德儀/博通追擊 雙核心處理器戰火升溫

不讓高通(Qualcomm)與NVIDIA專美於前,德州儀器(TI)與博通(Broadcom)日前也相繼發布新一代雙核心處理器OMAP4400與BCM2157,前者鎖定更高規格的應用需求,後者則瞄準平價Android智慧型手機市場,搶進快速成長的智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2010 年 12 月 17 日

瞄準高成長市場 Mindspeed光纖/4G左右開弓

繼站穩網際網路語音通訊(VoIP)光纖市場領導地位後,Mindspeed於日前跨足3G/4G/長程演進計畫(LTE)基頻處理器系統單晶片(SoC)。無畏德州儀器(TI)早已推出相同產品,Mindspeed在追求成長的策略下,仍鎖定光纖網路、企業與4G行動網路三大範疇,積極擴大整體市場規模。 ...
2010 年 12 月 01 日

結合必迅4G技術 博通打造手機通訊平台

甫於2010年10月購併必迅的博通(Broadcom),短時間雖無法快速整合兩家技術,僅先持續必迅(Beceem)的4G晶片,然以手機市場為主力的博通,在擁有完整短距與長距無線通訊技術後,已計畫打造一個完整的手機通訊系統平台,以利手機製造商簡化開發流程,加速新一代產品的上市。 ...
2010 年 11 月 30 日

打敗聯發科/晨星 泰鼎摘下電視晶片桂冠

好不容易從聯發科手中奪下全球電視晶片供應商龍頭地位的晨星,如今又得拱手讓出寶座。根據iSuppli最新公布的研究顯示,原本緊追在後的泰鼎(Trident)在收購恩智浦(NXP)電視半導體相關業務後,威力大增,2010年前三季合計營收已大幅超越晨星及聯發科,成功以13.5%的占有率,重新登上睽違已久的龍頭寶座。 ...
2010 年 11 月 22 日

專訪博通WLAN連線資深總監Rahul Patel 中國/行動寬頻激勵Wi-Fi需求

中國大陸與行動寬頻通訊將於2011年成為無線區域網路(Wi-Fi)市場成長的兩大引擎,預計行動寬頻的Wi-Fi用戶數比重將高達37%,突破四千萬戶數,其中手機與筆記型電腦仍為最大宗應用,另外,智慧數位家庭則有助802.11ac、11ad雙頻Wi-Fi需求提升,預估2013~2014年相關晶片將輪番上陣。
2010 年 11 月 15 日

博通進軍LTE 高通/ST-Ericsson當心

全球第二大無線通訊晶片業者博通(Broadcom)15日宣布收購4G晶片供應商必迅(Beceem),正式切入全球微波存取互通介面(WiMAX)與長程演進計畫(LTE)等技術領域,為4G行動通訊市場之爭再掀波瀾,並將對原本處於領先地位的高通(Qualcomm)與ST-Ericsson造成不小威脅。 ...
2010 年 10 月 21 日

角逐4G寶座 WiMAX/LTE新標準趕進度

為能順利取得4G通訊技術標準的桂冠,不論是全球微波存取互通介面論壇(WiMAX Forum)或第三代合作夥伴計畫(3GPP)均快馬加鞭進行第二代WiMAX(WiMAX 2)與先進長程演進計畫(LTE-Advanced)標準的制訂作業,希望趕在今年底前審議通過,以便參與2011年初國際電信聯盟(ITU)的4G無線電介面建議案討論時程。 ...
2010 年 10 月 18 日

中國大陸/行動寬頻激勵 Wi-Fi需求創新高

中國大陸與行動寬頻通訊將於2011年成為無線區域網路(Wi-Fi)市場成長的兩大引擎,預計行動寬頻的Wi-Fi用戶比重將高達37%,突破四千萬戶數,其中手機與筆記型電腦仍為最大宗應用,另外,智慧數位家庭則有助802.11ac、11ad雙頻Wi-Fi需求提升,預估2013~2014年相關晶片將輪番上陣。 ...
2010 年 10 月 15 日

家庭網路標準戰開打 G.hn將一統既有標準

國際電信聯盟(ITU-T)6月公布新一代家庭網路傳輸標準G.hn,但由於無法和現存標準相容,遭HomePlug聯盟和同軸電纜多媒體聯盟(MoCA)支持者詬病,身為G.hn支持者的Lantiq執行長Christian...
2010 年 08 月 31 日

邁威爾購併DS2 PLC市場生態丕變

在智慧電網概念興起後,以電線作為資訊傳輸載體的概念也水漲船高,成為各大廠商競逐的標的。繼去年創銳訊(Atheros)購併Intellon,進軍電力線通訊(PLC)市場後,另一家主要PLC晶片方案供應商DS2也於日前遭邁威爾(Marvell)購併。至此,PLC市場已成為中大型半導體公司的天下。 ...
2010 年 08 月 27 日

展現口袋深度 英特爾展開大肆購併

繼繳出亮眼營收成績後,處理器龍頭大廠英特爾(Intel)接連發動購併行動,繼稍早宣布購併德州儀器(TI)纜線數據機(Cable Modem)業務後,旋即又以76.8億美元收購資安業者McAfee成為旗下子公司,再加上該公司先前傳出有意吃下英飛凌(Infineon)無線基頻事業部門,英特爾的口袋深度果然不容小覷。 ...
2010 年 08 月 24 日

晶圓產能持續擴充 2011年恐供過於求

全球半導體市場脫離2009年經濟風暴後迅速復甦,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,並向高階製程靠攏,今年除推展40奈米(nm)製程外,28和20奈米製程規畫也如火如荼展開。分析師預測,隨著新產能陸續開出,2011年全球晶圓代工市場,將面臨供需失衡的危機。 ...
2010 年 08 月 23 日