍵材料掌握在歐、美、日外商手中的桎梏,強化3D...
2012 年 10 月 04 日