三網合一挹注動能 EPON前景可期

為使語音、視訊與數據整合的三網合一服務能順利推行,全球各地的電信業者無不積極投注許多資源布建骨幹網路,其中,又以乙太光纖被動網路(EPON)的發展最被看好,尤其廣受亞洲地區電信業者青睞。 ...
2011 年 06 月 13 日

整合Wi-Fi Direct/BT 4.0 博通推新Combo方案

為協助原始設備製造商(OEM)拓展新的市場商機,博通(Broadcom)結合Wi-Fi Direct與最新藍牙(Bluetooth)4.0連結技術,推出新一代BCM43142 InConcert組合(Combo)晶片,並支援包括下一代Windows與Android等作業系統,可為個人電腦、筆記型電腦、小筆電提供更創新的無線連結功能。 ...
2011 年 06 月 10 日

市場需求未明 60GHz發展考驗重重

近期,無線區域網路(Wi-Fi)相關晶片供應商為增加傳輸速率,以及避開已過於擁擠的2.4GHz頻段,紛紛將目光放到5GHz與60GHz兩個頻段,並陸續推出新產品,不過就目前發展情形來看,5GHz明顯獲得較多業者支持,相關解決方案也較多,反觀60GHz的晶片雖已逐步問世,但廠商觀望的味道仍相對較濃。 ...
2011 年 06 月 09 日

物聯網湧商機 內建Cortex-A15晶片積極搶進

看好平板裝置、聯網電視將激勵物聯網需求,博通(Broadcom)、富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)、樂金(LG)等陸續取得安謀國際(ARM)代號老鷹(Eagle)的Cortex-A15處理器核心授權後,預計2012年底前推出晶片產品,以搶占物聯網龐大商機。 ...
2011 年 06 月 01 日

從3G邁向4G LTE多模晶片蔚為風潮

高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)今年陸續發表多款手機用的長程演進計畫(LTE)晶片,送樣時程亦如火如荼的展開,朝向兼容分頻雙工(FDD)/分時(TD)-LTE、EV-DO、增強版高速封包存取(HSPA+)等類4G技術的多模晶片發展。顯見LTE技術愈趨成熟,移動性高、輕薄短小的行動聯網裝置也將為晶片商帶來更多商機。 ...
2011 年 05 月 17 日

晶片業者獻策 4G應用頻寬大解放

值此4G寬頻通訊部署如火如荼展開之際,半導體業者為因應隨之而來的頻寬挑戰,紛紛推出新一代解決方案,試圖透過更強大的處理器、交換器與現場可編程閘陣列(FPGA)的協助,解決各種應用領域所面臨的問題。
2011 年 05 月 12 日

瞄準平板/智慧型手機 半導體商大玩差異化策略

炙手可熱的智慧型手機滲透率,預估將從2010年約兩成的比例,增長至2011年的三成,而平板裝置在蘋果的領軍下,也將創下近五千萬台的銷售紀錄,如此龐大的市場商機,雖引發高度的競爭,但也因而為半導體業者創造差異化方案的新舞台。
2011 年 05 月 05 日

提高定位精準度 博通支援GNSS晶片問世

受惠於蘋果(Apple)iPhone與iPad的採用,全球衛星定位系統(GPS)漸成手機與平板裝置(Tablet Device)的標準配備,然因GPS定位準確度仍受衛星數量多寡左右,加上市內訊號接收不到的問題,全球導航衛星系統(GNSS)概念遂應運而生,博通(Broadcom)即推出第一顆支援GPS與蘇聯GLONASS的系統單晶片(SoC)。 ...
2011 年 05 月 04 日

政策/通訊技術/服務多管齊下 群雄競逐雲端運算商機

隨著雲端運算技術的遍地開花,行動聯網的影響力已滲透至公、私領域,並帶來嶄新的經營商機以及挑戰,如隨著各國政策的制定、企業資訊系統轉換、個人資料保護法等議題備受關注,而基礎設備、平台上拓展新的資訊應用服務將是各路業者在此波新市場需求中獲得客戶青睞的關鍵。
2011 年 04 月 28 日

LTE引爆多媒體應用 處理器強化DSP效能

因應長程演進計畫(LTE)所帶動的高畫質、三維(3D)影音應用浪潮,智慧型手機處理器供應商除投入中央處理器(CPU)整合繪圖處理器(GPU)的新一代解決方案研發外,亦積極導入更高效能的數位訊號處理(DSP)核心,以滿足不斷推陳出新的多媒體應用,創造更好的使用者體驗。 ...
2011 年 04 月 28 日

雲端運算驅動 加速銅纜邁向光纖網路

隨著雲端運算(Cloud Computing)應用逐漸增加,影像傳輸量不斷提升,甚至高畫質(HD)、三維(3D)影像傳輸也將成為資料傳輸的主流,因此更高的傳輸需求亦隨之增加,由於現階段的銅纜(Cable)已無法支援更高的傳輸速率,因而促使光纖的重要性與日俱增。 ...
2011 年 04 月 01 日

專訪創銳訊網路存取事業部副總裁暨總經理劉政

看準乙太被動光纖網路(EPON)的龐大商機,博通(Broadcom)、創銳訊(Atheros)等大廠分別購併Teknovus、普然通訊(Opulan)以獲得EPON晶片的核心技術,隨著EPON推升至10G以上,其採用的更先進半導體製程費用將水漲船高,在龐大成本壓力之下,口袋不深的廠商恐將面臨極大考驗。
2011 年 03 月 31 日