整合IC設計/封裝流程 EDA工具力降3DIC研發門檻

在大型語言模型(LLM)快速發展的浪潮下,半導體產業期望透過3D封裝打破晶片算力瓶頸。面對3DIC的市場高速發展,EDA工具供應商已經提早布局,提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程,積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital...
2023 年 09 月 04 日

Cadence團隊持續擴張 加碼成立台灣研發中心

電子設計自動化工具業者益華電腦(Cadence)近日歡度35歲生日,同時宣布台灣研發中心正式揭牌運作。未來Cadence將持續擴大在台的研發投資,並結合本地的產學研資源,把更多AI、機器學習功能整合到自家的EDA工具中,為提升半導體工程師的生產力作出更多貢獻。...
2023 年 05 月 11 日

為成本最佳化帶來新契機 Chiplet大潮擋不住

藉由異質整合將Chiplet整合成具有完整功能的晶片,自幾年前就開始受到業界關注,且隨著時間經過,這樣的設計架構已變得越來越普遍。事實上,在高性能運算技術領域的重量級論壇–Hot Chips上,跟Chiplet有關的技術發表,一直呈現增加的趨勢。2022年的Hot...
2022 年 12 月 01 日

Cadence推出設計收斂新方案 全晶片同步優化簽核速度提升十倍

益華電腦(Cadence)宣布推出全新的Certus設計收斂解決方案(Closure Solution),以應對晶片層級設計在尺寸及複雜性上所面臨日益增長的挑戰。Certus解決方案可自動作業,同時加速設計時程,整個設計收斂週期...
2022 年 10 月 13 日

Cadence跨出半導體 業務觸角持續擴張

作為EDA產業公認的前三大供應商之一,益華電腦(Cadence)一直被認為是一家提供晶片設計工具的廠商。但自從Anirudh Devgan於2021年接任執行長後,Cadence陸續購併了多家流體分析、藥物分子模擬軟體業者,展現出十分強大的跨領域企圖心。未來Cadence將不僅只是一家為半導體產業服務的EDA公司,而是為所有需要高效能運算的工程應用跟產業,提供解決方案的公司。...
2022 年 09 月 08 日

UCIe補上臨門一腳 Chiplet進展如虎添翼

摩爾定律(Moore’s Law)引領半導體產業走過近半個世紀,雖然至今仍是半導體技術發展的主要方向,但把電晶體做得越小,其副作用也變得更加明顯。除了製程研發與晶片設計的成本一代比一代昂貴,把電路做得太細,也會影響電路本身的性能表現。許多使用先進製程生產的處理器,因為本身的I/O可支援的電壓已低於1V,還需要搭配能支援3.3V訊號輸出的I/O晶片才能與其他外部元件互聯,就是一個很典型的案例。...
2022 年 07 月 01 日

力破摩爾定律限制 EDA廠商爭差異化優勢

在EDA產業發展的過程中,大廠透過併購壯大聲勢,小型廠商則從客製化角度另闢蹊徑,期望創造差異化優勢。
2021 年 12 月 27 日

EDA工具助力晶片實現先進製程

晶片是人類歷史上最細緻、最宏偉的工程,數十億、上百億個電晶體整合在指甲大小的區域內,還要進行各類功能區域規畫,不能有缺陷,一旦投入量產無法補救,一切必須嚴謹又完美地執行,稱得上是人類對極致設計追求的展現。
2021 年 11 月 09 日

兼顧成本/品質/上市時間 雲端EDA擘畫IC設計新未來

先進製程推升IC設計難度,設計所需的運算效能也大幅增加。因此市場上出現EDA雲端化的趨勢,透過雲端平台彈性、運算資源充足的優勢,提升IC設計的品質並加速產品上市時間。
2021 年 09 月 16 日

TI/益華聯手模擬/驗證電路 縮短產品上市時間

德州儀器(TI)近日發布益華電腦(Cadence)的PSpice模擬器新型定製版本。此版本讓工程師可自由對TI電源和訊號鏈產品進行分析,模擬複雜的類比電路。Pspice for TI提供了全功能電路模擬,具有不斷成長的5,700多種TI類比IC模型庫,使工程師比以往任何時候都能更容易地評估新設計的元件。如需瞭解更多資訊,敬請參閱Pspice...
2020 年 09 月 17 日

耐能採用Cadence IP 提升終端裝置邊緣AI運算效能

全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布,終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器(DSP)整合到其專門針對人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中,此為運算力達1.4TOPS的AI系統單晶片。Tensilica...
2020 年 09 月 09 日

新唐利用益華硬體驗證平台 加速微控制器設計開發

益華電腦(Cadence)宣布新唐科技(Nuvoton)採用Cadence Palladium Z1企業級硬體驗證模擬平台,以加速其工業及消費者應用程式之微控制器(MCU)的設計開發。與過去的解決方案相比,新唐科技使用Palladium...
2020 年 08 月 25 日