製程微縮商機熱 銦泰免洗助焊劑順勢起飛

半導體製程微縮已成大勢所趨,材料供應商銦泰(Indium)為因應先進技術發展,祭出各式超低殘留免清洗覆晶助焊劑,並已獲得中國、台灣、韓國、新加坡與馬來西亞等封裝廠商採用;現階段,台灣/韓國是最大的封裝市場,而新款材料在台灣跟韓國的市場滲透率約一成,但隨著製程持續微縮,預估未來兩至三年滲透率可望增長至三成。 ...
2015 年 09 月 04 日

良率/導電效果俱佳 覆晶封裝嶄露鋒芒

相較於傳統發光二極體(LED)封裝技術,Flip Chip(覆晶,又稱倒晶)封裝技術兼具良率高、導熱效果強、出光量增加、薄型化等特點,因此逐漸在LED封裝領域嶄露頭角,惟初期投資成本較大、每小時產量(UPH)遠較傳統製程低,將為LED封裝廠商戮力克服的開發挑戰。 ...
2011 年 05 月 02 日