晶圓/面板旺季不旺 台積/友達減產轉攻高階技術

日本311強震的供應鏈斷鏈疑慮導致客戶在第二季積極備貨,未料影響不如想像中嚴重,而出現庫存過量的情形,連帶拖累第三季電子產業整體表現,促使科技大廠開始調降產能以減少資本支出,並將資金運用在刀口上,展開20、14奈米先進製程或3D、觸控面板等後勢看漲的高階技術布局。
2011 年 09 月 12 日

看好行動裝置熱潮 台積電加碼先進製程布局

台積電布局行動市場再下一城,除與安謀國際(ARM)聯手透過最佳化28奈米新製程,打造出速度最快的應用處理器外,亦持續厚植20、14奈米技術實力,提出矽中介板(Silicon Interposer)及銅柱導線直連(Bump...
2011 年 08 月 01 日