邁向第五代Wi-Fi高速聯網時代 網通晶片廠競逐802.11ac

採用IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi技術,傳輸性能較現今802.11n大幅躍升,可望消弭高畫質影音串流體驗不佳的問題,發展前景備受市場看好,包括聯發科與博通(Broadcom)等晶片大廠,皆已在今年消費性電子展(CES)上發布相關解決方案,搶進此一商機。
2012 年 02 月 29 日

車載資通訊頻寬需求殷 乙太網路進駐汽車市場

乙太網路(Ethernet)應用範疇將自網通設備與消費性電子領域,擴展至汽車市場。由於車載資通訊系統(Telematics)的主要應用–行車安全與娛樂系統對車內網路的頻寬需求日益提升,現有的控制器區域網路(CAN)、區域互聯網路(LIN)、FlexRay、低壓差分訊號(LVDS)與媒體導向系統傳輸(MOST)等技術,已無法符合需求,遂使具備高傳輸速率的乙太網路,趁勢進軍車用網路。 ...
2012 年 02 月 21 日

晶片方案紛出籠 802.11ac應用如野火燎原

802.11ac應用市場將快速起飛。包括路由器(Router)、閘道器(Gateway)、個人電腦與電視機等製造商均已計畫於今年底前推出採用802.11ac技術的新產品,為該技術的成長注入強勁動能。 ...
2012 年 01 月 18 日

PK高通、聯發科 博通搶進低價智慧手機

博通(Broadcom)宣布進軍低價智慧型手機市場。繼聯發科、高通(Qualcomm)相繼擴大低價智慧型手機晶片布局後,博通亦於16日發布新款3G基頻處理器及公板設計,期以兼具效能與成本的高整合度優勢,在市場上後發先至,搶占一席之地。 ...
2012 年 01 月 17 日

CES:瞄準聯網商機 博通、聯發科搶推802.11ac

2012年國際消費性電子展(CES)成了無線區域網路(Wi-Fi)晶片商的角力戰場。為搶進數位家庭影音串流商機,博通(Broadcom)與聯發科不約而同在CES上發表速度達Gigabit等級的802.11ac晶片,為新一代Wi-Fi產品爭霸戰正式揭開序幕。 ...
2012 年 01 月 11 日

不畏競爭 NXP挾安全晶片力鞏NFC江山

恩智浦(NXP)在安全晶片市場的發展優勢,成為其鞏固近距離無線通訊(NFC)市場地位的最佳武器。2012年為NFC起飛元年,促使許多廠商積極跨入NFC市場,讓目前NFC市占最大的恩智浦備受威脅;面對競爭者來勢洶洶,恩智浦將以安全晶片守護既有的NFC市場版圖。 ...
2012 年 01 月 06 日

迎接Wi-Fi新商機 博通802.11ac方案蓄勢待發

博通(Broadcom)宣布即將推出基於第五代無線區域網路(Wi-Fi)標準–802.11ac的通訊晶片。此新通訊協定將採用5GHz的頻率,傳輸速率可高達Gbit/s等級,可解決現今全高畫質(Full...
2011 年 12 月 21 日

競逐4G商機 電信商加速VoLTE/Cloud-RAN布建

為搶食4G商機大餅,全球電信營運商已加快LTE網路基礎建設步伐,除積極建構新一代VoLTE網路,以提升語音通訊的服務品質(QoS)外,亦導入新式Cloud-RAN架構布建LTE基地台,從而提高資料負載容量,並降低整體資本設備支出與營運成本。
2011 年 12 月 12 日

實現行動付款/兼顧輕薄設計 NFC晶片啟動微型布局

為實現行動付款應用,晶片商紛紛投入近距離無線通訊(NFC)產品布局。為符合行動裝置的輕薄設計,IC設計業者除已導入先進製程生產NFC晶片外,亦計畫以SiP封裝實現NFC+Wi-Fi+藍牙的整合型模組,在滿足微型尺寸要求的同時,提供更多應用功能。
2011 年 11 月 21 日

LTE終端市場規模急擴張 思寬加碼部署

值此長程演進計畫(LTE)電信營運商如火如荼展開商業營運部署之際,晶片商亦加緊市場拓展步伐,繼高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等晶片大廠之後,思寬亦針對LTE終端裝置推出多款解決方案,並與富士通半導體合作,積極插旗LTE市場。 ...
2011 年 11 月 01 日

祭出Cortex-A7 ARM力拱百美元智慧手機

行動處理器矽智財(IP)供應商安謀國際(ARM)日前推出新款Cortex-A7 MPCore處理器核心,可較Coretex-A8提供更好的效能,但耗電量與尺寸僅為其五分一,期以更優異的功耗/效能比和使用者體驗,加速100美元以下的入門款智慧型手機市場起飛。 ...
2011 年 10 月 24 日

祭出40nm NFC 博通搶搭行動付款熱潮

隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營於北美地區力推行動付費機制,帶動手機導入近距離無線通訊(NFC)技術呼聲四起。為掌握此波商機,博通(Broadcom)已發表首顆採用40奈米先進製程打造的NFC晶片,並將於明年首季啟動量產,以低功耗及微型尺寸兩大賣點強勢進軍市場,將與既有NFC晶片供應商短兵相接。 ...
2011 年 10 月 06 日