意法半導體DOCSIS 3.1晶片組實現Gbit/s數據傳輸

意法半導體(ST)發布STiD325的DOCSIS3.1晶片組。新產品適用於寬頻CPE纜線數據機、嵌入式多媒體終端適配器(eMTA)和數據閘道器,若連接機上盒晶片組,還可用於影音閘道器(Video Gateway)。 ...
2015 年 08 月 26 日

首波互通測試完成 DOCSIS 3.1設備商用邁大步

六家裝置製造商首度完成有線電纜資料服務介面規範(DOCSIS)3.1版產品互通性測試。該測試通過後,下一代高速網路硬體可望為混合式光纖同軸網路(HFC)帶來高達10Gbit/s寬頻服務。 ...
2014 年 12 月 29 日